一种散热装置的制作方法

1.本技术涉及散热技术领域，特别是涉及一种散热装置。


背景技术：

2.智能电子设备已经成为普通人的生活方式和工作方式的一部分，具有广阔的应用场景。大多数电子设备在使用过程中都会产生比较多的热量，为了保证电子设备的稳定工作，往往需要散热装置进行主动散热。比如，当手持电子设备运行高性能游戏时，手持电子设备容易产生较多的热量，需要通过散热装置进行主动散热来更好地发挥其性能。
3.目前，应用于电子设备的散热装置的散热结构往往是采用小针柱的形式，并配合风扇进行散热。然而目前小针柱形式的散热结构往往会对散热风流形成阻挡而产生比较大的风阻，进而导致目前散热装置的散热效率较低。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本技术主要解决的技术问题是提供一种散热装置，能够减小风阻，提高散热效率。
5.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种散热装置，包括基座、散热风扇以及至少两个散热翅片。散热风扇，设于基座。至少两个散热翅片连接基座，至少两个散热翅片沿散热风扇的外周依次间隔分布。相邻的散热翅片之间形成过流通道，过流通道沿散热风扇的转动方向以及沿远离散热风扇的方向弯曲延伸。散热翅片朝向过流通道的表面平整。
6.在本技术的一实施例中，散热翅片沿散热风扇的转动方向以及沿远离散热风扇的方向弯曲延伸。
7.在本技术的一实施例中，散热翅片的曲率半径范围为7.5mm至10mm。
8.在本技术的一实施例中，至少两个散热翅片沿散热风扇的外周均匀分布。
9.在本技术的一实施例中，在任意相邻的两个散热翅片中，散热翅片连接基座的端部之间的距离范围为1.2mm至2.5mm。
10.在本技术的一实施例中，基座的外边缘设有围骨，至少两个散热翅片连接围骨，围骨的高度是散热翅片的高度的0.2
‑
0.5倍。
11.在本技术的一实施例中，散热翅片的厚度范围为0.8mm至1.2mm。
12.在本技术的一实施例中，散热装置包括半导体散热片，半导体散热片的热端设于基座背离散热风扇的一侧。
13.在本技术的一实施例中，散热装置包括连接件，连接件设于基座，用于实现散热装置与电子设备的装配。
14.在本技术的一实施例中，散热装置包括第一壳体、第二壳体以及若干连接筋条，第一壳体和第二壳体通过若干连接筋条衔接，散热风扇设于第一壳体、第二壳体以及若干连接筋条围设形成的空间中。其中，若干连接筋条沿第一壳体的周向依次间隔分布，相邻连接
筋条之间形成有出风口，经过过流通道的风流自出风口输出。
15.本技术的有益效果是：区别于现有技术，本技术提供一种散热装置。本技术中相邻的散热翅片形成的过流通道沿散热风扇的转动方向以及远离散热风扇的方向弯曲延伸。即散热风扇转动产生的风流方向与过流通道的延伸方向一致，使得流经过流通道的风流受到的风阻减小，即使得风流能够顺畅地通过过流通道，有利于提高散热效率，进而改善散热装置的散热效果。并且，散热翅片朝向过流通道的表面是平整的，进一步有利于减小流经过流通道的风流所受到的风阻，进一步有利于提高散热效率以及改善散热效果。
附图说明
16.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
17.图1是本技术散热装置第一实施例的结构示意图；
18.图2是图1所示散热装置的爆炸结构示意图；
19.图3是本技术散热装置第二实施例的结构示意图；
20.图4是图3所示散热装置仰视视角的结构示意图；
21.图5是图3所示散热装置俯视视角的结构示意图；
22.图6是图5所示散热装置a
‑
a方向的剖面结构示意图；
23.图7是本技术散热装置装配于电子设备一实施例的结构示意图；
24.图8是图7所示散热装置的爆炸结构示意图；
25.图9是本技术散热装置装配于电子设备另一实施例的结构示意图；
26.图10是图9所示散热装置侧视视角的结构示意图。
具体实施方式
