一种印制线路板及其制备方法与流程

1.本发明应用于加工印制线路板的技术领域，特别是一种印制线路板及其制备方法。


背景技术：

2.pcb(printed circuit board)，又被称为印刷线路板或印制电路板，是应用广泛的重要电子部件，是电子元器件的支撑体，同样也是电子元器件电气连接的载体。目前，高密度互联的印制线路板在行业中的应用越来越广泛，而行业内对高密度互联的印制线路板的品质要求也越来越高。
3.目前印制电路板实现高密度互联的方案有；1、印制线路板每次压合后通过钻出激光盲孔，激光盲孔底部与相邻层底盘接触，对盲孔进行电镀填孔后实现与相邻层的连通，以此循环，通过盲孔叠孔实现各层互联；2、印制线路板压合完成后钻出一定尺寸的通孔，直接电镀填孔，实现所经过层次的连通。
4.但上述方案存在以下问题；1、激光盲孔的孔型容易受介质层厚度的影响，难以成型；电镀工艺容易受盲孔孔径的影响，超过100um以上的激光盲孔难以通过电镀填平；且一般情况下，盲孔孔径偏小，底部与连通连接盘的接触面积小，耐热性差；2、多层通过通孔填铜连通时，层间对位精度要求高；通孔填铜难度较高；通孔一次性贯通，无法选择性连通指定层次，自由度低。


技术实现要素：

5.本发明提供了一种印制线路板及其制备方法，以实现印制线路板的高密度互联。
6.为解决上述技术问题，本发明提供了一种印制线路板的制备方法，包括：获取待加工板件；在所述待加工板件的第一预设位置设置形成第一凸台；对所述待加工板件进行压合，得到第一压合板件，并对所述第一压合板件进行研磨，直至所述第一凸台裸露；在所述第一压合板件裸露所述第一凸台的一侧上设置导电层，以对所述第一压合板件进行增层；对所述第一压合板件进行图形转移，以在所述第一压合板件上形成导电线路，得到印制线路板。
7.其中，所述对所述待加工板件进行压合，得到第一压合板件，并对所述第一压合板件进行研磨，直至所述第一凸台裸露的步骤包括：获取第一板件，所述第一板件包括铜层或离型膜；通过第一介质层对所述第一板件与所述待加工板件进行压合，得到第一压合板件；去除所述第一压合板件上的第一板件；对所述第一压合板件进行研磨，以去除部分第一介质层，直至所述第一压合板件的第一凸台裸露。
8.其中，所述对所述第一压合板件进行研磨的步骤包括：通过铲平、刷板、激光烧蚀、离子切割、离子抛光或水刀方式对所述第一压合板件进行表面研磨处理。
9.其中，所述在所述第一压合板件裸露所述第一凸台的一侧上设置导电层，以对所述第一压合板件进行增层的步骤包括：对所述第一压合板件裸露所述第一凸台的一侧进行
粗化处理；通过沉积或电镀在所述第一压合板件裸露所述第一凸台的一侧上设置一层导电层，以对所述第一压合板件进行增层。
10.其中，获取到覆铜板；通过钻孔在所述覆铜板上形成至少一个孔，其中，所述孔包括通孔和微盲孔；对至少一个所述孔进行孔化处理，得到所述待加工板件。
11.其中，所述孔化处理包括沉铜处理、黑孔处理或黑影处理。
12.其中，所述在所述待加工板件的第一预设位置设置形成第一凸台的步骤包括：在所述待加工板件的表面上贴覆第一感光膜，并使所述第一预设位置裸露；其中第一预设位置包括所述孔以及所述孔的孔口外围位置；对所述待加工板件的第一预设位置进行填孔电镀，以在所述第一预设位置形成第一凸台；去除所述待加工板件上的第一感光膜。
13.其中，所述在所述待加工板件的第一预设位置设置第一凸台之后的步骤包括：在所述待加工板件的第二预设位置上贴覆第二感光膜，并对所述待加工板件进行蚀刻，以在所述待加工板件上形成导电线路；去除所述待加工板件上的第二感光膜。
14.其中，所述对所述第一压合板件进行图形转移，以在所述第一压合板件上形成导电线路的步骤之后包括：在所述第一压合板件的第三预设位置进行电镀，以在所述第三预设位置形成第二凸台；对所述第一压合板件进行压合，得到第二压合板件，并对所述第二压合板件进行研磨，直至所述第二凸台裸露；在所述第二压合板件裸露所述第二凸台的一侧上设置所述导电层，以对所述第二压合板件进行增层。
15.为解决上述技术问题，本发明还提供了一种印制线路板，该印制线路板由上述任一项的印制线路板的制备方法制备而成。
