线路板的控深蚀孔工艺以及线路板的制作方法

1.本发明涉及线路板技术领域，特别是涉及一种线路板的控深蚀孔工艺以及线路板。


背景技术：

2.背钻为控深钻中较特殊的一种工艺，背钻工艺为钻掉线路板上没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，对线路板进行背钻工艺后，线路板上形成背钻孔，背钻孔具有减小电镀过孔无用铜柱长度的作用，有效地提升了信号的传输速度，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等给信号带来“失真”的问题，但是背钻工艺较难精确控制背钻孔的深度，常出现未钻掉线路板上没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，以及常出现将具有连接或者传输作用的通孔段钻掉的问题，导致在生产具有信号高速传输功能的线路板时的线路板合格率较低。


技术实现要素：

3.本发明的目的是克服现有技术中的问题，提供一种能提高具有信号高速传输功能的线路板合格率的线路板的控深蚀孔工艺以及线路板。
4.本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
5.一种线路板的控深蚀孔工艺，包括如下步骤：
6.获取完成线路制作后的线路板预成品；
7.获取所述线路板预成品的背钻孔深度a；
8.获取高度为a的辅助凝胶塞；
9.采用所述辅助凝胶塞对所述线路板预成品进行堵塞处理；
10.对堵塞处理后的所述线路板预成品分别进行填充树脂操作和烘烤操作，得到待蚀孔线路板；
11.对所述待蚀孔线路板进行贴干膜处理；
12.对贴干膜处理后所述待蚀孔线路板进行蚀孔操作，得到控深蚀孔线路板。
13.在其中一个实施例中，在真空条件下，对堵塞处理后的所述线路板预成品进行填充树脂操作。
14.在其中一个实施例中，所述蚀孔操作的蚀刻时间为10s～13.3s。
15.在其中一个实施例中，所述蚀孔操作中使用的蚀刻水的咬铜量为300mm/s～350mm/s。
16.在其中一个实施例中，所述控深蚀孔线路板的凹蚀层的厚度≥10um。
17.在其中一个实施例中，在所述得到控深蚀孔线路板的步骤之后，所述线路板的制备方法还包括如下步骤：
18.对所述控深蚀孔线路板进行去干膜处理。
19.在其中一个实施例中，在所述对所述控深蚀孔线路板进行去干膜处理的步骤之
后，所述线路板的制备方法还包括如下步骤：
20.对去干膜处理后的所述控深蚀孔线路板进行制程控制操作，得到线路板。
21.在其中一个实施例中，所述辅助凝胶塞为弹性凝胶。
22.在其中一个实施例中，所述烘烤操作的烘烤温度为60℃～80℃。
23.一种线路板，采用上述任一实施例所述的线路板的控深蚀孔工艺制备得到。
24.与现有技术相比，本发明线路板的控深蚀孔工艺以及线路板至少具有以下优点：
25.本发明线路板的控深蚀孔工艺中，通过获取线路板预成品的背钻孔深度a得到高度为a的辅助凝胶塞，提高了线路板中的镀铜通孔的铜柱的蚀刻可控性，使得树脂和辅助凝胶塞共同填充于镀铜通孔内，再对线路板预成品进行烘烤操作去除辅助凝胶塞，使得树脂完全覆盖于镀铜通孔内除背钻孔深度a的部分，提高了树脂的覆盖精确度，进而使得对贴干膜处理后待蚀孔线路板进行蚀孔操作后得到的线路板中的镀铜通孔的铜柱控深精度较好，确保了线路板的信号高速传输性能，很大程度上避免了出现未钻掉线路板上没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，以及出现将具有连接或者传输作用的通孔段钻掉，导致在生产具有信号高速传输功能的线路板时的线路板合格率较低的问题，进而提高了具有信号高速传输功能的线路板的合格率。
附图说明
26.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
27.图1为本发明一实施方式线路板的控深蚀孔工艺的步骤流程图；
28.图2为采用图1所示线路板的控深蚀孔工艺得到的线路板的结构示意图；
29.图3为本发明一实施方式线路板的控深蚀孔装置的剖视图；
30.图4为图3所示线路板的控深蚀孔装置的另一视角的示意图；
31.图5为图3所示线路板的控深蚀孔装置的又一视角的示意图；
32.图6为图3所示线路板的控深蚀孔装置的a处的放大示意图；
33.图7为图3所示线路板的控深蚀孔装置的局部示意图；
34.图8为图7所示线路板的控深蚀孔装置的b处的放大示意图；
35.图9为图7所示线路板的控深蚀孔装置的剖视图；
36.图10为图3所示线路板的控深蚀孔装置的另一局部示意图；
37.图11为图3所示线路板的控深蚀孔装置的另一剖视图。
具体实施方式
38.为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