27.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图，对本技术的具体实施方式做详细的说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
28.本技术中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
29.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
30.为解决现有技术中散热装置的散热效率较低的技术问题，本技术的一实施例提供一种散热装置，该散热装置包括基座、散热风扇以及至少两个散热翅片。散热风扇，设于基座。至少两个散热翅片连接于基座，至少两个散热翅片沿散热风扇的外周依次间隔分布。相邻的散热翅片之间形成过流通道，过流通道沿散热风扇的转动方向以及沿远离散热风扇的方向弯曲延伸。散热翅片朝向过流通道的表面平整。以下进行详细阐述。
31.请参阅图1和图2，图1是本技术散热装置第一实施例的结构示意图，图2是图1所示散热装置的爆炸结构示意图。
32.在一实施例中，该散热装置包括基座10、散热风扇20以及至少两个散热翅片30。
33.基座10为散热装置的基础载体，用于承载散热装置包括上述散热风扇20以及至少两个散热翅片30在内的零部件，同时基座10还起到传递热量的作用，能够将热量传递至散热风扇20和散热翅片30，由散热风扇20和散热翅片30进行散热，进而保证散热效率以及散热效果。
34.具体地，基座10背离散热风扇20的一侧用于与需要散热的设备进行贴合，将设备所产生的热量传递并散发，进而对设备进行降温。基座10与设备的贴合部位可以是平面，但并不局限于平面结构，可以根据散热设备的形状或结构进行适配，使得基座10与需要散热的设备紧密贴合，保证热量传递的效率。例如，需要散热设备的外形为凸球面，则基座10的贴合部位可以为与凸球面相适配的凹球面。
35.散热风扇20，设置于基座10。散热风扇20用于为散热装置提供风流，快速流动的风流可以将热量带走，加快散热效率。散热风扇20与基座10的连接方式可以是一体成型，也可以是不可拆卸地固定连接，比如焊接等，还可以是采用可拆卸地固定连接，比如采用螺栓固定连接等。
36.举例而言，如图3和图4所示，基座10上开设具有内螺纹的安装孔11，该安装孔11用于固定散热风扇20；散热风扇20上开设有与基座10上的安装孔11的位置相对应的通孔21。固定螺栓(图未示)穿过散热风扇20的通孔21，将散热风扇20固定于基座10上的安装孔11内，即将散热风扇20与基座10可拆卸地固定。
37.同理，散热翅片30与基座10相连接，其连接方式可以是一体成型，也可以是不可拆卸地固定连接，比如焊接等，还可以是采用可拆卸地固定连接，比如卡接等。具体地，散热翅片30可以连接于基座10的散热风扇20所在的一侧，或者是连接于基座10的侧边缘。
38.请继续参阅图3，散热翅片30的数量至少为两个，并且该至少两个散热翅片30沿散热风扇20的外周依次间隔分布。具体地，散热风扇20的至少部分位于散热翅片30所围设形成的空间内，使得散热风扇20所产生的风流和散热翅片30相互对应，即散热风扇20产生的风流通过散热翅片30流向外部。当然，增加散热翅片30的数量能够增加散热装置的散热面积，提高散热能力，同时配合散热风扇20的风流，可进一步提高散热效率。
39.相邻的散热翅片30之间形成过流通道40，过流通道40沿散热风扇20的转动方向以及沿远离散热风扇20的方向弯曲延伸。过流通道40即为散热风扇20转动产生的风流所流经的通道。散热风扇20产生的风流具体是呈螺旋状输出且具有一定的旋向，包括顺时针螺旋以及逆时针螺旋。过流通道40设置为弯曲状，过流通道40的弯曲方向与散热风扇20产生风流的旋转方向相对应，使得具有一定旋转角度的风流直接顺畅地流入过流通道40。
40.过流通道40沿散热风扇20的转动方向弯曲延伸具体表现为：若散热风扇20逆时针
旋转，所产生的风流是呈逆时针螺旋状输出，则过流通道40沿逆时针方向弯曲延伸；若散热风扇20顺时针旋转，所产生的风流则呈顺时针螺旋状输出，则过流通道40沿顺时针方向弯曲延伸。图3展示了散热风扇20逆时针旋转，过流通道40沿逆时针方向弯曲延伸的情况，仅为论述需要，并非因此造成限定。
