一种便于导热的多层电路板的制作方法

文档序号:25893832发布日期:2021-07-16 20:02阅读:81来源:国知局
一种便于导热的多层电路板的制作方法

1.本实用新型涉及多层电路板技术领域,特别涉及一种便于导热的多层电路板。


背景技术:

2.双面板是中间一层介质,两面都是走线层。多层板就是多层走线层,每两层之间是介质层,介质层可以做的很薄,多层电路板至少有三层导电层,其中两层在外表面,而剩下的一层被合成在绝缘板内,它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的;
3.现有技术中的多层电路板在安装时,一般实在电路板上开设有通孔,利用紧固螺丝穿过电路板上的通孔对其进行紧固;
4.现有技术中的电路板在通过螺丝紧固后,多层电路板的底端面一般贴紧在安装盒的底端面,导致其在工作时,底端面处的散热效果较差。


技术实现要素:

5.本实用新型的主要目的在于提供一种便于导热的多层电路板,可以有效解决现有技术中的电路板在通过螺丝紧固后,多层电路板的底端面一般贴紧在安装盒的底端面,导致其在工作时,底端面处的散热效果较差的问题。
6.为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
7.一种便于导热的多层电路板,包括电路板主体,组成电路板主体的多块分板以及导热绝缘片,导热绝缘片设置在分板之间,安装框,设置在电路板主体的边角处,安装框上竖直穿过有插杆,插杆穿过电路板主体,电路板主体的一个边角插进安装框中,且电路板主体与安装框的内壁之间存在间距。
8.插杆穿出电路板主体部分处套设有限位套。
9.安装框一侧的底部连接有紧固板,紧固板上穿过有螺丝。
10.导热绝缘片的上下两侧面上均开设有多条第一凹槽,第一凹槽通过电路板主体上开设有第二凹槽连通。
11.电路板主体上的中间处延其宽度方向开设有一排通孔,通孔与第一凹槽之间相互连通。
12.与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:本实用新型的电路板主体边角处插进安装框中,安装框上竖直穿过的插进穿过电路板主体,通过紧固安装框来实现对电路板主体的安装工作,电路板与安装框的内壁之间存放在间距,在电路板紧固后,电路板的底端面处于悬空状态,这样该电路板主体在工作上,更加容易导热。
附图说明
13.图1为本实用新型整体结构示意图。
14.图2为本实用新型a处的结构放大图。
15.图3为本实用新型电路板主体的侧面结构剖视图。
16.图4为本实用新型导热绝缘片的结构俯视图。
17.图中:1、电路板主体;2、分板;3、导热绝缘片;4、安装框;5、紧固板;6、第一凹槽;7、通孔;8、插杆;9、限位套;10、第二凹槽。
具体实施方式
18.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
19.请参阅图1

4,一种便于导热的多层电路板,包括电路板主体1,组成电路板主体1的多块分板2以及导热绝缘片3,导热绝缘片3设置在分板2之间,
20.安装框4,设置在电路板主体1的边角处,安装框4上竖直固定穿过有插杆8,插杆8穿过电路板主体1,电路板主体1的一个边角插进安装框4中,且电路板主体1与安装框4的内壁之间存在间距。
21.如图3所示,插杆8穿出电路板主体1部分处固定的套设有限位套9。
22.通过采用上述方案,利用插杆8上的限位套9,将电路板主体1限位到插杆8上,使得电路板主体1与安装框4的内壁上留有间距。
23.如图3所示,安装框4一侧的底部固定的连接有紧固板5,紧固板5上穿过有螺丝。
24.通过采用上述方案,通过安装框4一侧紧固板5上的紧固螺丝,来实现对安装框4以及电路板主体1的紧固安装工作。
25.如图4所示,导热绝缘片3的上下两侧面上均开设有多条第一凹槽6,第一凹槽6通过电路板主体1上开设有第二凹槽10连通。
26.通过采用上述方案,导热绝缘片3上第一凹槽6以及第二凹槽10中开设,可将电路板主体1内产生的热量,从起边沿处导出,导热效果更好。
27.如图1所示,电路板主体1上的中间处延其宽度方向开设有一排通孔7,通孔7与第一凹槽6之间相互连通。
28.通过采用上述方案,从通孔7中也可排出第一凹槽6以及第二凹槽10中随空气流动的热量。
29.需要说明的是,本实用新型为一种便于导热的多层电路板,安装时,利用紧固板5上穿过的螺丝,对安装框4进行固定安装,进而对安装框4内的电路板主体1进行紧固,这样电路板主体1在安装后,其底端处于悬空状态,更好的起到导热的作用,并且电路板主体1工作时内部产生的热量,还可从导热绝缘片3以及导热绝缘片3上开设的第一凹槽6和第二凹槽10中导出,导热效果更好。
30.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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