16.本发明的有益效果是；区别于现有技术的情况，本发明通过电镀在待加工板件的第一预设位置上形成第一凸台，并在对待加工板件进行压合后，在第一压合板件裸露第一凸台的一侧上设置导电层，以对第一压合板件进行逐层增层，从而依靠第一凸台既实现待加工板件与导电层之间的板件互联，又实现待加工板件与导电层之间的板件散热，提高印制线路板的品质和可靠性，本发明减少了对板件进行切割式、去除式的导通手段，从而能够不受切割式、去除式的工艺本身的限制，实现印制线路板中任意层的导通互联，并进一步实现印制线路板的高密度互连。本实施例实现印制线路板的高密度布线和各层互联位置的整体导通、且不受介质层厚度限制，具备一定的灵活性和自由度。
附图说明
17.图1是本发明提供的印制线路板的制备方法一实施例的流程示意图；
18.图2是本发明提供的印制线路板的制备方法另一实施例的流程示意图；
19.图3a是步骤s21中待加工板件一实施例的结构示意图；
20.图3b是步骤s22中贴覆第一感光膜后的待加工板件一实施例的结构示意图；
21.图3c是步骤s22中去除第一感光膜后的待加工板件一实施例的结构示意图；
22.图3d是步骤s23中贴覆第二感光膜后的待加工板件一实施例的结构示意图；
23.图3e是步骤s23中去除第二感光膜后的待加工板件一实施例的结构示意图；
24.图3f是第一压合板件一实施例的结构示意图。本实施例中将以第一板件为单层铜层进行压合为例进行说明；
25.图3g是第一压合板件表面研磨处理后一实施例的结构示意图；
26.图3h是第一压合板件增层后一实施例的结构示意图；
27.图4是本实施例步骤s27之后的印制线路板的制备方法一实施例的流程示意图；
28.图4a是本实施例第一压合板件去除第一感光膜后的结构示意图；
29.图4b是本实施例第一压合板件图形蚀刻后的结构示意图；
30.图4c是本实施例第二压合板件研磨后的结构示意图；
31.图4d是本实施例第二压合板件增层后的结构示意图；
32.图5是本发明印制线路板一实施例的结构示意图。
具体实施方式
33.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本发明保护的范围。
34.需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
35.另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
36.请参阅图1，图1是本发明提供的印制线路板的制备方法一实施例的流程示意图，本实施例的印制线路板为多层线路板，其中，本实施例的多层线路板包括两层线路板以及两层以上的线路板。
37.步骤s11：获取待加工板件。
38.在一个具体的应用场景中，待加工板件可以为覆铜板，也可以为加工过程中已被压合，但仍需增层的多层线路板。其中，覆铜板(copper clad laminate，ccl)是指将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种原始板状材料。
39.步骤s12：在待加工板件的第一预设位置设置第一凸台。
40.在一个具体的应用场景中，可以在待加工板件的第一预设位置进行电镀，以对第一预设位置进行铜层增厚，从而在第一预设位置上形成第一凸台。其中，第一预设位置为待加工板件上需要与第一板件进行导通的位置。
41.在一个具体的应用场景中，可通过在第一预设位置涂覆含铜电镀液，并对第一预设位置进行电镀，从而对第一预设位置进行铜层增厚，形成第一凸台。
42.在一个具体的应用场景中，可以在在待加工板件的第一预设位置进行沉铜，以对第一预设位置进行铜层增厚，从而在第一预设位置上形成第一凸台。在此不做限定。
43.步骤s13：对待加工板件进行压合，得到第一压合板件，并对第一压合板件进行研
磨，直至第一凸台裸露。
44.对待加工板件进行高温压合，得到第一压合板件。在一个具体的应用场景中，可以通过半固化片将待加工板件和导电层进行高温压合，得到第一压合板件。在一个具体的应用场景中，也可以通过树脂片将离型膜和待加工板件进行高温压合，得到第一压合板件。在此不做限定。
45.将压合后的第一压合板件进行研磨，直至第一压合板件上的第一凸台裸露出来。在一个具体的应用场景中，对第一压合板件进行研磨，直至第一凸台裸露，此时，第一压合板件设置有第一凸台的一侧表面平齐。也就是第一压合板件的外侧表面与第一凸台的表面高度平齐，以便于后续导电层的附着设置。
46.步骤s14：在第一压合板件裸露第一凸台的一侧上设置导电层，以对第一压合板件进行增层。
47.对第一压合板件进行研磨，直至第一凸台裸露后，在第一压合板件裸露第一凸台的一侧上设置导电层，以对第一压合板件进行增层。其中，导电层与第一凸台连通，以使第一凸台能够导通导电层与第一压合板件。同时，第一凸台也能够在导电层与第一压合板件之间进行散热，从而提高印制线路板的寿命和可靠性。