39.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上
或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
40.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
41.本申请提供一种线路板的控深蚀孔工艺。上述的线路板的控深蚀孔工艺包括如下步骤：获取完成线路制作后的线路板预成品；获取所述线路板预成品的背钻孔深度a；获取高度为a的辅助凝胶塞；采用所述辅助凝胶塞对所述线路板预成品进行堵塞处理；对堵塞处理后的所述线路板预成品分别进行填充树脂操作和烘烤操作，得到待蚀孔线路板；对所述待蚀孔线路板进行贴干膜处理；对贴干膜处理后所述待蚀孔线路板进行蚀孔操作，得到控深蚀孔线路板。
42.上述的线路板的控深蚀孔工艺中，通过获取线路板预成品的背钻孔深度a得到高度为a的辅助凝胶塞，提高了线路板中的镀铜通孔的铜柱的蚀刻可控性，使得树脂和辅助凝胶塞共同填充于镀铜通孔内，再对线路板预成品进行烘烤操作去除辅助凝胶塞，使得树脂完全覆盖于镀铜通孔内除背钻孔深度a的部分，提高了树脂的覆盖精确度，进而使得对贴干膜处理后待蚀孔线路板进行蚀孔操作后得到的线路板中的镀铜通孔的铜柱控深精度较好，确保了线路板的信号高速传输性能，很大程度上避免了出现未钻掉线路板上没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，以及出现将具有连接或者传输作用的通孔段钻掉，导致在生产具有信号高速传输功能的线路板时的线路板合格率较低的问题，进而提高了具有信号高速传输功能的线路板的合格率。
43.需要说明的是，背钻是控深钻中比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如8层板的制作，使第1层到第6层层层连通，通常是以钻出通孔的方式进行连通，然后对通孔进行沉铜，但通孔直接使得第1层与第8层连通，实际只需要连通第1层到第6层，第7层到第8层由于不存在线路相连，在线路板的镀铜通孔上，通孔上的镀铜形成类似中空的柱子，在本申请中将通孔上的镀铜形成类似中空的柱子称为铜柱，不存在线路相连的铜柱部分会影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。所以需要将不存在线路相连的铜柱部分从反面钻掉，即叫背钻，背钻后形成的孔为背钻孔，在本申请中将其他控深钻方式形成的孔也称为背钻孔。
44.还需要说明的是，由于背钻的成本较低，并且通过调整背钻设备精度和外界因素等的精确度即可可靠地实现线路板的高速信号传输，因此背钻孔的形成方式一般选择背钻。但是背钻的过程中，背钻设备精度和外界因素的可控性较差，容易造成背钻孔深度过浅或过深的问题，即可以理解为线路板的镀铜通孔上的铜柱的长度过长或过短的问题，使得在生产具有信号高速传输功能的线路板时线路板的合格率较低。在本申请线路板的控深蚀孔工艺中，使用控深蚀孔的方式代替背钻的方式除去了线路板中镀铜通孔内不存在线路相连的铜柱部分，避免了使用背钻设备进行背钻孔造成背钻孔中铜柱的精确度较差的问题。其中，通过获取线路板预成品的背钻孔深度a得到高度为a的辅助凝胶塞，使得树脂和辅助凝胶塞共同填充于镀铜通孔内，提高了线路板中的镀铜通孔的铜柱的蚀刻可控性。可以理
解，假设线路板的厚度为h，则树脂填充于线路板中的镀铜通孔的高度为h
‑
a，再对线路板预成品进行烘烤操作去除辅助凝胶塞，使得高度为h
‑
a的树脂完全覆盖于镀铜通孔内除背钻孔深度a的部分，提高了树脂的覆盖精确度，在贴干膜处理时，对线路板中的镀铜通孔不存在线路相连的铜柱进行开窗，配合蚀孔操作，将线路板镀铜通孔中不存在线路相连的铜柱进行蚀刻除去，蚀孔操作后得到的线路板中的镀铜通孔的铜柱控深精度较好，确保了线路板信号的高速传输，并且避免了出现未钻掉线路板上没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，以及出现将具有连接或者传输作用的通孔段钻掉，导致在生产具有信号高速传输功能的线路板时的线路板合格率较低的问题，进而提高了具有信号高速传输功能的线路板的合格率。
45.为了更好地理解本申请的线路板的控深蚀孔工艺，以下对本申请的线路板的控深蚀孔工艺作进一步的解释说明，请一并参阅图1和图2，一实施方式的线路板的控深蚀孔工艺包括如下步骤的部分或全部：
46.s100、获取完成线路制作后的线路板预成品。可以理解，线路板的控深蚀孔工艺的操作对象为完成了线路制作后的多层线路板，线路制作后的多层线路板中的通孔为镀铜通孔，但不存在线路相连的铜柱部分会影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性的问题，因此，对完成了线路制作后的多层线路板进行控深蚀孔除去不存在线路相连的铜柱，确保了线路板信号的高速传输。
