1.一种仿陶瓷电子设备壳体，其特征在于，包括：
非陶瓷基材，所述基材的至少部分外表面为低雾度表面，所述低雾度表面的雾度小于2；
增亮镀膜，所述增亮镀膜设置在所述非陶瓷基材的低雾度表面上；及
油墨层，所述油墨层设置在所述增亮镀膜远离所述非陶瓷基材的表面上。
2.根据权利要求1所述的仿陶瓷电子设备壳体，其特征在于，所述非陶瓷基材包括：
基材本体；及
无纹理光面层，所述无纹理光面层设置在所述基材本体的表面上，所述无纹理光面层远离所述基材本体的表面构成所述低雾度表面。
3.根据权利要求1或2所述的仿陶瓷电子设备壳体，其特征在于，所述低雾度表面的雾度小于1.5，优选小于1，更优选小于0.5。
4.根据权利要求2所述的仿陶瓷电子设备壳体，其特征在于，所述无纹理光面层的厚度为5～15微米。
5.根据权利要求1所述的仿陶瓷电子设备壳体，其特征在于，所述非陶瓷基材为塑胶基材和玻璃基材中的至少一种，
任选地，所述塑胶基材包括聚碳酸酯/聚甲基丙烯酸甲酯复合板材、聚碳酸酯板材和聚对苯二甲酸乙二醇酯板材中的至少一种；
任选地，所述塑胶基材的厚度为330～850微米。
6.根据权利要求1所述的仿陶瓷电子设备壳体，其特征在于，所述增亮镀膜包括多个子镀膜层，
任选地，所述增亮镀膜的厚度为45～65纳米；
任选地，多个所述子镀膜由非导电氧化物形成；
任选地，多个所述子镀膜层满足以下条件的任意一种：
多个所述子镀膜层包括依次层叠设置的二氧化锆层、五氧化二铌层、二氧化硅层和五氧化二铌层；
多个所述子镀膜层包括依次层叠设置的sialox层、五氧化三钛层、二氧化硅层和五氧化三钛层；
多个所述子镀膜层包括依次层叠设置的sialox层和五氧化三钛层；
多个所述子镀膜层包括依次层叠设置的二氧化锆层和五氧化二铌层。
7.根据权利要求1所述的仿陶瓷电子设备壳体，其特征在于，所述油墨层包括多个子油墨层；
任选地，每个所述子油墨层的厚度为5～8微米；
任选地，所述油墨层的厚度为20～30微米。
8.根据权利要求1所述的仿陶瓷电子设备壳体，其特征在于，还包括：
硬化层，所述硬化层设置在所述非陶瓷基材远离所述增亮镀膜的表面上。
9.根据权利要求1所述的仿陶瓷电子设备壳体，其特征在于，满足以下条件的至少之一：
与同颜色的陶瓷壳体相比，所述仿陶瓷电子设备壳体的l值与所述陶瓷壳体的l值的差值在±1以内，所述仿陶瓷电子设备壳体的a值与所述陶瓷壳体的a值的差值在±0.5以内，所述仿陶瓷电子设备壳体的b值与所述陶瓷壳体的b值的差值在±0.5以内；所述仿陶瓷电子设备壳体的平均反射率与所述陶瓷壳体的平均反射率的差值在±4％以内。
10.一种制备权利要求1-9中任一项所述的仿陶瓷电子设备壳体的方法，其特征在于，包括：
在非陶瓷基材的低雾度表面上形成增亮镀膜；
在所述增亮镀膜远离所述非陶瓷基材的表面上形成油墨层。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述非陶瓷基材是通过以下步骤形成的：
通过uv转印或者喷涂在所述基材本体的表面上形成无纹理光面层，所述无纹理光面层远离所述基材本体的表面构成所述低雾度表面。
12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述增亮镀膜是通过磁控溅射或者蒸发镀方法形成的，
所述油墨层是通过印刷方法形成的。
13.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，还包括：
在所述非陶瓷基材远离所述增亮镀膜的表面上形成硬化层，
任选地，所述硬化层是通过淋涂方法形成的。
14.一种电子设备，其特征在于，包括：
权利要求1-9中任一项所述的仿陶瓷电子设备壳体，所述仿陶瓷电子设备壳体中限定出容纳空间；
显示屏，所述显示屏设置在所述容纳空间中。