48.步骤s15：对第一压合板件进行图形转移，以在第一压合板件上形成导电线路，得到印制线路板。
49.对增层后的第一压合板件进行图形转移，以在第一压合板件上形成导电线路，从而实现板件的电路功能，得到印制线路板。
50.其中，图形转移是指在处理过的铜面上贴覆或涂覆一层感光膜。在紫外线的照射下，将菲林底片上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩模图形，而未被抗蚀的掩模图形保护的不被需要的铜箔，将在后续化学蚀刻工艺中，被蚀刻掉。经过蚀刻工艺后再褪去抗蚀感光膜，得到所需要的导电线路。
51.在一个具体的应用场景中，当需要对多层线路板继续进行增层时，可以在步骤s15之后对多层线路板重复循环执行步骤s12-步骤s15，直至印制线路板的厚度或规格满足制备需求。
52.本实施例的印制线路板通过电镀在待加工板件的第一预设位置上形成第一凸台，并在对待加工板件进行压合后，在第一压合板件裸露第一凸台的一侧上设置导电层，以对第一压合板件进行增层，从而依靠第一凸台既实现待加工板件与导电层之间的板件互联，又实现待加工板件与导电层之间的板件散热，提高印制线路板的品质和可靠性。另外，本实施例板件之间的互联导通并不依赖压合后对其进行钻孔并电镀来实现。因此，本实施例的印制线路板的制备方法天然避免了钻孔工艺和填孔电镀工艺本身的工艺限制，并在板件压合过程中，就根据实际需求制备板件之间的导通铜层，从而实现印制线路板中任意层的导通互联。
53.通过上述方式，本实施例的印制线路板的制备方法通过电镀在待加工板件的第一预设位置上形成第一凸台，并在对待加工板件进行压合后，在第一压合板件裸露第一凸台的一侧上设置导电层，以对第一压合板件进行逐层增层，从而在印制线路板的压合过程中即实现板件之间的导通，减少了对板件进行切割式、去除式的导通手段，从而能够不受切割式、去除式的工艺本身的限制，实现印制线路板中任意层的导通互联，并不损耗布线空间，
且本实施例还能够实现印制线路板的高密度布线和各层互联位置的整体导通。且本实施例的印制线路板各层之间的导通不受介质层厚度限制，具备一定的灵活性和自由度。
54.请参阅图2，图2是本发明提供的印制线路板的制备方法另一实施例的流程示意图，本实施例的印制线路板为多层线路板，其中，本实施例的多层线路板包括两层线路板以及两层以上的线路板。
55.步骤s21：获取到覆铜板；通过钻孔在覆铜板上形成至少一个孔，其中，孔包括通孔和微盲孔；对至少一个孔进行孔化处理，得到待加工板件。
56.获取到覆铜板。覆铜板包括介质层和铜层，其介质层可以一面覆盖铜层，也可以双面覆盖铜层。在本实施例中，将以覆铜板的介质层的双面覆盖铜层为例，且对覆铜板进行双面增层进行说明。其中，覆铜板进行单面增层的方法与双面增层的方法类似，可对本实施例的印制线路板的制备方法进行参考。
57.对覆铜板进行钻孔，以在覆铜板上钻出至少一个孔。在一个具体的应用场景中，可以通过机械钻孔对覆铜板进行钻孔，以在覆铜板上钻出至少一个孔。在一个具体的应用场景中，也可以通过激光钻孔对覆铜板进行钻孔，以在覆铜板上钻出至少一个孔。
58.本步骤中的孔需要贯穿覆铜板的介质层，以使后续制备过程中，介质层上下两面能够导通互联。其中，孔包括通孔和微盲孔。其中，通孔是指贯通两层或多层，上下贯通的孔；微盲孔是指连接相邻两层而不贯通的导通孔。在本步骤中，覆铜板上的通孔和微盲孔都贯穿覆铜板的介质层，通孔贯穿整个覆铜板，微盲孔贯穿覆铜板一侧的铜层和中间的介质层，不贯穿覆铜板另一侧的铜层，从而用于导通覆铜板介质层两侧的铜。
59.对覆铜板进行钻孔，以在覆铜板上钻出至少一个孔。在一个具体的的应用场景中，可以在覆铜板上钻出多个通孔或微盲孔，例如：3个、5个、10个，孔的具体数量可以根据印制线路板的导通需求而设置，在此不做限定。在一个具体的应用场景中，当对覆铜板进行激光钻孔或机械钻孔，并在覆铜板上钻出至少一个孔后，覆铜板上的孔内可能残留树脂渣、铜渣等钻污，因此，本步骤中还需对覆铜板上的孔进行去钻污处理，以对覆铜板上的孔进行清洁。
60.对覆铜板上的孔进行孔化处理，得到本实施例的待加工板件。其中，孔化处理包括沉铜处理、黑孔处理或黑影处理。通过对覆铜板上的孔进行孔化处理，以在孔的孔壁或/和孔底上覆盖一层导电材质，便于后续对其填孔电镀。其中，黑孔处理是指是将精细的石墨或炭黑涂料(黑孔液)浸涂在孔的孔壁或/和孔底上形成导电层；黑影处理是指将成份含有独特的添加剂及导电胶状物质的黑影液浸涂在孔的孔壁或/和孔底上，使孔壁或/和孔底上形成导电层；而沉铜处理是指用化学的方法在孔的孔壁或/和孔底沉积上一层薄薄的化学铜，以作为电镀的基底。
