一种5G基站的散热模块的制作方法

一种5g基站的散热模块
技术领域
[0001]
本实用新型涉及5g电子产品技术领域，更具体地说，本实用涉及一种5g 基站的散热模块。


背景技术：

[0002]
5g基站由于采用更短的信号波长和更高的频率，传输速度比4g基站更快， 5g基站的大面积铺设可以开启智慧城市和万物互联的时代。近年来，几大基站厂商纷纷布局5g基站和5g手机，抢占技术制高点。
[0003]
因为5g基站处理量和处理速度比4g基站大几十倍，因此其芯片发热量比 4g基站大得多，传统的散热方案无法满足5g基站的要求，温度上升将会影响到5g基站芯片的使用寿命和工作状态，不能很好的满足使用。


技术实现要素：

[0004]
为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种5g基站的散热模块，本实用新型所要解决的技术问题是：传统的散热方案无法满足5g 基站的要求，温度上升将会影响到5g基站芯片的使用寿命和工作状态。
[0005]
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种5g基站的散热模块，包括5g基站芯片，所述5g基站芯片顶部贴合有碳纤维导热片，所述碳纤维导热片顶部贴合有夹持座，所述夹持座顶部固定连接有若干吸热片，且若干吸热片之间贯穿嵌设有若干散热柱，所述5g基站芯片底部贴合有底座，所述夹持座顶部四角处均嵌设有固定套，所述固定套内套接有螺纹柱，所述底座顶部四角处均嵌设有螺纹帽，所述螺纹柱螺纹连接在螺纹帽内，所述底座底部固定连接有若干导热鳍片，所述夹持座一侧贯穿开设有若干通风槽。
[0006]
通过将5g基站芯片置于底座顶部，通过将夹持座和碳纤维导热片与5g 基站芯片顶部贴合，从四角处固定套内插入螺纹柱和垫片与底部底座四角处螺纹帽螺纹连接固定，夹持座对5g基站芯片夹持固定，当5g基站芯片温度上升时能够通过碳纤维导热片将热量导入铝制夹持座内，夹持座在吸收热量后将热量导入顶部若干吸热片内，吸热片将热量导入散热柱内，外部空气流通将吸热片和散热柱表面热量进行散发，从而能够通过碳纤维导热片、夹持座以及吸热片有效将5g基站芯片产生的热量快速散发，避免热量堆积影响到 5g基站芯片的数据处理能力，且螺纹柱保证夹持座装配固定稳定，满足了使用需要
[0007]
在一个优选的实施方式中，所述碳纤维导热片导热系数为35w
·
m-1
·
k-1 至40w
·
m-1
·
k-1，且碳纤维导热片厚度为0.2mm-0.5mm，提高导热效果。
[0008]
在一个优选的实施方式中，所述碳纤维导热片为碳纳米管阵列，增大夹持座与5g基站芯片的接触面积，保证吸热导热效果。
[0009]
在一个优选的实施方式中，所述夹持座为导热铝制构件，所述吸热片为吸热铝片构件，所述底座为导热铜制构件，保证吸热效果。
[0010]
在一个优选的实施方式中，所述散热柱为散热铜柱，且散热柱内填充有冷却液，保
证吸热效果。
[0011]
在一个优选的实施方式中，所述底座底部为弧形槽，且导热鳍片的高度与对应底座内腔弧度相等，保证底部空间空气的流通。
[0012]
在一个优选的实施方式中，所述底座顶部四角处均开设有装配孔，方便工作人员装配。
[0013]
在一个优选的实施方式中，所述夹持座和底座的宽度等于5g基站芯片的宽度，提高夹持座和底座相对于5g基站芯片夹持固定的稳定性。
[0014]
1、本实用新型通过设置夹持座和碳纤维导热片，通过将夹持座和碳纤维导热片与5g基站芯片顶部贴合，螺纹柱与螺纹帽螺纹连接固定，当5g基站芯片温度上升时能够通过碳纤维导热片将热量导入夹持座内，夹持座在吸收热量后将热量导入顶部若干吸热片和散热柱内，外部空气流通将吸热片和散热柱表面热量进行散发，与现有技术相比能够通过碳纤维导热片、夹持座以及吸热片有效将5g基站芯片产生的热量快速散发，避免热量堆积影响到5g 基站芯片的数据处理能力，满足了使用需要；
[0015]
2、本实用新型通过设置底座，底座为导热铜制结构，当底座在5g基站芯片产热时同时能够将热量吸收同时通过底部弧形槽内空气的流通带走导热鳍片表面的热量，从而能够进一步提高对5g基站芯片的散热效果，且底座四角处的装配孔能够方便工作人员对基座芯片的装配，满足使用需要。
附图说明
[0016]
图1为本实用新型的立体结构示意图。
[0017]
图2为本实用新型的正视剖面结构示意图。
[0018]
图3为本实用新型的图2中a部分放大示意图。
[0019]
图4为本实用新型的夹持座的结构示意图。
[0020]
图5为本实用新型的立体结构示意图。
[0021]
附图标记为：1 5g基站芯片、2碳纤维导热片、3夹持座、4通风槽、5 吸热片、6散热柱、7底座、8导热鳍片、9固定套、10螺纹柱、11垫片、12 螺纹帽、13装配孔。
具体实施方式
[0022]
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0023]