41.散热翅片30朝向过流通道40的表面31平整，散热翅片30朝向过流通道40的表面31平整设置的目的是为了减小风流流经过流通道40时所受到的阻力。当然，为了达到更好的减小阻力的效果，散热翅片30朝向过流通道40的表面31可以设置为光滑的。
42.以上可以看出，相邻的散热翅片30形成的过流通道40沿散热风扇20的转动方向以及远离散热风扇20的方向弯曲延伸。即散热风扇20转动产生的风流方向与过流通道40的延伸方向一致，使得流经过流通道40的风流受到的风阻减小，即使得风流能够顺畅地通过过流通道40，有利于提高散热效率，进而改善散热装置的散热效果。并且，散热翅片30朝向过流通道40的表面31是平整的，进一步有利于减小流经过流通道40的风流所受到的风阻，进一步有利于提高散热效率以及改善散热效果。
43.如图3所示，在一实施例中，散热翅片30沿散热风扇20的转动方向以及沿远离散热风扇20的方向弯曲延伸，使得过流通道40沿散热风扇20的转动方向以及沿远离散热风扇20的方向弯曲延伸。具体地，若散热风扇20的转动方向为逆时针，则散热翅片30沿逆时针方向弯曲延伸，使得相邻的散热翅片30之间形成的过流通道40沿逆时针方向弯曲；若散热风扇20的转动方向为顺时针，则散热翅片30沿顺时针方向弯曲延伸，使得相邻的散热翅片30之间形成的过流通道40沿顺时针方向弯曲。图3展示了散热风扇20逆时针旋转，散热翅片30沿逆时针方向弯曲延伸，使得相邻的散热翅片30之间形成的过流通道40沿逆时针方向弯曲的情况，仅为论述需要，并非因此造成限定。
44.如图5所示，在一实施例中，散热翅片30的曲率半径r1和曲率半径r2的数值范围为7.5mm至10mm。例如，散热翅片30的曲率半径r1的数值为7.5mm、8mm、8.5mm、9mm、9.5mm、10mm等，曲率半径r2的数值为7.5mm、8mm、8.5mm、9mm、9.5mm、10mm等。散热翅片30的曲率半径r1和曲率半径r2的数值可以相同也可以不相同。其中，各附图中所展示的散热翅片30的曲率半径r1和曲率半径r2的数值相同。散热翅片30的曲率半径r1和曲率半径r2的数值范围设为7.5mm至10mm之间，可以使得过流通道40的弯曲情况和散热风扇20所产生的风流的流向高度匹配，使得风流受到的风阻更小，进一步有利于提高散热效率。
45.当然，在本技术的其它实施例中，还可以是散热翅片30朝向过流通道40的表面31弯曲使得过流通道40弯曲延伸，而不是散热翅片30整体发生弯曲。
46.如图3所示，在一实施例中，散热翅片30沿所述散热风扇20的外周均匀分布。例如，如图5所示，任意相邻的两个散热翅片30连接基座10的端部之间的距离l相等，使得散热翅片30沿所述散热风扇20的外周均匀分布。散热翅片30均匀分布在散热风扇20的外周，可以将散热风扇20所产生的风流均匀分流，同时，每个过流通道40之间的风阻无明显差异，无明显差异的风阻可以让散热风扇20工作更加稳定，有利于提高散热效率。
47.如图5所示，在一实施例中，在任意相邻的两个散热翅片30中，散热翅片30连接基座10的端部之间的距离l的范围为1.2mm至2.5mm。例如，距离l为1.2mm、1.5mm、1.8mm、1.99mm、2.0mm、2.2mm、2.5mm等。散热翅片30连接基座10的端部之间的距离l的大小会影响风流的风阻，也会影响散热翅片30的数量。如果距离l取值过大，会使得散热翅片30的数量
减小，使得散热面积不足；如果距离l取值过小，会使得风阻过大，使得散热效率低。当距离l的取值在1.2mm至2.5mm范围内时，既可以保证充足的散热面积，又可以保证风阻控制在一定范围之内，具备良好的散热效率和散热效果。
48.如图3和图6所示，在一实施例中，基座10的外边缘设有围骨70，至少两个散热翅片30连接围骨70。围骨70设置在基座10的散热风扇20所在的一侧，用于将散热翅片30与基座10相固定，增加了散热翅片30和基座10之间的固定强度，使得散热装置的结构更加稳定。