61.请参阅图3a，图3a是步骤s21中待加工板件一实施例的结构示意图。
62.本实施例的待加工板件100包括上层铜层1021、介质层101和下层铜层1022。上层铜层1021、介质层101和下层铜层1022依次层叠且贴合设置。待加工板件100上设置有微盲孔103和通孔104。其中，微盲孔103贯穿上层铜层1021和介质层101，微盲孔103的孔底由下层铜层1022构成，通孔104整个贯穿上层铜层1021、介质层101和下层铜层1022。
63.本实施例只对通孔和微盲孔的结构进行展示，并不对实际生产过程中待加工板件上的孔的数量和结构进行限定。
64.步骤s22：在待加工板件的表面上贴覆第一感光膜，并使第一预设位置裸露；其中第一预设位置包括孔以及孔口的外围位置，对待加工板件的第一预设位置进行填孔电镀，以在第一预设位置形成第一凸台，去除待加工板件上的第一感光膜。
65.在待加工板件的表面上贴覆第一感光膜，并使第一预设位置裸露；其中，第一预设位置包括孔以及孔口的外围位置。在一个具体的应用场景中，第一预设位置也可以只包括孔的位置。
66.在一个具体的应用场景中，第一感光膜可以是感光抗镀膜或其他感光膜，其中，感光抗镀膜是一种高分子的化合物，它通过特定光源的照射后能够产生一种聚合反应(由单体合成聚合物的反应过程)形成一种稳定的物质附着于板面上，从而达到阻挡电镀的功能。
67.请参阅图3b，图3b是步骤s22中贴覆第一感光膜后的待加工板件一实施例的结构示意图。
68.本实施例的待加工板件200包括上层第一感光膜2051、上层铜层2021、介质层201、下层铜层2022以及下层第一感光膜2052。其中，上层第一感光膜2051、上层铜层2021、介质层201、下层铜层2022以及下层第一感光膜2052依次层叠且贴合设置。待加工板件200上设置有微盲孔203和通孔204。上层第一感光膜2051和下层第一感光膜2052不与微盲孔203和通孔204重叠。且上层第一感光膜2051和下层第一感光膜2052不覆盖上层铜层2021和下层铜层2022上微盲孔203和通孔204的孔口外围位置，以将第一预设位置206裸露出来。其中，第一预设位置206是指待加工板件200上所有孔以及孔口外围位置。
69.其中，微盲孔203和通孔204的孔口外围位置是指沿孔口的边沿线周围一圈的位置。其中，孔口外围的具体范围可以依据实际生产中第一凸台的顶端面积的需求而定，在此不做限定。
70.对待加工板件200的第一预设位置206进行填孔电镀，以对微盲孔203和通孔204进行孔金属化，并同时定向增加第一预设位置206的铜厚，以在第一预设位置206形成第一凸台(图中未示出)，第一凸台与金属化孔进行连接以在待加工板件200内形成导通铜柱(图中未标注)，填孔电镀完成后，去除待加工板件200上的上层第一感光膜2051和下层第一感光膜2052。
71.本步骤中，在待加工板件的表面上贴覆第一感光膜后，对待加工板件上的孔和孔口外围进行填孔电镀，以对孔进行金属化，并在孔和孔口外围镀出一定铜厚，从而形成第一凸台(凸台又称铜柱、铜基)，第一凸台连通金属化孔形成导通铜柱。填孔电镀结束后，去除待加工板件上的第一感光膜。其中，本步骤中的钻孔和填孔电镀仅是针对待加工板件也就是单层覆铜板进行操作，而不是整个多层线路板，因此，本步骤中的钻孔工艺和填孔电镀工艺并不存在介质层厚度过厚影响盲孔孔型、电镀难度高难以填平盲孔、层间对位、通孔填铜难度高以及选择多个指定层次进行连通的问题。
72.且由于本步骤的第一凸台是针对孔以及孔口外围位置进行铜层增厚所形成的，因此，第一凸台的表面面积大于孔口面积，从而本实施例的第一凸台的导通性能好，散热性能高。
73.请参阅图3c，图3c是步骤s22中去除第一感光膜后的待加工板件一实施例的结构示意图。
74.本实施例的待加工板件300包括：第一凸台307、上层铜层3021、介质层301以及下
层铜层3022。上层铜层3021、介质层301以及下层铜层3022依次层叠且贴合设置。其中，上层铜层3021远离介质层301的一侧上设置有两个第一凸台307。下层铜层3022远离介质层301的一侧上设置有两个第一凸台307。上层铜层3021上的两个第一凸台307与下层铜层3022上的两个第一凸台307分别一一对应，以导通介质层301的上下两侧。