47.s200、获取线路板预成品的背钻孔深度a。可以理解，背钻孔深度a即为使用者按照对线路板的规格推算得到的具有高速信号传输的线路板的背钻孔深度，在得到辅助凝胶塞600之前需获取背钻孔深度a，确保了得到的辅助凝胶塞600符合使用者对线路板的镀铜通孔中存在线路相连的铜柱的高度要求。
48.s300、获取高度为a的辅助凝胶塞600。在本实施例中，获取高度为a的辅助凝胶塞600的步骤具体为：采用线路板的控深蚀孔装置获取高度为a的辅助凝胶塞600。其中，所述线路板的控深蚀孔装置包括安装体、扩张环和弹性体。所述安装体上开设有导通孔。所述扩张环包括相连接的内接部和裸露部，所述内接部位于所述导通孔中并与所述安装体的滑动连接，所述裸露部凸设于所述安装体上，所述内接部的内径与所述裸露部的外径相同。所述弹性体设置在所述内接部内并位于所述导通孔的开口处，所述内接部和所述弹性体连接形成浇筑筒。其中，所述扩张环收缩时滑离所述安装体并松开所述弹性体；所述扩张环扩张时滑向所述安装体并拉伸所述弹性体。可以理解，得到背钻孔深度a后，通过线路板的控深蚀孔装置获取高度为a和内径为线路板的镀铜通孔的内径的辅助凝胶塞600，确保了辅助凝胶塞600与线路板的镀铜通孔的匹配度和要求高度，进而提高了线路板中的镀铜通孔的背钻孔的控深精度，确保了线路板的信号高速传输性能，很大程度上避免了出现未钻掉线路板上没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，以及出现将具有连接或者传输作用的通孔段钻掉，导致在生产具有信号高速传输功能的线路板时的线路板合格率较低的问题，进而提高了具有信号高速传输功能的线路板的合格率。
49.s400、采用辅助凝胶塞600对线路板预成品进行堵塞处理。可以理解，使用高度为a的辅助凝胶塞600对线路板的镀铜通孔中需要被背钻的部分覆盖，确定了线路板的镀铜通孔中需要被背钻的部分高度，并且辅助凝胶塞600与线路板的镀铜通孔的匹配度和要求高度的精确性较好，使得得到的线路板中的镀铜通孔的铜柱控深精度较好，避免了得到的钻
孔较浅则达不到高速信号传输的效果和钻孔较深则造成线路开路的问题，确保了线路板信号的高速传输。
50.s500、对堵塞处理后的线路板预成品分别进行填充树脂操作和烘烤操作，得到待蚀孔线路板，在本实施例中，采用树脂700对堵塞处理后的线路板预成品进行填充树脂操作。可以理解，填充树脂操作使得树脂700完全覆盖于镀铜通孔内除背钻孔深度a的部分，而烘烤操作使得辅助凝胶塞600收缩脱落，进而使得镀铜通孔内需要进行背钻孔的背钻孔深度a的部分露出，由于辅助凝胶塞600与线路板的镀铜通孔的匹配度和要求高度的精确性较好，进而使得线路板中的镀铜通孔的铜柱控深精度较好，避免了得到的钻孔较浅则达不到高速信号传输的效果和钻孔较深则造成线路开路的问题，确保了线路板信号的高速传输。
51.s600、对待蚀孔线路板进行贴干膜处理。可以理解，贴干膜处理将需蚀刻的线路板一面的镀铜通孔的孔环开窗，将不需要蚀刻的部分通过树脂700进行封孔处理，当蚀刻水进入孔内时会将背钻孔深度a的部分蚀刻掉，即将干扰信号的铜柱蚀刻掉，而被树脂700覆盖的铜柱则被保留下来，从而实现了提高信号传输的效果。
52.s700、对贴干膜处理后待蚀孔线路板进行蚀孔操作，得到控深蚀孔线路板。可以理解，在进行了贴干膜处理后，利用蚀刻水进行蚀孔操作，当蚀刻水进入孔内时会将背钻孔深度a的部分蚀刻掉，即将干扰信号的铜柱蚀刻掉，而被树脂700覆盖的铜柱则被保留下来，从而实现了提高线路板的信号传输的效果。
53.上述的线路板的控深蚀孔工艺中，通过获取线路板预成品的背钻孔深度a得到高度为a的辅助凝胶塞600，提高了线路板中的镀铜通孔的铜柱的蚀刻可控性，使得树脂700和辅助凝胶塞600共同填充于镀铜通孔内，再对线路板预成品进行烘烤操作去除辅助凝胶塞600，使得树脂700完全覆盖于镀铜通孔内除背钻孔深度a的部分，提高了树脂700的覆盖精确度，进而使得对贴干膜处理后待蚀孔线路板进行蚀孔操作后得到的线路板中的镀铜通孔的铜柱控深精度较好，确保了线路板的信号高速传输性能，很大程度上避免了出现未钻掉线路板上没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，以及出现将具有连接或者传输作用的通孔段钻掉，导致在生产具有信号高速传输功能的线路板时的线路板合格率较低的问题，进而提高了具有信号高速传输功能的线路板的合格率。
54.需要说明的是，使用控深蚀孔的方式代替背钻的方式除去了线路板中镀铜通孔内不存在线路相连的铜柱部分，避免了使用背钻设备进行背钻时造成背钻孔中铜柱的精确度较差的问题。其中，通过获取线路板预成品的背钻孔深度a得到辅助凝胶塞600的高度，再通过控深蚀孔装置测量得到镀铜通孔的内径，然后进一步通过控深蚀孔装置得到高度为a和直径为镀铜通孔的内径的辅助凝胶塞600，使得树脂700和辅助凝胶塞600共同填充于镀铜通孔内，提高了辅助凝胶塞600与线路板中的镀铜通孔的匹配度和线路板中的镀铜通孔的铜柱的蚀刻可控性。