49.进一步地，围骨70的高度h2是散热翅片30的高度h1的0.2至0.5倍。例如，围骨70的高度h2是散热翅片30的高度h1的倍数数值为0.2、0.3、0.4、0.5。围骨70的高度h2是指围骨70在散热风扇20的轴向上的高度。散热翅片30的高度h1是指散热翅片30在散热风扇20的轴向上的长度。围骨70的高度越高，散热翅片30和基座10之间固定强度越大，散热装置的结构也更加稳定，但是，围骨70的高度过高会增大风流流经过流通道40的风阻。当围骨70的高度h2是散热翅片30的高度h1的倍数的取值位于0.2至0.5的范围内时，既可以保证散热翅片30和基座10的固定强度，又不会对流经过流通道40的风流的风阻有明显影响，保证散热效率和效果。
50.如图5所示，在一实施例中，散热翅片30的厚度d的范围为0.8mm至1.2mm。例如，厚度d的数值为0.8mm、0.9mm、1.0mm、1.1mm、1.2mm等。散热翅片30的不同位置厚度d可以相同，也可以不同。例如，如图5所示，散热翅片30的厚度d的取值均相同，即厚度均匀。散热翅片30的厚度d越大，散热翅片30与基座10的连接强度越大，但是，如果厚度d过大，不仅会减小相邻散热翅片30之间间距，进而使得风阻变大，还会造成材料浪费。当散热翅片30的厚度d的取值在0.8mm至1.2mm范围内时，既可以保证较小的风阻，又可以节省材料。
51.进一步地，散热翅片30的厚度d沿远离散热风扇20的方向逐渐减小(图未示)。相对应地，相邻的散热翅片30之间的间距沿远离散热风扇20的方向逐渐增大，从而减小了风流流经过流通道40的风阻，提高了散热效率。另外，散热翅片30的厚度逐渐减小可以节省材料，同时能够保证散热翅片30的根部具有足够的尺寸，有利于保证散热翅片30的连接强度。
52.如图5所示，在一实施例中，散热翅片30在散热风扇20径向上的长度m的范围为7.0mm至13mm。例如，长度m的数值可以为7.0mm、7.5mm、8mm、8.5mm、9mm、9.5mm、10mm、10.5mm、11mm、11.5mm、12mm、12.5mm、13mm。散热翅片30在散热风扇20径向上的长度m越大，散热翅片30的散热面积越大。当散热翅片30在散热风扇20径向上的长度m的取值是在7.0mm至13mm范围内时，既可以保证合理的散热面积，又不会使得散热装置的体积过大。
53.如图6所示，在一实施例中，散热翅片30的高度h1的范围是5.0mm至15mm。散热翅片30的高度h1是指散热翅片30在散热风扇20的轴向上的长度。例如，高度h1的数值可以为5mm、6mm、7mm、8mm、9mm、10mm、11mm、12mm、13mm、13.2mm、14mm、15mm。当散热翅片30的高度h1的取值是在7.0mm至13mm范围内时，既可以保证合理的散热面积，又不会使得散热装置的体积过大。
54.如图6所示，在一实施例中，散热翅片30与基座10的连接部分的长度h3的范围是1.5mm至3.5mm。长度h3是指散热翅片30与基座10的连接部分在散热风扇20的轴向上的长度。例如，长度h3的数值可以为1.5mm、1.7mm、1.9mm、2.1mm、2.3mm、2.5mm、2.7mm、2.9mm、3.1mm、3.3mm、3.5mm。当散热翅片30的高度h1的数值比较大的时候，相对应地，长度h3的取值也应当适当选取比较大的值。散热翅片30与基座10的连接部分的长度h3越大，散热翅片
30与基座10之间的连接强度越好。当散热翅片30与基座10的连接部分的长度h3的取值是在1.5mm至3.5mm范围内时，可使得散热翅片30与基座10之间的连接强度比较好。
55.进一步地，散热翅片30与基座10的非连接部分的长度h4的范围是8mm至12mm。长度h4是指散热翅片30与基座10的非连接部分在散热风扇20的轴向上的长度。例如，长度h4的数值可以为8mm、8.5mm、9mm、9.5mm、10mm、10.5mm、11mm、11.5mm、12mm。散热翅片30与基座10的非连接部分的长度h4越大，散热装置的散热面积越大，散热效果更好。当散热翅片30与基座10的非连接部分的长度h4的取值是在8mm至12mm范围内时，可使得散热装置具有合理的散热面积，取得良好的散热效果。