75.步骤s23：在待加工板件的第二预设位置上贴覆第二感光膜，并对待加工板件进行蚀刻，以在待加工板件上形成导电线路，去除待加工板件上的第二感光膜。
76.基于图形转移的需求，在待加工板件的上层铜层与下层铜层的表面上贴覆第二感光膜，也就是，在待加工板件的第二预设位置上贴覆第二感光膜，并对待加工板件进行图形蚀刻，以在待加工板件的上层铜层与下层铜层上形成导电线路，以实现待加工板件的导通功能。图形蚀刻完成后，去除待加工板件上的第二感光膜。其中，第二感光膜可以是感光抗蚀膜，感光抗蚀膜是一种高分子的化合物，它通过特定光源的照射后能够产生一种聚合反应(由单体合成聚合物的反应过程)形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡蚀刻的功能。第二预设位置为待加工板件上不需要制作导电线路的位置。
77.请参阅图3d，图3d是步骤s23中贴覆第二感光膜后的待加工板件一实施例的结构示意图。
78.本实施例的待加工板件400包括第二感光膜408、上层铜层4021、第一凸台407、介质层401以及下层铜层4022。第二感光膜408、第一凸台407、上层铜层4021、介质层401以及下层铜层4022、第一凸台407以及第二感光膜408依次层叠且贴合设置。其中，上层铜层4021远离介质层401的一侧设置有多个第二感光膜408和多个第一凸台407。下层铜层4022远离介质层401的一侧设置有多个第二感光膜408和多个第一凸台407。其中，每个第一凸台407远离介质层401一侧的表面上都贴覆有第二感光膜408，以对第一凸台407进行保护。上层铜层4021和下层铜层4022远离介质层401的一侧，且没有覆盖第二感光膜408的位置为需要制作出导电线路的位置。
79.对待加工板件400进行蚀刻，以在上层铜层4021和下层铜层4022上蚀刻出导电线路。蚀刻完成后，去除待加工板件400上的第二感光膜408。
80.请参阅图3e，图3e是步骤s23中去除第二感光膜后的待加工板件一实施例的结构示意图。
81.本实施例的待加工板件500包括第一凸台507、上层铜层5021、介质层501、下层铜层5022。上层铜层5021和下层铜层5022经过图形蚀刻后构成了待加工板件500上的导电线路。而每个第一凸台507不受图形蚀刻影响。
82.步骤s24：获取第一板件，第一板件包括铜层或离型膜，通过第一介质层将第一板件与待加工板件进行压合，得到第一压合板件。
83.获取到第一板件，其中，第一板件包括铜层或离型膜。离型膜是指薄膜表面能有区分的薄膜，离型膜与特定的材料在有限的条件下接触后不具有粘性，或轻微的粘性。在一个具体的应用场景中，可以获取单层铜层作为第一板件，并通过第一介质层将单层铜层与待加工板件进行压合，得到第一压合板件。在一个具体的应用场景中，也可以获取单层离型膜作为第一板件，并通过第一介质层将单层离型膜与待加工板件进行压合，得到第一压合板件。
84.通过第一介质层将第一板件与待加工板件进行高温压合，通过压合使第一介质层
的介质材料完成对待加工板件表面各位置的填充，以将待加工板件和第一板件压合成多层线路板，得到第一压合板件。
85.在一个具体的应用场景中，第一介质层的介质材料可以为：环氧树脂类、聚酰亚胺类、bt类(双马来酰亚胺-三嗪树脂)、abf类以及陶瓷基类材料，具体介质材料的选择可以基于实际需求而定，在此不做限定。
86.请参阅图3f，图3f是第一压合板件一实施例的结构示意图。本实施例中将以第一板件为单层铜层进行压合为例进行说明。
87.本实施例的第一压合板件600包括第一板件610、待加工板件620以及第一板件610。其中第一板件610、待加工板件620以及第一板件610通过第一介质层611依次层叠设置。第一板件610和待加工板件620被第一介质层611填充满，待加工板件620上的第一凸台601的顶端也被第一介质层611覆盖。从而在高温过程中，通过平整的第一板件610压合第一介质层611，以填充满凹凸不平的待加工板件620。
88.步骤s25：去除第一压合板件上的第一板件，对第一压合板件进行研磨，以去除部分第一介质层，直至第一压合板件的第一凸台裸露。
89.在一个具体的应用场景中，当第一板件为单层铜层时，获得第一压合板件后，通过蚀刻或磨刷去掉第一压合板件上的单层铜层。在一个具体的应用场景中，当第一板件为单层离型膜时，获得第一压合板件后，直接撕除第一压合板件上的离型膜。
