技术特征：
1.一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括：壳体；支架，所述支架安装于所述壳体内，所述支架设有腔体、第一进风口和第一出风口，所述第一进风口、所述腔体和所述第一出风口连通；风扇组件，所述风扇组件安装于所述第一出风口处；其中，所述腔体内设有挡风部，用于使气流在所述腔体内分散流动。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述腔体包括第一腔体和第二腔体，所述第一腔体与所述第二腔体相通；所述挡风部位于所述第一腔体，所述第二腔体用于放置散热件。3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述挡风部设置有多个，多个所述挡风部将所述第一腔体分隔为多个部分，多个所述挡风部设置于所述第二腔体的上方，以将所述第一腔体内的气流分配至所述第二腔体内。4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置包括第一防水网，所述第一防水网封堵所述第一进风口。5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述风扇组件包括风扇和第二防水网；所述风扇设有框架、第二进风口和第二出风口，所述第二防水网安装于所述框架，且所述第二防水网封堵所述第二进风口；所述第二进风口与所述第一出风口对应设置。6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，沿所述风扇转轴方向，所述第二防水网与所述风扇之间的预设距离为5mm～20mm。7.一种终端，其特征在于，所述终端包括：散热装置，所述散热装置为权利要求1～6中任一项所述的散热装置；电路板组件；所述电路板组件与所述支架配合形成固定模块。8.根据权利要求7所述的终端，其特征在于，所述电路板组件包括散热件；所述散热件安装于所述腔体内，所述挡风部设置于所述散热件的上方。9.根据权利要求8所述的终端，其特征在于，所述挡风部的下表面与所述散热件的上表面之间的预设距离为1mm～2mm。10.根据权利要求8所述的终端，其特征在于，所述支架设有第一进风口和第一出风口；靠近所述第一出风口的所述散热件的端面与所述第一出风口之间的预设距离大于200mm。
技术总结
本申请涉及产品散热技术领域，尤其涉及一种散热装置及终端。该散热装置包括壳体、支架和风扇组件，支架和风扇组件安装于壳体内，支架设有腔体、第一进风口和第一出风口，第一进风口、腔体和第一出风口连通，风扇组件设置于第一出风口处；腔体内设有挡风部，用于使气流在腔体内分散流动。腔体设置有挡风部，该挡风部能够使气流在腔体内分散流动，以使更多的气流与电路板组件接触，带走更多的热量，实现更好的散热效果，并且电路板组件与支架配合形成固定模块，方便产品模块化生产和装配。方便产品模块化生产和装配。方便产品模块化生产和装配。
技术研发人员：章毅 陈军保 李倩芸
受保护的技术使用者：中国移动通信集团有限公司
技术研发日：2021.04.02
技术公布日：2022/10/10