技术总结
本实用新型涉及多层电路板技术领域，公开了一种便于导热的多层电路板，包括电路板主体，组成电路板主体的多块分板以及导热绝缘片，导热绝缘片设置在分板之间，安装框，设置在电路板主体的边角处，安装框上竖直穿过有插杆，插杆穿过电路板主体，电路板主体的一个边角插进安装框中，且电路板主体与安装框的内壁之间存在间距；本实用新型的电路板主体边角处插进安装框中，安装框上竖直穿过的插进穿过电路板主体，通过紧固安装框来实现对电路板主体的安装工作，电路板与安装框的内壁之间存放在间距，在电路板紧固后，电路板的底端面处于悬空状态，这样该电路板主体在工作上，更加容易导热。导热。导热。
技术研发人员：洪晨
受保护的技术使用者：昆山市千灯机电线路板厂
技术研发日：2020.11.18
技术公布日：2021/7/15