55.在其中一个实施例中，在真空条件下，对堵塞处理后的所述线路板预成品进行填充树脂操作。可以理解，在真空条件下，对线路板的镀铜通孔进行树脂700的填充，减少了填充过程中气体对树脂700的填充的影响，避免了气体混入树脂700与镀铜通孔之间的间隙处，使得树脂700与线路板的镀铜通孔内壁的贴合程度较差，被树脂700覆盖的部分进一步被蚀刻水蚀刻的问题，提高了铜柱的控深精度，提高了线路板信号的高速传输，并且避免了得到的钻孔较浅则达不到高速信号传输的效果和钻孔较深则造成线路开路的问题，进而提
高了具有信号高速传输功能的线路板的合格率。
56.在其中一个实施例中，所述控深蚀孔线路板的凹蚀层800的厚度≥10um。可以理解，控深蚀孔线路板的凹蚀层800为铜柱朝向干膜开窗的一端表面被蚀刻水蚀刻形成有凸凹结构的层结构，控深蚀孔线路板的凹蚀层800的厚度≥10um，确保了线路板中连接线路的完整性。
57.在其中一个实施例中，所述蚀孔操作的蚀刻时间为10s～13.3s，确保了线路板中连接线路的完整性。
58.可以理解，蚀刻水的咬铜量太高，增加了凹蚀的厚度的控制难度，进而提高了控制线路板中连接线路的完整性的难度；蚀刻水的咬铜量太低，增长了蚀刻操作的蚀刻时间，进而降低了蚀刻效率，在其中一个实施例中，所述蚀孔操作中使用的蚀刻水的咬铜量为300mm/s～350mm/s，在确保了线路板中连接线路的完整性可控的前提下，提高了蚀刻效率。
59.在其中一个实施例中，在所述得到控深蚀孔线路板的步骤之后，所述线路板的制备方法还包括如下步骤：对所述控深蚀孔线路板进行去干膜处理，有利于线路板后续操作的进行。
60.在其中一个实施例中，在所述对所述控深蚀孔线路板进行去干膜处理的步骤之后，所述线路板的制备方法还包括如下步骤：对去干膜处理后的所述控深蚀孔线路板进行制程控制操作，得到线路板。可以理解，制程控制操作也称为过程控制，指的是对每批次开拉或更换产品时的首件产品确认，即对首次生产的产品进行质量检验，而后检验要求应按首件样品要求进行控制，确保了线路板生产的合格率和生产得到的线路板的一致性。
61.在其中一个实施例中，所述辅助凝胶塞600为弹性凝胶。可以理解，辅助凝胶塞600包括弹性凝胶和脆性凝胶，弹性凝胶和脆性凝胶在烘干后均会发生体积的减小，但是脆性凝胶在烘干后体积变化程度较小，并且脆性增加，若辅助凝胶塞600为脆性凝胶，提高了烘干后的辅助凝胶塞600的取出难度，因此，本申请的辅助凝胶塞600为弹性凝胶，弹性凝胶在烘干后体积缩小程度较大，且依然保持弹性，降低了烘干后的辅助凝胶塞600的取出。
62.在其中一个实施例中，所述烘烤操作的烘烤温度为60℃～80℃，确保了辅助凝胶塞600的收缩程度以方便辅助凝胶塞600的取出，并且减轻了烘烤对线路板的破坏程度，在本实施例中，所述烘烤操作的烘烤时间为10min～16min，进一步确保了辅助凝胶塞600的收缩程度以方便辅助凝胶塞600的取出，并且进一步减轻了烘烤对线路板的破坏程度。
63.在其中一个实施例中，所述树脂700为环氧树脂。具体地，树脂700为ace900系列塞孔树脂，更具体地，树脂700为ace
‑
i6、ace
‑
i7和ace
‑
9p中的至少一种，使得树脂700具有较好的磨平性和触变性，无卤环保，不含有有机溶剂，并且产生的气泡量较少，与线路板的镀铜通孔具有较强的粘接性，确保了树脂700于线路板中镀铜通孔的紧密填充。
64.在其中一个实施例中，在所述对堵塞处理后的所述线路板预成品进行填充树脂操作的步骤之前，且在所述采用所述辅助凝胶塞600对所述线路板预成品进行堵塞处理的步骤之后，所述线路板的制备方法还包括如下步骤：对树脂700进行密封冷藏操作。可以理解，密封冷藏操作过程中调节了树脂700的粘度，减少了树脂700中的气泡量，确保了树脂700于线路板中镀铜通孔的紧密填充。
65.在其中一个实施例中，所述密封冷藏操作的冷藏温度为
‑
10℃～
‑
2℃，调节了树脂700的粘度和减少了树脂700中的气泡，确保了树脂700于线路板中镀铜通孔的紧密填充。
66.在其中一个实施例中，所述密封冷藏操作的冷藏时间为4h～6h，使得树脂700由固体状转变成流体可使用粘度范围状态，确保了树脂700于线路板中镀铜通孔的紧密填充。
67.在其中一个实施例中，采用酸性蚀刻药水对贴干膜处理后所述待蚀孔线路板进行蚀孔操作，确保了铜柱的蚀刻效果。
68.为了更好地理解如何采用线路板的控深蚀孔装置10获取高度为a的辅助凝胶塞600，以下对线路板的控深蚀孔装置10作进一步的解释说明。