90.去除掉第一压合板件上的第一板件后，对第一压合板件进行研磨，以去除部分第一介质层，直至第一压合板件的第一凸台裸露。其中，第一压合板件的第一凸台裸露时，第一压合板件设置有第一凸台的一侧整面与第一凸台的顶端平齐，以利于后续增层着附。
91.在一个具体的应用场景中，可以通过铲平、刷板、激光烧蚀、离子切割、离子抛光以及水刀等方式对第一压合板件进行表面研磨处理，直到研磨到第一凸台表面完整露出为止，其中，在实际应用中，具体的研磨方式可以基于实际操作条件而定，在此不做限定。
92.请参阅图3g，图3g是第一压合板件表面研磨处理后一实施例的结构示意图。
93.本实施例的第一压合板件700包括介质层701、铜层702以及第一介质层703。第一介质层703、铜层702、介质层701、铜层702第一介质层703层叠设置。第一压合板件700中还包括第一铜柱704，第一铜柱704贯穿第一压合板件700设置。其中，第一铜柱704的两侧表面与第一压合板件700两侧表面的第一介质层703平齐，也就是处于同一平面上，以利于后续增层材料的附着。
94.步骤s26：对第一压合板件裸露第一凸台的一侧进行粗化处理，通过沉积或电镀在第一压合板件裸露第一凸台的一侧上设置一层导电层，以对第一压合板件进行增层。
95.研磨完成后，通过激光烧蚀、等离子粗化、高锰酸钾粗化等方式，对第一压合板件露出第一凸台的整侧表面进行粗化处理，以提高第一压合板件外侧表面的结合力。
96.通过沉积或电镀在第一压合板件裸露第一凸台的一侧上设置一层导电层，以对第一压合板件进行增层。在一个具体的应用场景中，可以对第一压合板件的上表面和下表面进行黑影处理或黑孔处理，在第一压合板件的上表面和下表面上形成一层碳化物，将碳化物作为导电层，以对第一压合板件进行增层。
97.在一个具体的应用场景中，可以对第一压合板件的上表面和下表面进行沉铜处理，以在第一压合板件的上表面和下表面上沉积一层较厚铜层，将铜层作为导电层，以对第
一压合板件进行增层。
98.在一个具体的应用场景中，可以对第一压合板件的上表面和下表面进行沉铜处理，以在第一压合板件的上表面和下表面上沉积一层较薄的沉铜层，并在沉铜层之上再电镀一层较厚铜层，将铜层作为导电层，以对第一压合板件进行增层。
99.在一个具体的应用场景中，可以对第一压合板件的上表面和下表面进行黑影处理或黑孔处理，在第一压合板件的上表面和下表面上形成一层碳化物，再在碳化物上电镀一层铜层，将铜层作为导电层，以对第一压合板件进行增层。
100.请参阅图3h，图3h是第一压合板件增层后一实施例的结构示意图。
101.第一压合板件800包括介质层801和铜层802。其中，第一压合板件800的介质层801的最外侧贴合设置有第一导电层803，其中，第一导电层803与第一铜柱804连接且导通。在本实施例中，第一铜柱804连通第一压合板件800的上下两侧的第一导电层803和铜层802，以对上述铜层进行导通互联。同时，上述各铜层也能够通过第一铜柱804进行散热。
102.在一个具体的应用场景中，对第一压合板件进行新增导电层后，可以对第一压合板件的新增导电层进行图形蚀刻，以在导电层上形成导电线路，实现印制线路板的功能。
103.通过上述方式，本实施例的印制线路板的制备方法通过先在待加工板件上制备第一凸台，并通过第一介质层对待加工板件和第一板件进行压合，以对待加工板件进行填充整平。去除第一板件并裸露第一凸台的表面后，对板件的整板表面进行粗化，以使后续导电层能够稳定地依附在板件上，从而实现对待加工板件的逐层增层。通过上述方法，本实施例能够在逐层增层的同时，通过逐层设置凸台结构对板件各层之间进行导通互联，并实现待加工板件与导电层之间的板件散热，提高印制线路板的品质和可靠性，由于本实施例的增层以单层为单位，因此，本实施例的板件互联能够实现任意层之间的互联，灵活性好且自由度高，从而进一步提高印制线路板的可靠性高。
104.在一个具体的应用场景中，在步骤s27之后，还可以对第一压合板件进行增层。请参阅图4，图4是本实施例步骤s27之后的印制线路板的制备方法一实施例的流程示意图。
105.步骤s31：在第一压合板件的第三预设位置进行电镀，以在第三预设位置形成第二凸台。
106.在第一压合板件的表面贴覆第一感光膜，并预留出第三预设位置不贴覆第一感光膜。其中，第一压合板件上贴覆第一感光膜的位置为不需要进行电镀形成凸台的位置。在预留出第三预设位置后，在第一压合板件的第三预设位置进行电镀，以对第三预设位置进行定向增厚，形成第二凸台。
