一种功率放大器的散热金属基板结构的制作方法

文档序号:24923692发布日期:2021-05-04 10:34阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种功率放大器的散热金属基板结构,包括板体(12),其特征在于:所述板体(12)顶端开设有安装凹槽(10),所述安装凹槽(10)内部固定设置有器体(3),所述安装凹槽(10)内部四周均开设有固定槽口(13),所述固定槽口(13)内部一侧均滑动安装有固定滑块(8),所述固定滑块(8)在靠近器体(3)的一侧均固定设置有限位固定块(11),所述限位固定块(11)相对一端均穿过固定槽口(13)与器体(3)外部接触进行固定,所述固定滑块(8)在靠近器体(3)的一侧与固定槽口(13)内部之间均固定设置有固定弹簧(9)。

2.根据权利要求1所述的一种功率放大器的散热金属基板结构,其特征在于:所述板体(12)底端四周均开设有安装活动槽(7),所述安装活动槽(7)内部上端均开设有安装活动块(6),所述安装活动块(6)底端均穿过安装活动槽(7)固定设置有安装支脚(1),所述安装活动槽(7)一侧上端、下端与板体(12)外部之间均开设有限位通孔(4),所述安装活动块(6)在位于限位通孔(4)的相对位置均固定设置有固定弹块(5)。

3.根据权利要求1所述的一种功率放大器的散热金属基板结构,其特征在于:所述板体(12)顶端与固定槽口(13)内部上端之间均开设有连接槽,所述固定滑块(8)顶端均固定设置有操作块。

4.根据权利要求1所述的一种功率放大器的散热金属基板结构,其特征在于:所述限位固定块(11)在靠近器体(3)的一端均固定设置有耐高温防滑层。

5.根据权利要求1所述的一种功率放大器的散热金属基板结构,其特征在于:所述安装凹槽(10)内部底端开设有若干散热长槽(2)。

6.根据权利要求2所述的一种功率放大器的散热金属基板结构,其特征在于:所述安装支脚(1)均呈l型结构。


技术总结
本实用新型公开了一种功率放大器的散热金属基板结构,包括板体,所述板体顶端开设有安装凹槽,所述安装凹槽内部固定设置有器体,所述安装凹槽内部四周均开设有固定槽口,所述固定槽口内部一侧均滑动安装有固定滑块,所述固定滑块在靠近器体的一侧均固定设置有限位固定块。本实用新型在对板体进行安装时均按动固定弹块往安装活动槽内部一侧移动,并均使固定弹块与上端的限位通孔内部分离,再通过安装活动块拉动安装支脚往下移动,当安装活动块移动到安装活动槽内部底端时就会使固定弹块与下端的限位通孔内部嵌合进行固定,且再通过安装支脚对板体进行安装固定即可,这样既便于进行安装还便于进行操作。

技术研发人员:赵玉喜
受保护的技术使用者:深圳市圣达丰电子科技有限公司
技术研发日:2020.10.19
技术公布日:2021.05.04
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