实施例1：
[0024]
本实用新型提供了一种5g基站的散热模块，包括5g基站芯片1，所述 5g基站芯片1顶部贴合有碳纤维导热片2，所述碳纤维导热片2顶部贴合有夹持座3，所述夹持座3顶部固定连接有若干吸热片5，且若干吸热片5之间贯穿嵌设有若干散热柱6，所述5g基站芯片1底部贴合有底座7，所述夹持座3顶部四角处均嵌设有固定套9，所述固定套9内套接有螺纹柱10，所述底座7顶部四角处均嵌设有螺纹帽12，所述螺纹柱10螺纹连接在螺纹帽12 内，所述底座7底部固定连接有若干导热鳍片8，所述夹持座3一侧贯穿开设有若干通风槽4。
[0025]
所述碳纤维导热片2为碳纳米管阵列，所述夹持座3为导热铝制构件，所述吸热片5为吸热铝片构件，所述底座7为导热铜制构件，所述散热柱6 为散热铜柱，且散热柱6内填充有冷却液，所述夹持座3和底座7的宽度等于5g基站芯片1的宽度。
[0026]
所述碳纤维导热片2导热系数为35w
·
m-1
·
k-1，且碳纤维导热片2厚度为0.2mm。
[0027]
如图1-5所示，实施方式具体为：通过将5g基站芯片1置于底座7顶部，通过将夹持座3和碳纤维导热片2与5g基站芯片1顶部贴合，从四角处固定套9内插入螺纹柱10和垫片11与底部底座7四角处螺纹帽12螺纹连接固定，夹持座3对5g基站芯片1夹持固定，当5g基站芯片1温度上升时能够通过碳纤维导热片2将热量导入铝制夹持座3内，夹持座3在吸收热量后将热量导入顶部若干吸热片5内，吸热片5将热量导入散热柱6内，外部空气流通将吸热片5和散热柱6表面热量进行散发，5g基站芯片1在运行功率为2000w 下测试其5g基站芯片1温度为39℃，对比未做散热方案管理的芯片的温度为 64℃，温度下降26℃，从而能够通过碳纤维导热片2、夹持座3以及吸热片5 有效将5g基站芯片1产生的热量快速散发，避免热量堆积影响到5g基站芯片1的数据处理能力，且螺纹柱10保证夹持座3装配固定稳定，满足了使用需要。
[0028]
所述底座7为导热铜制构件，所述底座7底部为弧形槽，且导热鳍片8 的高度与对应底座7内腔弧度相等，所述底座7顶部四角处均开设有装配孔13。
[0029]
如图1和5所示，实施方式具体为：底座7为导热铜制结构，方便5g基站芯片1接地线排线，当底座7在5g基站芯片1产热时同时能够将热量吸收同时通过底部弧形槽内空气的流通带走导热鳍片8表面的热量，从而能够进一步提高对5g基站芯片1的散热效果，且底座7四角处的装配孔13能够方便工作人员对基座芯片的装配，满足使用需要。
[0030]
实施例2：
[0031]
与实施例1不同的是本实施例碳纤维导热片2为导热系数为 35w
·
m-1
·
k-1，厚度为0.5mm的碳纤维阵列
[0032]
实施方式具体为：5g基站芯片1在运行功率为2000w下测试其芯片温度为42℃，对比未做散热方案管理的5g基站芯片1的温度为64℃，温度下降 22℃。
[0033]
实施例3：
[0034]
与实施例1和2不同的是本实施例碳纤维导热片2为导热系数为 40w
·
m-1
·
k-1，厚度为0.2mm的碳纤维阵列
[0035]
实施方式具体为：5g基站芯片1在运行功率为2000w下测试其芯片温度为35℃，对比未做散热方案管理的5g基站芯片1的温度为64℃，温度下降 29℃。
[0036]
由实施例1-3对比可知：碳纤维导热片2在导热系数40w
·
m-1
·
k-1，且厚度0.2mm情况下降温效果更好，厚度合理方便装配，实施例3为本实用优选的实施例。
[0037]
本实用新型工作原理：
[0038]
参照说明书附图1-5，通过将夹持座3和碳纤维导热片2与5g基站芯片 1顶部贴合，螺纹柱10与螺纹帽12螺纹连接固定，当5g基站芯片1温度上升时能够通过碳纤维导热片2将热量导入夹持座3内，夹持座3在吸收热量后将热量导入顶部若干吸热片5和散热柱6内，外部空气流通将吸热片5和散热柱6表面热量进行散发，从而能够通过碳纤维导热片2、夹持座3以及吸热片5有效将5g基站芯片1产生的热量快速散发，避免热量堆积影响到5g 基站芯片1的数据处理能力，满足了使用需要；
[0039]
参照说明书附图1和5，底座7为导热铜制结构，当底座7在5g基站芯片1产热时同时能够将热量吸收同时通过底部弧形槽内空气的流通带走导热鳍片8表面的热量，从而能够进一步提高对5g基站芯片1的散热效果，且底座7四角处的装配孔13能够方便工作人员对基座芯片的装配，满足使用需要。
[0040]
最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；
[0041]
其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；
[0042]
最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。