107.在一个具体的应用场景中，当第一压合板件内包含多个第一凸台时。第一压合板件的需要电镀形成的第二凸台，并不一定需要与第一凸台的数量完全对应。当第一压合板件的第一凸台所形成的铜柱需要连接新的导电层时，在第一凸台上对应位置的第三预设位置形成第二凸台，以延长铜柱。当第一压合板件的第一凸台所形成的铜柱不需要连接新的导电层时，不在第一凸台上对应位置的第三预设位置上设置第二凸台。
108.在一个具体的应用场景中，第二凸台的位置可以和第一凸台完全重叠，以实现板间互联。在一个具体的应用场景中，第二凸台的位置也可以和第一凸台部分重叠，以在实现板间互联和板件散热的同时，提升板件的布线空间，从而提高板件布线的自由度，以实现印制线路板的高密度布线。
109.在第一压合板件上电镀形成第二凸台后，去除掉第一感光膜。
110.请参阅图4a，图4a是本实施例第一压合板件去除第一感光膜后的结构示意图。
111.本实施例的第一压合板件800设置有第一铜柱803和第二铜柱804。其中，第一铜柱803上表面的第二凸台8031和下表面的第二凸台8042部分重叠，且上表面的第二凸台8031和下表面的第二凸台8042分别与第一铜柱803主体也部分重叠，从而通过错位导通来实现各层铜层802之间的导通，并提高第一压合板件800的布线空间，从而进一步提高第一压合板件800的布线自由度。
112.第二铜柱804上表面的第二凸台8041和下表面的第二凸台8042完全重叠且与各铜层802进行导通，从而通过第二铜柱804实现第一压合板件800各层铜层802之间的导通。
113.在第一压合板件上电镀形成第二凸台并去除掉第一感光膜后，在第一压合板件的第四预设位置贴覆第一感光膜，并对第一压合板件进行图形蚀刻，以在第一压合板件的导电层上形成导电线路，从而实现导电层的导通功能。其中，第四预设位置为第一压合板件的导电层上不需要制备导电线路的位置。
114.请参阅图4b，图4b是本实施例第一压合板件图形蚀刻后的结构示意图。
115.本实施例的第一压合板件900的导电层902经过图形蚀刻后，在第一压合板件900两侧的表面上形成了导电线路901，以实现导电层902的电路功能。其中，本实施例的第一铜柱904与第二铜柱903与每层铜层(图中未标注)都导通，以实现各铜层之间的板件互联。附图中所展示的结构仅描述导电线路的蚀刻结构，并不对此进行限定。
116.步骤s32：对第一压合板件进行压合，得到第二压合板件，并对第二压合板件进行研磨，直至第二凸台裸露。
117.获取到第二板件，其中，第二板件包括铜层或离型膜。在一个具体的应用场景中，可以获取单层铜层作为第二板件，并通过第二介质层将单层铜层与第一压合板件进行压合，得到第二压合板件。在一个具体的应用场景中，也可以获取单层离型膜作为第二板件，并通过第二介质层将单层离型膜与第一压合板件进行压合，得到第二压合板件。
118.通过第二介质层将第二板件与第一压合板件进行高温压合，通过压合使第二介质层的介质材料完成对第一压合板件表面各位置的填充，以将第一压合板件和第二板件压合成多层线路板，得到第二压合板件。
119.在一个具体的应用场景中，第二介质层的介质材料可以为：环氧树脂类、聚酰亚胺类、bt类(双马来酰亚胺-三嗪树脂)、abf类以及陶瓷基类材料，具体介质材料的选择可以基于实际需求而定，在此不做限定。
120.得到第二压合板件后，去除第二压合板件上的第二板件，对第二压合板件进行研磨，以去除部分第二介质层，直至第二压合板件的第二凸台裸露。其中，第二压合板件的第二凸台裸露时，第二压合板件设置有第二凸台的一侧整面与第二凸台的顶端平齐，以利于后续增层着附。
121.请参阅图4c，图4c是本实施例第二压合板件研磨后的结构示意图。
122.本实施例的第二压合板件1000的上表面1001与第一铜柱1003和第二铜柱1004的上表面(图中未标注)平齐。第二压合板件1000的下表面1002与第一铜柱1003和第二铜柱1004的下表面(图中未标注)平齐。
123.步骤s33：在第二压合板件裸露第二凸台的一侧上设置导电层，以对第二压合板件
进行增层。
124.对第二压合板件的研磨完成后，通过激光烧蚀、等离子粗化、高锰酸钾粗化等方式，对第二压合板件露出第二凸台的整侧表面进行粗化处理。
