一种散热装置及终端的制作方法

1.本技术涉及产品散热技术领域，尤其涉及一种散热装置及终端。


背景技术：

2.现有的产品散热方式主要有分冷、水冷、热管、导热树脂等，对于5g产品，越来越多的使用风扇加热热量散发的速度，常规的产品增加风扇散热后，本身很难再做防水处理，这就限制了产品的使用场景，尤其对现在消费者越来越追求防水防尘产品的需求格格不入。
3.现有产品在采用风扇的条件下，解决防水防尘的方案，主要通过采用防水防尘的风扇，再在产品的进风口和出风口增加防水网，或者将产品的热量倒出到密封空间的外部，通过增加中间件设计风道，再加上风扇散热。但这些方案要么使产品结构变得复杂，可靠性不高，要么增加导热零部件，散热效果不佳，最终导致产品的成本也比较高。


技术实现要素：

4.本技术提供了一种散热装置及终端，旨在实现一种模块化、结构简单、防尘放水效果好、散热效果佳、噪音低的散热装置及终端。
5.本技术提供了一种散热装置，所述散热装置包括：
6.壳体；
7.支架，所述支架安装于所述壳体内，所述支架设有腔体、第一进风口和第一出风口，所述第一进风口、所述腔体和所述第一出风口连通；
8.风扇组件，所述风扇组件安装于所述第一出风口处；
9.其中，所述腔体内设有挡风部，用于使气流在所述腔体内分散流动。
10.在一种可能的设计中，所述腔体包括第一腔体和第二腔体，所述第一腔体与所述第二腔体相通；
11.所述挡风部位于所述第一腔体，所述第二腔体用于放置散热件。
12.在一种可能的设计中，所述挡风部设置有多个，多个所述挡风部将所述第一腔体分隔为多个部分，多个所述挡风部设置于所述第二腔体的上方，以将所述第一腔体内的气流分配至所述第二腔体内。
13.在一种可能的设计中，所述散热装置包括第一防水网，所述第一防水网封堵所述第一进风口。
14.在一种可能的设计中，所述风扇组件包括风扇和第二防水网；
15.所述风扇设有框架、第二进风口和第二出风口，所述第二防水网安装于所述框架，且所述第二防水网封堵所述第二进风口；
16.所述第二进风口与所述第一出风口对应设置。
17.在一种可能的设计中，沿所述风扇转轴方向，所述第二防水网与所述风扇之间的预设距离为5mm～20mm。
18.本技术还提供了一种终端，所述终端包括：
19.散热装置，所述散热装置为上述所述的散热装置；
20.电路板组件；
21.所述电路板组件与所述支架配合形成固定模块。
22.在一种可能的设计中，所述电路板组件包括散热件；
23.所述散热件安装于所述腔体内，所述挡风部设置于所述散热件的上方。
24.在一种可能的设计中，所述挡风部的下表面与所述散热件的上表面之间的预设距离为1mm～2mm。
25.在一种可能的设计中，所述支架设有第一进风口和第一出风口；
26.靠近所述第一出风口的所述散热件的端面与所述第一出风口之间的预设距离大于200mm。
27.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本技术。
附图说明
28.图1为本技术所提供散热装置及终端在一种具体实施例中的结构示意图；
29.图2为图1的分解示意图；
30.图3为图1部分结构示意图；
31.图4为本技术所提供散热装置的结构示意图；
32.图5本技术所提供支架与电路板组件的切面结构示意图；
33.图6为图5中a部结构在一种具体实施例的结构示意图；
34.图7为图5中a部结构在另一种具体实施例的结构示意图；
35.图8为本技术所提供支架与电路板组件在另一方向的切面结构示意图；
36.图9为本技术所提供支架的结构示意图；
37.图10为本技术所提供支架在另一视角的结构示意图；
38.图11为本技术所提供风扇组件的结构示意图；
39.图12为本技术所提供风扇组件在另一视角的结构示意图。
40.附图标记：
41.1-终端；
42.11-散热装置；
43.111-支架；
44.111a-腔体；
45.111a1-挡风部；
46.111a2-第一腔体；
47.111a3-第二腔体；
48.111b-第一进风口；
49.111c-第二出风口；
50.112-上壳体；
51.113-下壳体；
52.114-风扇组件；
53.114a-风扇；
54.114a1-框架；
55.114a2-第二进风口；
56.114a3-第二出风口；
57.114b-第二防水网；
58.114c-硅胶套；
59.114c1-限位部；
60.114c2-凸筋；
61.115-第一防水网；
62.116-左侧盖；
63.117-右侧盖；
64.12-电路板组件；
65.121-散热件。
66.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
具体实施方式
67.为了更好的理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术实施例进行详细描述。
68.应当明确，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
69.在本技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
70.应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
