技术特征：
1.一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：制作具有内层线路和外层线路的电路板本体；采用紫外激光对电路板本体的待开槽区域进行切割开槽，得到印刷电路板；其中，所述待开槽区域的材质包括非金属材质。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述非金属材质包含聚丙烯板。3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，经所述切割开槽所开的槽包括贯穿所述待开槽区域的通槽，所述通槽的轴向平行于所述待开槽区域的厚度方向。4.根据权利要求1或3所述的制作方法，其特征在于，所述待开槽区域的厚度为0.5mm-1.0mm。5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述紫外激光包括纳秒紫外激光、皮秒紫外激光和飞秒紫外激光中的至少一种。6.根据权利要求1或5所述的制作方法，其特征在于，所述切割开槽过程中，所述紫外激光的功率小于20w，紫外激光聚焦后的光斑的面积为225mm2～1600mm2。7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，制作所述电路板本体的过程包括：在具有内层线路的基板上制作外层线路，得到所述电路板本体；其中，在制作所述外层线路的过程中，在所述基板上制作光学点；在所述切割开槽过程中，所述紫外激光抓取所述光学点调整切割位置。8.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，还包括：对所述待开槽区域实施所述切割开槽后进行清洁处理。9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述清洁处理包括等离子体处理。10.一种印刷电路板，其特征在于，按照权利要求1-9任一项所述的制作方法制得。
技术总结
本发明提供一种印刷电路板及其制作方法，制作方法包括：包括：制作具有内层线路和外层线路的电路板本体；采用紫外激光对电路板本体的待开槽区域进行切割开槽，得到印刷电路板；其中，所述待开槽区域的材质包括非金属材质。本发明能够提高印刷电路板制作过程中的开槽效率及精度，进而提高印刷电路板的制作效率及品质。品质。
技术研发人员：刘明庆 徐朝晖 王守绪 周国云
受保护的技术使用者：珠海方正科技多层电路板有限公司
技术研发日：2021.05.26
技术公布日：2022/11/29