技术特征：
1.一种印制线路板的制备方法，其特征在于，所述印制线路板的制备方法包括：获取待加工板件；在所述待加工板件的第一预设位置设置形成第一凸台；对所述待加工板件进行压合，得到第一压合板件，并对所述第一压合板件进行研磨，直至所述第一凸台裸露；在所述第一压合板件裸露所述第一凸台的一侧上设置导电层，以对所述第一压合板件进行增层；对所述第一压合板件进行图形转移，以在所述第一压合板件上形成导电线路，得到印制线路板。2.根据权利要求1所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述对所述待加工板件进行压合，得到第一压合板件，并对所述第一压合板件进行研磨，直至所述第一凸台裸露的步骤包括：获取第一板件，所述第一板件包括铜层或离型膜；通过第一介质层对所述第一板件与所述待加工板件进行压合，得到第一压合板件；去除所述第一压合板件上的第一板件；对所述第一压合板件进行研磨，以去除部分所述第一介质层，直至所述第一压合板件的第一凸台裸露。3.根据权利要求2所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述对所述第一压合板件进行研磨的步骤包括：通过铲平、刷板、激光烧蚀、离子切割、离子抛光或水刀方式对所述第一压合板件进行表面研磨处理。4.根据权利要求1所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述在所述第一压合板件裸露所述第一凸台的一侧上设置导电层，以对所述第一压合板件进行增层的步骤包括：对所述第一压合板件裸露所述第一凸台的一侧进行粗化处理；通过沉积或电镀在所述第一压合板件裸露所述第一凸台的一侧上设置一层导电层，以对所述第一压合板件进行增层。5.根据权利要求1所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述获取待加工板件的步骤包括：获取到覆铜板；通过钻孔在所述覆铜板上形成至少一个孔，其中，所述孔包括通孔和微盲孔；对至少一个所述孔进行孔化处理，得到所述待加工板件。6.根据权利要求5所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述孔化处理包括沉铜处理、黑孔处理或黑影处理。7.根据权利要求5所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述在所述待加工板件的第一预设位置设置形成第一凸台的步骤包括：在所述待加工板件的表面上贴覆第一感光膜，并使所述第一预设位置裸露；其中，第一预设位置包括所述孔以及所述孔的孔口外围位置；对所述待加工板件的第一预设位置进行填孔电镀，以在所述第一预设位置形成第一凸台；
去除所述待加工板件上的第一感光膜。8.根据权利要求1所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述在所述待加工板件的第一预设位置设置第一凸台的步骤之后包括：在所述待加工板件的第二预设位置上贴覆第二感光膜，并对所述待加工板件进行蚀刻，以在所述待加工板件上形成导电线路；去除所述待加工板件上的第二感光膜。9.根据权利要求1所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述对所述第一压合板件进行图形转移，以在所述第一压合板件上形成导电线路的步骤之后包括：在所述第一压合板件的第三预设位置进行电镀，以在所述第三预设位置形成第二凸台；对所述第一压合板件进行压合，得到第二压合板件，并对所述第二压合板件进行研磨，直至所述第二凸台裸露；在所述第二压合板件裸露所述第二凸台的一侧上设置所述导电层，以对所述第二压合板件进行增层。10.一种印制线路板，其特征在于，所述印制线路板由如权利要求1-9任一项所述的印制线路板的制备方法制作而成。
技术总结
本发明公开了一种印制线路板及其制备方法，其中，印制线路板的制备方法包括：获取待加工板件；在待加工板件的第一预设位置设置第一凸台；对待加工板件进行压合，得到第一压合板件，并对第一压合板件进行研磨，直至第一凸台裸露；在第一压合板件裸露第一凸台的一侧上设置导电层，以对第一压合板件进行增层；对第一压合板件进行图形转移，以在第一压合板件上形成导电线路，得到印制线路板。通过上述方式，本发明能够实现印制线路板的高密度互联，从而提升印制线路板的导电性能，提高印制线路板的可靠性。靠性。靠性。
技术研发人员：唐昌胜
受保护的技术使用者：深南电路股份有限公司
技术研发日：2020.11.18
技术公布日：2022/5/20