技术总结
本实用新型公开了一种5G基站的散热模块，具体涉及5G电子产品技术领域，包括5G基站芯片，所述5G基站芯片顶部贴合有碳纤维导热片，所述碳纤维导热片顶部贴合有夹持座，所述夹持座顶部固定连接有若干吸热片，且若干吸热片之间贯穿嵌设有若干散热柱，所述5G基站芯片底部贴合有底座，所述夹持座顶部四角处均嵌设有固定套，所述固定套内套接有螺纹柱，所述底座顶部四角处均嵌设有螺纹帽，所述螺纹柱螺纹连接在螺纹帽内。本实用新型通过设置夹持座和碳纤维导热片，与现有技术相比能够通过碳纤维导热片、夹持座以及吸热片有效将5G基站芯片产生的热量快速散发，避免热量堆积影响到5G基站芯片的数据处理能力，满足了使用需要。满足了使用需要。满足了使用需要。
技术研发人员：刘鉴
受保护的技术使用者：刘鉴
技术研发日：2020.05.28
技术公布日：2021/2/2