技术特征：
1.一种散热装置，其特征在于，包括：基座；散热风扇，设于所述基座；至少两个散热翅片，连接所述基座，所述至少两个散热翅片沿所述散热风扇的外周依次间隔分布；相邻的所述散热翅片之间形成过流通道，所述过流通道沿所述散热风扇的转动方向以及沿远离所述散热风扇的方向弯曲延伸；所述散热翅片朝向所述过流通道的表面平整。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热翅片沿所述散热风扇的转动方向以及沿远离所述散热风扇的方向弯曲延伸。3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述散热翅片的曲率半径范围为7.5mm至10mm。4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述至少两个散热翅片沿所述散热风扇的外周均匀分布。5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，在任意相邻的两个所述散热翅片中，所述散热翅片连接所述基座的端部之间的距离范围为1.2mm至2.5mm。6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述基座的外边缘设有围骨，所述至少两个散热翅片连接所述围骨，所述围骨的高度是所述散热翅片的高度的0.2至0.5倍。7.根据权利要求1至6任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热翅片的厚度范围为0.8mm至1.2mm。8.根据权利要求1至6任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置包括半导体散热片，所述半导体散热片的热端设于所述基座背离所述散热风扇的一侧。9.根据权利要求1至6任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置包括连接件，所述连接件设于所述基座，用于实现所述散热装置与电子设备的装配。10.根据权利要求1至6任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置包括第一壳体、第二壳体以及若干连接筋条，所述第一壳体和所述第二壳体通过所述若干连接筋条衔接，所述散热风扇设于所述第一壳体、所述第二壳体以及所述若干连接筋条围设形成的空间中；其中，所述若干连接筋条沿所述第一壳体的周向依次间隔分布，相邻所述连接筋条之间形成有出风口，经过所述过流通道的风流自所述出风口输出。
技术总结
本申请涉及散热技术领域，公开了一种散热装置。该散热装置包括基座、散热风扇以及至少两个散热翅片，散热风扇设于基座。至少两个散热翅片连接基座，至少两个散热翅片沿散热风扇的外周依次间隔分布。相邻的散热翅片之间形成过流通道，过流通道沿散热风扇的转动方向以及沿远离散热风扇的方向弯曲延伸。散热翅片朝向过流通道的表面平整。通过上述方式，本申请能够减小风阻，提高散热效率。提高散热效率。提高散热效率。
技术研发人员：范文
受保护的技术使用者：上海飞智电子科技有限公司
技术研发日：2020.12.08
技术公布日：2021/9/21