71.需要注意的是，本技术实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本技术实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。
72.如图1至图3所示，本实施例提供了一种终端1，该终端1可以为消费类电子产品。终端1包括散热装置11和电路板组件12，散热装置11用于对电子产品内电路板组件12等发热器件进行散热，散热装置11包括支架111，电路板组件12与支架111配合形成固定模块，方便产品模块化生产和装配。
73.具体地，如图4、图5、图9和图10所示，散热装置11包括壳体、支架111和风扇组件114，支架111和风扇组件114安装于壳体内，支架111设有腔体111a、第一进风口111b和第一出风口111c，第一进风口111b、腔体111a和第一出风口111c连通，风扇组件114设置于第一
出风口111c处；腔体111a内设有挡风部111a1，用于使气流在腔体111a内分散流动，且电路板组件12的至少部分安装在腔体111a内。
74.壳体包括上壳体112和下壳体113，上壳体112与下壳体113配合后形成容纳空间，以使支架111、风扇组件114和电路板组件12安装于该容纳空间。上壳体112与下壳体113密封连接，以减小灰尘和液体等杂质通过上壳体112与下壳体113的连接处进入壳体内部，导致终端1损坏的风险。上壳体112与下壳体113可以通过点胶或贴装防水泡棉的方式实现密封连接，从而实现壳体的防水防尘效果。
75.本实施例中，风扇组件114工作时，能够带动空气从第一进风口111b进入腔体111a，再由第一出风口111c排出腔体111a，电路板组件12安装在腔体111a内，通过空气气流在腔体111a内流动对电路板组件12进行散热。其中，腔体111a设置有挡风部111a1，该挡风部111a1能够使气流在腔体111a内分散流动，以使更多的气流与电路板组件12接触，带走更多的热量，实现更好的散热效果。
76.如图5所示，在一种可能的设计中，电路板组件包括散热件121；支架111设有腔体111a和挡风部111a1，散热件121安装于腔体111a内，挡风部111a1设置于散热件121的上方。本实施例中，气流在腔体111a内流动时，挡风部111a1能够压低气流从第一进风口111b沿腔体111a流动到第一出风口111c的路径，以使气流能够更多的从散热件121的表面经过，以带走更多的热量。
77.电路板组件12可以为pcba板。散热件121可以为金属鳍片、均热板、铜管、石墨片中的一种或多种。
78.其中，挡风部111a1的下表面与散热件121的上表面之间的预设距离为1mm～2mm。本实施例中，挡风部111a1与散热件121之间具有一定的间隙，使气流能够在该间隙处流动，以将散热件121的热量带走。将挡风部111a1与散热件121之间的距离设置在1mm～2mm，若挡风部111a1与散热件121之间的距离过近，导致在散热件121上方流动气流较少，不能对散热件121高效散热；若挡风部111a1与散热件121之间的距离过远，导致腔体111a所需空间较大，增加终端1产品的体积，提高成本并降低了用户的使用体验。
79.进一步地，如图6至图8所示，腔体111a包括第一腔体111a2和第二腔体111a3，第一腔体111a2与第二腔体111a3相通；挡风部111a1位于第一腔体111a2，第二腔体111a3用于放置散热件121。且挡风部111a1设置有多个，多个挡风部111a1将第一腔体111a2分隔为多个部分，多个挡风部111a1设置于第二腔体111a3的上方，以将第一腔体111a2内的气流分配至第二腔体111a3内。本实施例中，沿终端1的厚度方向，将腔体111a分隔为相连通的第一腔体111a2和第二腔体111a3，且第一腔体111a2设置在第二腔体111a3的上方，第一腔体111a2的多处设置有挡风部111a1，散热件121设置在第二腔体111a3中，以使第一腔体111a2内流动的气流经挡风部111a1阻挡改变流动方向，使气流向第二腔体111a3流动，以使更多的气流与第二腔体111a3内的散热件121接触进行散热，进而对电路板组件12进行散热。
80.其中，第一腔体111a2的内部还可以用于安装天线、电路，器件等，以便于终端1产品的设计。
81.挡风部111a1可以为支架111上的筋条，以加强支架111的强度。挡风部111a1的设置方向可以近似垂直于气流的流动方向，以便挡风部111a1对气流进行阻挡，改变气流的流动方向。
82.如图2和图5所示，在一种可能的设计中，散热装置11包括第一防水网115，第一防水网115封堵第一进风口111b。本实施例中，通过第一防水网115封堵第一进风口111b，防止液体与灰尘等杂质沿第一进风口111b进入腔体111a内，对电路板组件12造成损坏。
83.进一步地，如图2所示，散热装置11还包括左侧盖116和右侧盖117，左侧盖116安装于壳体的左侧，右侧盖117安装于壳体的右侧，且左侧盖116和右侧盖117均开有通孔，使右侧盖117形成第三进风口，左侧盖116形成第三出风口，第一防水网115设置于右侧盖117的内壁。
