技术特征：
1.一种晶圆级音叉谐振器，其特征在于，包括：上盖晶圆、谐振片晶圆及底板晶圆，所述谐振片晶圆位于所述上盖晶圆及所述底板晶圆之间，且分别与所述上盖晶圆及所述底板晶圆键合；所述上盖晶圆上开设有多个上盖凹槽及多个上盖电极孔，多个所述上盖凹槽开设于阵列开设于所述上盖晶圆靠近所述谐振片晶圆的一面上，多个所述上盖电极孔阵列开设于所述上盖晶圆上，贯穿所述上盖晶圆，且每个所述上盖凹槽的四角皆存在一个所述上盖电极孔；每个所述上盖凹槽的四周皆环设有上盖金属环，每个所述上盖电极孔内皆设置有延伸出所述上盖电极的上盖电极，且每个所述上盖金属环皆与一个所述上盖电极接触并形成电连接；所述谐振片晶圆上阵列开设有多个音叉孔及多个谐振电极孔，多个所述音叉孔及多个所述谐振电极孔皆贯穿所述谐振片晶圆，且每个所述音叉孔的四角皆存在一个谐振电极孔；所述音叉孔内设置有音叉片，其四周还环设有谐振金属环，所述谐振金属环位于所述谐振片晶圆与所述上盖晶圆及所述底板晶圆键合的两面上，所述谐振电极孔内设置有延伸出所述谐振电极孔的谐振电极，每个所述谐振金属环与一个所述谐振电极接触并形成电连接；所述音叉片上贴附有音叉电极，所述音叉电极朝所述谐振金属环延伸，并与所述谐振金属环接触形成电连接；所述底板晶圆上阵列开设有多个底板凹槽及多个底板电极孔，所述底板凹槽开设于所述底板晶圆靠近所述谐振片晶圆的一面上，其四周设置有底板金属环，所述底板电极孔贯穿所述底板晶圆，其内设置有延伸出所述底板电极孔的底板电极，每个所述底板凹槽的四角皆存在一个所述底板电极孔，每个所述底板金属环与一个所述底板电极接触并形成电连接；所述底板晶圆远离所述谐振片晶圆的一面上还阵列设置有多个焊接片，多个所述焊接片分别与多个所述底板电极接触并形成电连接。2.如权利要求1所述的一种晶圆级音叉谐振器，其特征在于：所述上盖电极、所述谐振电极及所述底板电极分别朝所述上盖金属环、所述谐振金属环及所述底板金属环的方向延伸出引脚，以分别与所述上盖金属环、所述谐振金属环及所述底板金属环的外环接触并形成电连接。3.如权利要求1所述的一种晶圆级音叉谐振器，其特征在于：所述上盖电极、所述上盖金属环、所述谐振电极、所述谐振金属环、所述底板电极及所述底板金属环皆为双层结构。4.如权利要求1所述的一种晶圆级音叉谐振器，其特征在于：阵列形成内圈及外圈的所述底板电极与一个或两个所述焊接片接触并形成电连接。5.如权利要求4所述的一种晶圆级音叉谐振器，其特征在于：多个阵列布置的所述底板电极中，位于外圈的所述底板电极与一个所述焊接片电连接，位于内圈的所述底板电极同时与两个所述焊接片电连接。6.如权利要求1所述的一种晶圆级音叉谐振器，其特征在于：阵列形成内圈及外圈的所述底板电极与两个或四个所述焊接片接触并形成电连接。7.如权利要求6所述的一种晶圆级音叉谐振器，其特征在于：多个阵列布置的所述底板电极中，位于外圈的所述底板电极与两个所述焊接片电连
接，位于内圈的所述底板电极同时与四个所述焊接片电连接。8.如权利要求1所述的一种晶圆级音叉谐振器，其特征在于：所述音叉片的一端朝所述音叉孔的内壁延伸，以与所述音叉孔的内壁形成连接。9.如权利要求8所述的一种晶圆级音叉谐振器，其特征在于：所述音叉电极为两层结构，其分别贴附于所述音叉靠近所述上盖晶圆及所述底板晶圆的一面上。10.如权利要求9所述的一种晶圆级音叉谐振器，其特征在于：所述音叉电极的两层皆朝所述音叉孔内壁方向延伸。