69.请一并参阅图3、图4和图5，具体地，线路板的控深蚀孔装置10包括安装体100、扩张环200和弹性体300。安装体100上开设有导通孔110。扩张环200包括相连接的内接部200a和裸露部200b，内接部200a位于导通孔110中并与安装体100的滑动连接，裸露部200b凸设于安装体100上，内接部200a的内径与裸露部200b的外径相同。弹性体300设置在内接部200a内并位于导通孔110的开口处，内接部200a和弹性体300连接形成浇筑腔400。其中，扩张环200用于在收缩时滑离安装体100，以松开弹性体300；扩张环200用于在扩张时滑向安装体100，以拉伸弹性体300。
70.由于扩张环200的内接部200a位于导通孔110中与安装体100的滑动连接，裸露部200b凸设于安装体100上，当需要将裸露部200b塞入线路板的镀铜通孔时，使扩张环200收缩，扩张环200收缩时，扩张环200滑离安装体100并松开弹性体300，使得裸露部200b顺利塞入线路板的通孔中，当裸露部200b塞入线路板的镀铜通孔后，扩张环200被松开而具有扩张的趋势，扩张环200扩张时，扩张环200滑向安装体100并拉伸弹性体300，使得扩张环200紧贴于线路板的镀铜通孔的内壁上，而内接部200a的内径与裸露部200b的外径相同，使得内接部200a的内径即为线路板通孔的内径，确保了测量得到的线路板中的镀铜通孔的内径的精确性，提高了用于背钻孔的辅助凝胶塞600与线路板的镀铜通孔匹配度，避免了辅助凝胶塞600填充稳定性差容易移位，进而影响背钻孔深度的精确性的问题，提高了辅助凝胶塞600填充稳定性和线路板中的背钻孔的控深精度，并且内接部200a和弹性体300连接形成浇筑筒400，使得用于背钻孔的辅助凝胶塞600直接成型于浇筑筒400中，避免了用外测量仪器的仪器测量误差和进一步根据测量值制作得到的浇筑筒400内径的制作误差，造成用于背钻的辅助凝胶塞600的高度精确度较差的问题，进而提高了线路板中的背钻孔的控深精度，确保了线路板的信号高速传输性能。
71.通过线路板的控深蚀孔装置10制得的辅助凝胶塞600的高度为背钻孔深度a，内径为线路板的镀铜通孔的内径，确保了辅助凝胶塞600与线路板的镀铜通孔的匹配度和要求高度，进而提高了线路板中的镀铜通孔的背钻孔的控深精度，确保了线路板的信号高速传输性能，很大程度上避免了因出现未钻掉线路板上没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，以及出现将具有连接或者传输作用的通孔段钻掉，而导致在生产具有信号高速传输功能的线路板的合格率较低的问题，进而提高了具有信号高速传输功能的线路板的合格率。
72.需要说明的是，线路板上的镀铜通孔的尺寸一般较小，直接使用高精度的计量仪器测量得到的尺寸精确度虽然较高，但是后续还需要依照高精度的计量仪器测量得到的尺寸再进行用于辅助凝胶塞600成型的容器的制备，容器的厚度和容器的尺寸在制备过程中较难精确控制，使得制备得到的辅助凝胶塞600的尺寸的精确度较难控制，并且通过高精度的计量仪器测量再形成相应尺寸的容器得到辅助凝胶塞600的过程繁琐，费时费力，且人工操作容易出现偶然的失误，进一步造成形成的辅助凝胶塞600与线路板的镀铜通孔的匹配
度较差和尺寸的精确度较差的问题，进而导致线路板中的背钻孔的控深精度达不到要求。在本申请线路板的控深蚀孔装置10中，内接部200a的内径与裸露部200b的外径相同，使得内接部200a的内径即为线路板通孔的内径，确保了测量得到的线路板中的镀铜通孔的内径的精确性，并且内接部200a和弹性体300连接形成浇筑筒400，使得用于背钻孔的辅助凝胶塞600直接成型于浇筑筒400中，避免了用外测量仪器的仪器测量误差和进一步根据测量值制作浇筑筒400时，得到的浇筑筒400内径的制作误差，造成用于背钻孔的辅助凝胶塞600的高度精确度较差的问题，进而提高了线路板中的背钻孔的控深精度，确保了线路板的信号高速传输性能。
73.还需要说明的是，背钻过程中背钻孔的深度较难把控，容易造成背钻孔的深度不足或过度的问题，因此，在本申请中采用控深蚀的方式对线路板的镀铜通孔进行处理得到背钻孔，在控深蚀的过程中，通过制得高度为使用者要求的背钻孔高度的辅助凝胶塞600，再通过树脂700填充得到胶塞，利用胶塞对不需要蚀刻的铜柱部分进行保护，即对背钻孔以外的铜柱进行保护，可以理解，胶塞能阻碍线路板中镀铜通孔的铜柱被腐蚀，被胶塞覆盖的部分较难被蚀刻药水蚀刻，但线路板的镀铜通孔的内径较小，若通过使用精确的测量仪器进行测量，再通过测量数据进行辅助凝胶塞600的成型，使得辅助凝胶塞600的尺寸误差较大，进而使得胶塞的尺寸误差较大，进而降低了线路板中的背钻孔的控深精度，因此，本申请线路板的控深蚀孔装置10对辅助凝胶塞600的尺寸精确度进行提升，进而提高了线路板中的背钻孔的控深精度。
74.可以理解的是，若辅助凝胶塞600与线路板的镀铜通孔的匹配度较差，则容易造成辅助凝胶塞600于线路板的镀铜通孔中移位，进而造成树脂700填充时形成的胶塞将需要蚀刻的铜柱部分覆盖或胶塞将不需要蚀刻的铜柱部分露出的问题。因此，本申请线路板的控深蚀孔装置10对辅助凝胶塞600的尺寸精确度进行提升，进而提高了线路板中的背钻孔的控深精度。