125.通过沉积或电镀在第二压合板件裸露第二凸台的一侧上设置一层导电层，以对第二压合板件进行增层。在一个具体的应用场景中，可以对第二压合板件的上表面和下表面进行黑影处理或黑孔处理，在第二压合板件的上表面和下表面上形成一层碳化物，将碳化物作为导电层，以对第二压合板件进行增层。
126.在一个具体的应用场景中，可以对第二压合板件的上表面和下表面进行沉铜处理，以在第二压合板件的上表面和下表面上沉积一层较厚铜层，将铜层作为导电层，以对第二压合板件进行增层。
127.在一个具体的应用场景中，可以对第二压合板件的上表面和下表面进行沉铜处理，以在第二压合板件的上表面和下表面上沉积一层较薄的沉铜层，并在沉铜层之上再电镀一层较厚铜层，将铜层作为导电层，以对第二压合板件进行增层。
128.在一个具体的应用场景中，可以对第二压合板件的上表面和下表面进行黑影处理或黑孔处理，在第二压合板件的上表面和下表面上形成一层碳化物，再在碳化物上电镀一层铜层，将铜层作为导电层，以对第二压合板件进行增层。
129.请参阅图4d，图4d是本实施例第二压合板件增层后的结构示意图。
130.本实施例的第二压合板件1100的上下两侧表面分别设置了上层导电层1101和下层导电层1102，其中，上层导电层1101和下层导电层1102与第一铜柱1103和第二铜柱1104连接导通。
131.对第二压合板件进行新增导电层后，可以对第二压合板件的新增导电层进行图形蚀刻，以在第二压合板件的新增导电层上形成导电线路，实现印制线路板的功能。其中，图形蚀刻的步骤包括贴膜
→
曝光
→
显影
→
蚀刻
→
退膜。
132.在一个具体的应用场景中，若第二压合板件在本次增层后，已满足高密度互联的制备需求，则对第二压合板件的第二铜层进行图形蚀刻，在第二铜层上形成导电线路后，得到印制线路板。在一个具体的应用场景中，若需要对第一压合板件进行进一步增层，实现更多层的高密度互联，则重复循环执行步骤s31-步骤s33，具体增层过程请参阅前文，在此不做赘述。
133.通过上述方式，本实施例的印制线路板的制备方法通过在覆铜板上多次进行单层增层，从而逐层实现印制线路板的高密度互联，以避免转孔工艺和填孔电镀工艺本身的限制，提高印制线路板各层电路导通的灵活性和自由度。具体地，本实施例通过在待加工板件上进行电镀加厚形成第一凸台，对待加工板件进行压合，以对待加工板件的表面进行填充整平。将待加工板件的表面进行整板粗化且研磨后，通过电镀或沉铜在待加工板件的表面新增一层导电层。导电层通过第一凸台实现与覆铜板之间的电路导通。本实施例还可以循环执行电镀凸台
→
粗化研磨
→
电镀或沉铜导电层的步骤对板件进行增层，直至板件的规格满足制备需求。
134.本实施例在印制线路板的压合过程中能够实现任意板件之间的导通，通过在单层增层中，设置凸台或不设置凸台来对需要进行导通的各层板件进行选择，减少了对板件进行切割式、去除式的导通手段，从而能够不受切割式、去除式的工艺本身的限制，实现印制
线路板中任意层的导通互联，并不损耗布线空间，且本实施例还能够通过改变各层凸台之间的位置来提高各层板件在图形转移中的布线空间，提高布线自由度，从而实现印制线路板的高密度布线和各层互联位置的整体导通。且本实施例的印制线路板各层之间的导通不受介质层厚度限制，具备一定的灵活性和自由度。
135.请参阅图5，图5是本发明印制线路板一实施例的结构示意图。
136.本实施例的印制线路板2000包括多层铜层2001、介质层2002、第一铜柱2003和第二铜柱2004。多层铜层2001通过介质层2002依次层叠设置，以构成多层线路板。第一铜柱2003贯穿整个印制线路板2000，以连通印制线路板2000上的每层铜层2001。第二铜柱2004设置于印制线路板2000内，一侧凸出于印制线路板2000，另一侧被介质层2002包覆，以部分导通多层铜层2001或导通指定的铜层2001。
137.其中，本实施例的印制线路板2000的第一铜柱2003和第二铜柱2004所连通的铜层2001是固定的，但在实际的生产过程中，第一铜柱2003和第二铜柱2004所连通的铜层2001可以基于实际需求而定，第一铜柱2003和第二铜柱2004可以连通所有铜层2001或部分铜层2001。在此不做限定。
138.本实施例的印制线路板能够实现各铜层的之间的高密度互联和高密度布线，且本实施例的印制线路板除最内层外，各铜层之间的互联位置连接盘整体导通，接触面积大，导电性能高、导热性能佳、印制线路板的可靠性高。
139.以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。