56.请继续参阅图1和图2，在一实施例中，该散热装置还包括壳体50，起到支撑和固定的作用。壳体50包括第一壳体51、第二壳体52以及若干连接筋条53，第一壳体51和第二壳体52通过若干连接筋条53衔接。散热风扇20设于第一壳体51、第二壳体52以及若干连接筋条53围设形成的空间54中。
57.该若干连接筋条53沿第一壳体51的周向依次间隔分布，相邻的连接筋条53之间形成有出风口55，经过过流通道40的风流自出风口55输出。
58.考虑到为使散热装置具有足够大小的出风口55，同时保证第一壳体51和第二壳体52之间的连接强度，本实施例中连接筋条53的数量优选为3至6个，例如3个、4个、5个、6个等。附图1、2、7、8、9、10中所示的连接筋条53的数量为6个。连接筋条53的形状和结构可以相同，也可以不同。连接筋条53可以沿第一壳体51均匀分布，也可以沿第一壳体51非均匀分布。第二壳体52包括第一子壳体521和第二子壳体522，其中，第一子壳体521通过若干连接筋条53与第一壳体51相连接，其连接方式可以是一体成型，比如一次注塑成型等，可以是可拆卸地固定连接，比如卡接、螺接等，还可以是不可拆卸地固定连接，比如采用胶水粘接等。第一子壳体521与第二子壳体522固定连接，可以是可拆卸地固定连接，比如卡接、螺接等，还可以是不可拆卸地固定连接，比如采用胶水粘接等。其中，附图3中所示的散热装置省略了壳体50。壳体50采用设置若干连接筋条53的结构既可以保证散热装置的结构的强度和稳定性，还能最大程度地保证风流顺畅地流动。
59.如图7和图8所示，在一实施例中，散热装置还包括连接件80a，连接件80a设于基座10，采用磁吸的方式实现散热装置与电子设备90的装配。连接件80a包括第一磁铁81a和第二磁铁82a。第一磁铁81a可以直接与基座10相连接，也可以通过外壳50与基座10相连接，即基座10和第一磁铁81a均连接于外壳50上。第二磁铁82a与电子设备90的散热部位以外的部分相连接，其连接方式可以采用粘贴、螺栓、卡接等。
60.如图9和图10所示，在一实施例中，散热装置还包括连接件80b，连接件80b设于基座10，采用夹持的方式实现散热装置与电子设备90的装配。连接件80b包括第一夹爪81b和第二夹爪82b，第一夹爪81b和第二夹爪82b夹持于电子设备90的外边缘，将散热装置于电子设备90紧密固定在一起。连接件80b可以直接与基座10相连接，也可以通过外壳50与基座10相连接，即基座10和连接件80b均连接于外壳50上。第一夹爪81b和第二夹爪82b之间的距离可以弹性地调节，例如，夹爪的内部设置弹簧或者其他弹性件提供弹力。
61.如图1或图2所示，在一实施例中，该散热装置还包括半导体散热片60，又称“半导体制冷片”或“热电制冷片”，利用半导体材料的珀耳帖效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。
半导体散热片60具有吸收热量的冷端61和放出热量的热端62。半导体散热片的冷端61与需要散热的设备相贴合。半导体散热片60的热端62与基座10背离散热风扇20的一侧相贴合。使用半导体散热片60可以提高散热效率，取得更好的散热效果。
62.综上所述，本技术中相邻的散热翅片形成的过流通道沿散热风扇的转动方向以及远离散热风扇的方向弯曲延伸。即散热风扇转动产生的风流方向与过流通道的延伸方向一致，使得流经过流通道的风流受到的风阻减小，即使得风流能够顺畅地通过过流通道，有利于提高散热效率，进而改善散热装置的散热效果。并且，散热翅片朝向过流通道的表面是平整的，进一步有利于减小流经过流通道的风流所受到的风阻，进一步有利于提高散热效率以及改善散热效果。
63.以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。