技术总结
本申请提供一种线路板的控深蚀孔工艺以及线路板。上述的线路板的控深蚀孔工艺包括如下步骤：获取完成线路制作后的线路板预成品；获取所述线路板预成品的背钻孔深度a；获取高度为a的辅助凝胶塞；采用所述辅助凝胶塞对所述线路板预成品进行堵塞处理；对堵塞处理后的所述线路板预成品分别进行填充树脂操作和烘烤操作，得到待蚀孔线路板；对所述待蚀孔线路板进行贴干膜处理；对贴干膜处理后所述待蚀孔线路板进行蚀孔操作，得到控深蚀孔线路板。上述的线路板的控深蚀孔工艺能提高具有信号高速传输功能的线路板合格率。速传输功能的线路板合格率。速传输功能的线路板合格率。
技术研发人员：许校彬 邓家响 杨俊 沈永龙 罗智元
受保护的技术使用者：惠州市特创电子科技股份有限公司
技术研发日：2020.11.27
技术公布日：2021/3/29