75.为提高线路板控深蚀的效率，在其中一个实施例中，安装体100上设置有感应器，感应器与浇筑腔400对应设置并用于感应胶塞的高度。通过感应器向控制器反馈浇筑腔400中胶塞的高度信息，使得控制器对浇筑腔400中胶塞的高度直接进行实时控制，避免了数据处理费时的问题。可以理解，若安装体100上不具有能进行胶塞的高度检测的仪器，则需要测量得到浇筑腔400的内径和背钻孔的高度计算胶塞液体的使用量，然后才能进行胶塞的成型，虽然计算过程中只需要向计算机输入数字，但是若通过人工输入，对于大批量电路板而言，需要消耗大量的人力和物力，并且使得线路板的制备总耗时大大延长，费时费力，因此，在安装体100上设置有感应器，大大提高了线路板控深蚀的效率。
76.请一并参阅图3和图6，在其中一个实施例中，安装体100包括漏液斗120和外壳130，导通孔110开设于外壳130上，漏液斗120设置在导通孔110中，并且漏液斗120分别与外壳130和扩张环200连接，漏液斗120的进液口与浇筑腔400连通。可以理解的是，线路板的镀铜通孔的内径一般较小，而浇筑腔400的内径与线路板的镀铜通孔的内径相同，因此，在将胶塞溶液导入浇筑腔400时需要控制胶塞溶液的流量，并且容易将胶塞溶液漏出于浇筑腔400外，因此，在本申请中在浇筑腔400的开口处设置漏液斗120，漏液斗120提高了胶塞溶液导入的容错率，并且提高了胶塞溶液的导入流量，进而提高了胶塞的成型速度，进而提高了线路板控深蚀的效率；而外壳130的设置避免了漏液斗120变形问题，提高了漏液斗120的连
接稳定性，并且提高了线路板的控深蚀孔装置10的结构稳定性。在本实施例中，外壳130为五金钢壳，进一步确保了漏液斗120的连接稳定性，并且确保了线路板的控深蚀孔装置10的结构稳定性。
77.请一并参阅图3和图6，在其中一个实施例中，漏液斗120上开设有多个环形槽121，多个环形槽121阵列分布于漏液斗120上，环形槽121与导通孔110连通。可以理解的是，漏液斗120与扩张环200连接，而扩张环200在进行线路板的镀铜通孔内径确定过程中会发生扩张和收缩，从而带动漏液斗120发生移动，而漏液斗120会阻碍扩张环200的扩张，进而使得线路板的镀铜通孔内径与浇筑腔400内径存在偏差，因此，在漏液斗120上开设多个环形槽121，环形槽121具有避空空间，当扩张环200带动漏液斗120移动时，漏液斗120壁朝向环形槽121开口方向弯折，环形槽121的避空空间减小，避免了漏液斗120阻碍扩张环200的扩张的问题，提高了辅助凝胶塞600的尺寸精确度，进而提高了线路板中的背钻孔的控深精度。
78.请一并参阅图3和图7，在其中一个实施例中，安装体100还包括卡持体140，卡持体140设置在导通孔110中并与外壳130连接。扩张环200还包括连接体210，连接体210设置在导通孔110中，连接体210与内接部200a连接并与卡持体140滑动连接。可以理解，安装体100的外壳130与扩张环200滑动连接，为了避免线路板的控深蚀孔装置10的形变问题，使安装体100的外壳130保持一定的刚性，但是安装体100的外壳130保持一定的刚性时较难实现与扩张环200滑动连接，安装体100的外壳130会阻碍扩张环200的扩张，进而导致线路板的镀铜通孔内径与浇筑腔400内径存在偏差，因此，在安装体100的外壳130内设置卡持体140与扩张环200的连接体210滑动连接，避免了安装体100的外壳130阻碍扩张环200的扩张，进而导致线路板的镀铜通孔内径与浇筑腔400内径存在偏差的问题，提高了辅助凝胶塞600的尺寸精确度，进而提高了线路板中的背钻孔的控深精度。
79.在其中一个实施例中，卡持体140与外壳130为一体成型结构。可以理解，线路板的控深蚀孔装置10用于测得线路板的镀铜通孔的内径和使得辅助凝胶塞600直接成型，由于线路板的镀铜通孔的内径一般较小，若线路板的控深蚀孔装置10过大，则对于测量较小的镀铜通孔的内径时，操作较费力，因此使得卡持体140与外壳130一体成型，增加了安装体100的结构紧凑性，减小了安装体100的空间体积，进而减少了线路板的控深蚀孔装置10的空间体积。并且使得卡持体140与外壳130一体成型，一方面增加了安装体100的结构稳定性，进而提高了线路板的控深蚀孔装置10的结构稳定性，另一方面减少了安装体100的加工工序，提高了安装体100的制备效率，进而提高了线路板的控深蚀孔装置10的制备效率。
