技术特征：
1.一种带电磁屏蔽膜的5g软硬结合板结构，其特征在于：包括有软板、第一硬板以及第二硬板；所述软板包括有pi基层、第一铜箔层和第二铜箔层；所述第一铜箔层和第二铜箔层分别覆盖在pi基层的上下表面；所述第一铜箔层的上表面局部覆盖有第一粘结层，所述第一粘结层的表面粘接覆盖有第一pi覆盖膜，所述第一pi覆盖膜的表面覆盖有第一电磁屏蔽膜，所述第二铜箔层的下表面局部覆盖有第二粘结层，所述第二粘结层的表面粘接覆盖有第二pi覆盖膜，所述第二pi覆盖膜的表面覆盖有第二电磁屏蔽膜；所述第一硬板叠合在第一铜箔层的上表面，所述第一粘结层、第一pi覆盖膜和第一电磁屏蔽膜均埋于第一硬板中，所述第一硬板上表面开设有第一窗口，第一窗口向下贯穿至第一电磁屏蔽膜的上表面；所述第二硬板叠合在第二铜箔层的下表面，所述第二粘结层、第二pi覆盖膜和第二电磁屏蔽膜均埋于第二硬板中，所述第二硬板上表面开设有第二窗口，第二窗口向下贯穿至第二电磁屏蔽膜的下表面。2.根据权利要求1所述的带电磁屏蔽膜的5g软硬结合板结构，其特征在于：所述第一粘结层、第一pi覆盖膜、第一电磁屏蔽膜、第二粘结层、第二pi覆盖膜和第二电磁屏蔽膜上下对应设置，并且第一窗口与第二窗口上下对应设置。3.根据权利要求1所述的带电磁屏蔽膜的5g软硬结合板结构，其特征在于：所述第一硬板包括有第一pp层、第一fr4层、第三铜箔层、第一镀铜层和第一阻焊层，所述第一pp层叠设于第一铜箔层的上表面，前述第一粘结层、第一pi覆盖膜和第一电磁屏蔽膜均埋于第一pp层内，所述第一fr4层叠设于第一pp层的上表面，所述第三铜箔层叠设于第一fr4层的上表面，所述第一镀铜层叠设于第三铜箔层的上表面，所述第一阻焊层叠设于第一镀铜层的上表面。4.根据权利要求1所述的带电磁屏蔽膜的5g软硬结合板结构，其特征在于：所述第二硬板包括有第二pp层、第二fr4层、第四铜箔层、第二镀铜层和第二阻焊层，所述第二pp层叠设于第二铜箔层的下表面，前述第二粘结层、第二pi覆盖膜和第二电磁屏蔽膜均埋于第二pp层内，所述第二fr4层叠设于第二pp层的下表面，所述第四铜箔层叠设于第二fr4层的下表面，所述第二镀铜层叠设于第四铜箔层的下表面，所述第二阻焊层叠设于第二镀铜层的下表面。5.根据权利要求1所述的带电磁屏蔽膜的5g软硬结合板结构，其特征在于：所述第一pi覆盖膜的上表面向下贯穿形成有凹槽，所述凹槽贯穿至第一铜箔层的上表面，所述第一电磁屏蔽膜向下填充至凹槽中并与第一铜箔层接触，且第一电磁屏蔽膜的上下表面凹设有凹位，所述凹位与凹槽上下对应。