电感器阵列和支撑件的制作方法

文档序号:29120702发布日期:2022-03-04 22:01阅读:来源:国知局

技术特征:
1. 一种电路板,包括:在从所述电路板的表面起的第二层中的多个信号路由线;以及至少一个电感器,其耦合到所述电路板且定位在所述信号路由线之上,所述电感器被配置成产生定向地跟随所述信号路由线的磁场线。2.根据权利要求1所述的电路板,其中,所述至少一个电感器还包括线圈线,所述线圈线包括与所述电路板的表面水平地取向的中心轴。3.根据权利要求2所述的电路板,还包括耦合到所述电路板的支撑板,其用于附接所述电感器并将所述线圈线定位成水平配置。4.根据权利要求3所述的电路板,其中,所述线圈线从所述支撑板沿着所述中心轴水平地延长。5. 根据权利要求2所述的电路板,其中,所述至少一个电感器还包括:所述线圈线,包括第一端和第二端;以及支撑所述线圈线的第一端的第一连接构件和支撑所述线圈线的第二端的第二连接构件,其中,所述第一连接构件和所述第二连接构件被附接到所述电路板的表面,以将所述线圈线定位成水平配置。6.根据权利要求1至5中任一项所述的电路板,其中,所述至少一个电感器还包括与所述电路板的表面水平地取向的电感器阵列。7.根据权利要求6所述的电路板,还包括耦合到所述电路板的支撑板,其用于附接所述电感器阵列以将其线圈线定位成水平配置。8. 根据权利要求7所述的电路板,其中,所述电感器阵列是第一电感器阵列,所述电路板还包括:所述第一电感器阵列,包括第一组延长的线圈线;以及与所述电路板的表面水平地取向的第二电感器阵列,其附接到所述支撑板,所述第二电感器阵列包括第二组延长的线圈线,所述第二组延长的线圈线面向所述第一电感器阵列的所述第一组延长的线圈线的相反的方向。9. 根据权利要求2至5中任一项所述的电路板,其中,所述至少一个电感器还包括:围绕所述线圈线的壳体材料;以及壳体支撑件,所述壳体支撑件定位在所述壳体材料与所述电路板之间。10. 一种计算设备,包括:电路板,包括在从所述电路板的表面起的第二层中的多个信号路由线;以及电压调节器模块,包括耦合到所述电路板的至少一个电感器,所述电感器被定位在所述信号路由线之上,并且被配置成产生定向地跟随所述信号路由线的磁场线。11.根据权利要求10所述的计算设备,其中,所述至少一个电感器还包括线圈线,所述线圈线包括与所述电路板的表面水平地取向的中心轴。12.根据权利要求11所述的计算设备,还包括耦合到所述电路板的支撑板,其用于附接所述电感器并将所述线圈线定位成水平配置。13.根据权利要求12所述的计算设备,其中,所述线圈线从所述支撑板沿着所述中心轴水平地延长。14. 根据权利要求10至13中任一项所述的计算设备,其中,所述电感器还包括:
所述线圈线,包括第一端和第二端;以及支撑所述线圈线的第一端的第一连接构件和支撑所述线圈线的第二端的第二连接构件,其中,所述第一连接构件和所述第二连接构件被附接到所述电路板的表面,以将所述线圈线定位成水平配置。15.根据权利要求10至13中任一项所述的计算设备,其中,所述至少一个电感器还包括与所述电路板的表面水平地取向的电感器阵列。16.根据权利要求15所述的计算设备,还包括耦合到所述电路板的支撑板,其用于附接所述电感器阵列以将其线圈线定位成水平配置。17. 根据权利要求16所述的计算设备,其中,所述电感器阵列是第一电感器阵列,所述电路板还包括:所述第一电感器阵列,包括第一组延长的线圈线;以及与所述电路板的表面水平地取向的第二电感器阵列,其附接到所述支撑板,所述第二电感器阵列包括第二组延长的线圈线,所述第二组延长的线圈线面向所述第一电感器阵列的所述第一组延长的线圈线的相反的方向。18. 根据权利要求10至13中任一项所述的计算设备,其中,所述至少一个电感器还包括包括:围绕所述线圈线的壳体材料;以及壳体支撑件,所述壳体支撑件定位在所述壳体材料与所述电路板之间。19. 一种方法,包括:形成电路板,所述电路板包括在从所述电路板的表面起的第二层中的多个信号路由线;以及形成电压调节器模块,所述电压调节器模块包括耦合到所述电路板并且被定位在所述信号路由线之上的至少一个电感器,所述电感器被配置成产生定向地跟随所述信号路由线的磁场线。20.根据权利要求19所述的方法,还包括:将支撑板附接到所述电路板,其中,所述至少一个电感器耦合到所述支撑板。

技术总结
对于可用于计算设备中的电路板,水平电感器或此类电感器的阵列可耦合到电路板,所述电路板具有在从所述电路板的表面起的第二层中的多个信号路由线,且水平电感器定位在这些信号路由线之上且可产生定向地跟随所述信号路由线的磁场线。水平电感器可以具有线圈线,其具有与电路板的表面水平地取向的中心轴。水平电感器或此类电感器的阵列可以耦合到附接到电路板的支撑板。电路板的支撑板。电路板的支撑板。


技术研发人员:康忠斌 谢目荣 R
受保护的技术使用者:英特尔公司
技术研发日:2021.08.04
技术公布日:2022/3/3
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