80.在其中一个实施例中，卡持体140上设置有第一滑轮。连接体210上设置有第一滑轨，第一滑轮与第一滑轨滑动连接。可以理解的是，安装体100的外壳130与扩张环200滑动连接，扩张环200为具有弹性扩张和收缩能力的弹性环，若安装体100的卡持体140与连接体210在滑动过程中相互之间的摩擦阻力较大，则会影响扩张环200的扩张，进而导致线路板的镀铜通孔内径与浇筑腔400内径存在偏差，因此，在卡持体140上设置有第一滑轮，而在连接体210上设置有第一滑轨，第一滑轮与第一滑轨滑动连接降低了安装体100的卡持体140与扩张环200的连接体210在滑动过程中产生的相互之间的摩擦阻力，避免了安装体100的卡持体140阻碍扩张环200的扩张，进而导致线路板的镀铜通孔内径与浇筑腔400内径存在偏差的问题，提高了辅助凝胶塞600的尺寸精确度，进而提高了线路板中的背钻孔的控深精度。
81.在其中一个实施例中，卡持体140上设置有第二滑轨；连接体210上设置有第二滑轮，第二滑轮与第二滑轨滑动连接。可以理解，安装体100的外壳130与扩张环200滑动连接，扩张环200为具有弹性扩张和收缩能力的弹性环，若安装体100的卡持体140与连接体210在滑动过程中相互之间的摩擦阻力较大，则会影响扩张环200的扩张，进而导致线路板的镀铜通孔内径与浇筑腔400内径存在偏差，因此，在卡持体140上设置有第二滑轨，而在连接体210上设置有第二滑轮，第二滑轮与第二滑轨滑动连接降低了安装体100的卡持体140与扩张环200的连接体210在滑动过程中产生的相互之间的摩擦阻力，避免了安装体100的卡持体140阻碍扩张环200的扩张，进而导致线路板的镀铜通孔内径与浇筑腔400内径存在偏差的问题，提高了辅助凝胶塞600的尺寸精确度，进而提高了线路板中的背钻孔的控深精度。
82.请一并参阅图3和图11，在其中一个实施例中，卡持体140为卡持环，卡持环上开设有避空槽141，避空槽141与导通孔110连通。可以理解，卡持体140可以为柱状卡持件或卡持环，卡持环相较与柱状卡持件与连接体210的滑动连接更加稳定，但是卡持环与扩张环200连接，而扩张环200在进行线路板的镀铜通孔内径确定过程中会发生扩张和收缩，从而带动卡持环发生扩张和收缩，而卡持环会阻碍扩张环200的扩张，进而使得线路板的镀铜通孔内径与浇筑腔400内径存在偏差，因此，在卡持环上开设有避空槽141，避空槽141具有避空空间，当扩张环200带动卡持环扩张和收缩时，环形槽121的避空空间同步增加或减小，避免了漏液斗120阻碍扩张环200的扩张的问题，提高了辅助凝胶塞600的尺寸精确度，进而提高了线路板中的背钻孔的控深精度。
83.在其中一个实施例中，连接体210为连接环，连接环与卡持体140滑动连接。可以理解，连接体210可以为柱状连接件或连接环，当连接体210为柱状连接件时，连接体210与卡持体140对应设置，且连接体210与卡持体140滑动连接，当连接体210为连接环时，连接体210与卡持体140滑动连接。而连接体210为连接环时，连接体210与卡持体140的滑动连接更加稳定。
84.在其中一个实施例中，内接部200a与裸露部200b为一体成型结构。可以理解，内接部200a的内径与裸露部200b的外径相同，在内接部200a扩张或收缩时，裸露部200b与内接部200a同步扩张或收缩，确保了内接部200a的内径与裸露部200b的外径相同，而使得内接部200a与裸露部200b一体成型，提高了内接部200a与裸露部200b的连接稳定性，确保了裸露部200b与内接部200a同步扩张或收缩，并且提高了扩张环200的结构稳定性，进而提高了线路板的控深蚀孔装置10的结构稳定性，减少了扩张环200的加工工序，提高了扩张环200的的制备效率，进而提高了线路板的控深蚀孔装置10的制备效率。
85.请一并参阅图3和图5，在其中一个实施例中，扩张环200还包括加强体220，加强体220设置在裸露部200b内并与裸露部200b连接，且加强体220的延伸方向与导通孔110的延伸方向相同。可以理解，扩张环200为具有弹性扩张和收缩能力的弹性环，当扩张环200的裸露部200b进入线路板的镀铜通内后，扩张环200与线路板的镀铜通孔抵接的裸露部200b处容易受到线路板的镀铜通孔内壁反馈的挤压力，在扩张环200的扩张力大于受到的线路板的镀铜通孔内壁反馈的挤压力时，扩张环200的裸露部200b处会相对于扩张环200的内接部200a发生弯折，导致线路板的镀铜通孔内径与浇筑腔400内径存在偏差，因此，在扩张环200的裸露部200b内设置与裸露部200b连接的加强体220，增大了裸露部200b的结构强度，减轻了裸露部200b的弯折情况，降低了线路板的镀铜通孔内径与浇筑腔400内径的偏差，提高了
辅助凝胶塞600的尺寸精确度，进而提高了线路板中的背钻孔的控深精度。