84.如图11和图12所示，在一种可能的设计中，风扇组件114包括风扇114a和第二防水网114b；风扇114a设有框架114a1、第二进风口114a2和第二出风口114a3，第二防水网114b安装于框架114a1，且第二防水网114b封堵第二进风口114a2；第二进风口114a2与第一出风口111c对应设置。本实施例中，第二进风口114a2与第一出风口111c对应设置，通过设置该第二防水网114b，防止风扇114a在未工作状态下，液体和灰尘等杂物由第二出风口114a3沿风扇114a内部、第二进风口114a2、第一出风口111c进入到腔体111a内部，对腔体111a内部的器件造成损坏。且通过将第二防水网114b设置在框架114a1上，可使第二防水网114b与风扇114a的扇叶之间设置一定距离。
85.在一种可能的设计中，沿风扇114a转轴方向，第二防水网114b与风扇114a之间的预设距离为5mm～20mm。例如，该预设距离具体可以为10mm。
86.在本实施例中，第二防水网114b与风扇114a之间的距离设置在5mm以上，若第二防水网114b与风扇114a之间的距离过近，当风扇114a转动时，由于空气在第二防水网114b与风扇114a之间的行进路程过小，造成风扇114a的旋转阻力增加，导致噪音过大；若第二防水网114b与风扇114a之间的距离过远，导致第二防水网114b与风扇114a安装所需的安装空间较大，造成空间和材料的浪费，提高成本的同时降低了用于的使用体验。因此在第二防水网114b和风扇114a之间预设一段5mm以上的距离，能够提高散热装置11的工作效果，降低生产成本，同时降低噪音，提升用户的使用体验。
87.第三进风口与支架111的第一进风口111b对应设置，第一出风口111c与第二进风口114a2对应设置，第二出风口114a3与第三出风口对应设置，即空气由第三进风口进入，流经第一进风口111b、腔体111a、第一出风口111c、第二进风口114a2和第二出风口114a3，最后由第三出风口排出。第一防水网115封堵第一进风口111b，第二防水网114b封堵第二出风口114a3，通过第一防水网115与第二防水网114b封堵散热装置11的两侧的进出口，以实现散热装置11对内部的电路板组件12进行散热的同时还具有防水防尘效果。
88.第一防水网115与第二防水网114b的防水网目数采用200目～400目之间，并经过特殊处理(如在第一防水网115和第二防水网114b上喷涂疏水材料)以达到好的防水防尘效果。
89.支架111设有第一进风口111b和第一出风口111c，靠近第一出风口111c的散热件121的端面与第一出风口111c之间的预设距离大于200mm。
90.本实施例中，散热件121的端面与第一出风口111c之间的距离设置在200mm以上，第一出风口111c与风扇114a的第二进风口114a2对应设置，若散热件121与第一出风口111c之间的距离过近，导致散热件121与风扇114a之间的距离过近，造成风扇114a转动时噪音较大，将散热件121与风扇114a之间的距离设置在200mm以上，有利于降低风扇114a转动带来
的噪音。
91.进一步地，如图11和图12所示，风扇组件114还包括硅胶套114c、第一壳体和第二壳体，硅胶套114c材质为橡胶或硅胶，用于包裹风扇114a、第二防水网114b和框架114a1，第一壳体与第二壳体用上、下方卡紧硅胶套114c实现固定。其中，硅胶套114c设有第一开口和第二开口，第一开口与第二进风口114a2对应设置，第二开口与第二出风口114a3对应设置，以使气流能够顺利沿第二进风口114a2进入，再经第二出风口114a3排出。
92.如图11和图12所示，在一种可能的设计中，硅胶套114c设有限位部114c1，用于对风扇114a和第二防水网114b进行限位，以限制风扇114a和第二防水网114b脱出硅胶套114c。限位部114c1设置于第一开口和第二开口的外圈周围，防止在使用或运输过程中，风扇114a和第二防水网114b发生位置偏移，提高风扇114a和第二防水网114b安装的稳定性，进而提升风扇组件114工作的稳定性。
93.如图11和图12所示，硅胶套114c的外侧还设置有凸筋114c2，风扇组件114组装时，第一壳体和第二壳体能够与硅胶套114c的凸筋114c2过盈配合，以实现第一壳体、第二壳体和硅胶套114c之间的紧密连接，实现在第一壳体和第二壳体与硅胶套114c的连接处防水的效果，防止外界杂物经过第三出风口处的风扇组件114进入终端1产品的内部。
94.本实施例通过增加支架111与电路板组件12的配合形成终端1的固定模块，方便产品模块化生产和装配；通过支架111的腔体111a和挡风部111a1的结构设计，控制气流在腔体111a内的流动路径，增加终端1的散热效果，并通过设置挡风部111a1与散热件121之间的距离、散热件121与风扇114a之间的距离、第二防水网114b与风扇114a之间的距离，有效降低风扇114a的噪音；通过增加支架111内第一腔体111a2的结构，便于终端1内部兼容多天线、线路等设计。
95.以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。