86.请一并参阅图7和图8，在其中一个实施例中，扩张环200上开设有多个伸缩槽230，伸缩槽230的延伸方向与导通孔110的延伸方向相同，且伸缩槽230与浇筑腔400连通。可以理解，扩张环200为具有弹性扩张和收缩能力的弹性环，若扩张环200为可收缩和扩张的弹片卷绕形成的多层结构的扩张环200，则扩张环200的扩张力较弱，较难紧贴于线路板的镀铜通孔内壁，导致线路板的镀铜通孔内径与浇筑腔400内径存在较大的偏差，因此，使得扩张环200为单环弹性结构，并且在扩张环200上开设多个伸缩槽230，伸缩槽230的延伸方向与导通孔110的延伸方向相同，且伸缩槽230与浇筑腔400连通，当扩张环200收缩时，伸缩槽230的避空空间减小，扩张环200紧贴于线路板的镀铜通孔内壁；当扩张环200扩张时，伸缩槽230的避空空间增大，扩张环200紧贴于线路板的镀铜通孔内壁，避免了线路板的镀铜通孔内径与浇筑腔400内径存在较大的偏差的问题，提高了辅助凝胶塞600的尺寸精确度，进而提高了线路板中的背钻孔的控深精度。
87.请一并参阅图9，在其中一个实施例中，扩张环200包括弹性环240和环形弹片250，弹性环240套设在环形弹片250上，伸缩槽230开设在弹性环240上，弹性环240与连接体210连接。可以理解，弹性环240具有拉伸形变的性质，而环形弹片250具有收缩和扩张的性质，进而确保了扩张环200的收缩和扩张性能。
88.请一并参阅图4、图10和图11，在其中一个实施例中，所述线路板的控深蚀孔装置10还包括紧缩件500，所述紧缩件500包括绕包带510和夹具520，所述绕包带510绕设于所述内接部200a，所述绕包带510的两端部在所述绕包带510缠绕所述内接部200a一周后分别与所述夹具520的两个夹紧臂连接，所述夹具520夹持于所述内接部200a上，其中，当所述夹具520的两个夹紧臂相互远离时，拉紧所述绕包带510并控制所述内接部200a收缩；当所述夹具520的两个夹紧臂相互靠近时，松开所述绕包带510并控制所述内接部200a扩张。可以理解的是，绕包带510绕设于所述内接部200a，所述绕包带510的两端部在所述绕包带510缠绕所述内接部200a一周后分别与所述夹具520的两个夹紧臂连接，使得外力驱动所述夹具520打开时，夹具520的两个夹紧臂相互远离，进而拉紧所述绕包带510，绕包带510拉紧时给予内接部200a一个收缩力，收缩力带动所述内接部200a收缩，进而使得使用者控制夹具520的打开而实现扩张环200的收缩，当使用者需要使扩张环200扩张时，松开夹具520，夹具520的两个夹紧臂相互靠近，松开所述绕包带510，内接部200a收到的收缩力消失，进而使得扩张环200扩张，实现了扩张环200扩张而与线路板的镀铜通孔紧密贴合，提高了线路板的控深蚀孔装置10的使用便利性。
89.请参阅图10，在其中一个实施例中，安装体100还包括滑动孔150，滑动孔150与导通孔110连通，夹具520的两个夹紧臂均贯穿滑动孔150并与安装体100滑动连接，提高了线路板的控深蚀孔装置10的使用便利性。
90.本申请还提供一种线路板，采用上述任一实施例所述的线路板的控深蚀孔工艺制备得到。在本实施例中，所述线路板的控深蚀孔工艺包括如下步骤：获取完成线路制作后的线路板预成品；获取所述线路板预成品的背钻孔深度a；获取高度为a的辅助凝胶塞600；采用所述辅助凝胶塞600对所述线路板预成品进行堵塞处理；对堵塞处理后的所述线路板预成品分别进行填充树脂操作和烘烤操作，得到待蚀孔线路板；对所述待蚀孔线路板进行贴干膜处理；对贴干膜处理后所述待蚀孔线路板进行蚀孔操作，得到控深蚀孔线路板。
91.上述的线路板采用线路板的控深蚀孔工艺制备得到，确保了线路板的信号高速传输性能，很大程度上避免了出现未钻掉线路板上没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，以及出现将具有连接或者传输作用的通孔段钻掉，导致在生产具有信号高速传输功能的线路板时的线路板合格率较低的问题，进而提高了具有信号高速传输功能的线路板的合格率。
92.与现有技术相比，本发明线路板的控深蚀孔工艺以及线路板至少具有以下优点：
93.本发明线路板的控深蚀孔工艺中，通过获取线路板预成品的背钻孔深度a得到高度为a的辅助凝胶塞600，提高了线路板中的镀铜通孔的铜柱的蚀刻可控性，使得树脂700和辅助凝胶塞600共同填充于镀铜通孔内，再对线路板预成品进行烘烤操作去除辅助凝胶塞600，使得树脂700完全覆盖于镀铜通孔内除背钻孔深度a的部分，提高了树脂700的覆盖精确度，进而使得对贴干膜处理后待蚀孔线路板进行蚀孔操作后得到的线路板中的镀铜通孔的铜柱控深精度较好，确保了线路板的信号高速传输性能，很大程度上避免了出现未钻掉线路板上没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，以及出现将具有连接或者传输作用的通孔段钻掉，导致在生产具有信号高速传输功能的线路板时的线路板合格率较低的问题，进而提高了具有信号高速传输功能的线路板的合格率。
94.以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。