技术特征：
1.一种厚铜细间距精细线路柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括：提供一基板；所述基板包括金属层和绝缘层；在所述基板的金属层上压合第一干膜；对所述第一干膜进行曝光和显影操作，形成第一线宽的第一线路图形；对所述第一线路图形进行等离子体处理，得到第二线宽的第二线路图形；对所述第二线路图形进行电镀，形成第一电镀层；去除所述第一干膜；蚀刻所述基板上的裸露金属层。2.根据权利要求1所述的厚铜细间距精细线路柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述基板为单层板、双面板和多层板中的任意一种。3.根据权利要求2所述的厚铜细间距精细线路柔性线路板的制作方法，其特征在于，若所述基板为双面板或多层板，则在所述基板的金属层上压合第一干膜之前，还包括：对所述基板进行通孔钻孔和孔内金属化。4.根据权利要求3所述的厚铜细间距精细线路柔性线路板的制作方法，其特征在于，在对所述第一线路图形进行等离子体处理，得到第二线宽的第二线路图形之前，还包括：对所述第一线路图形进行电镀，形成第二电镀层。5.根据权利要求4所述的厚铜细间距精细线路柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述基板的金属层为耐碱性腐蚀金属，所述第二电镀层为耐酸性腐蚀金属；或，所述基板的金属层为耐酸性腐蚀金属，所述第二电镀层为耐碱性腐蚀金属。6.根据权利要求1所述的厚铜细间距精细线路柔性线路板的制作方法，其特征在于，对所述第一线路图形进行等离子体处理，得到第二线宽的第二线路图形，包括：所述等离子体处理的温度范围为50℃～70℃；所述等离子体处理的时间范围为2分钟～15分钟；所述等离子体处理的功率范围为5kw～7kw；所述等离子体处理的工作气体包括氧气、氮气和四氟化碳中的至少任意一者；所述等离子体处理的真空度设置为0.2托。7.根据权利要求6所述的厚铜细间距精细线路柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述等离子体处理的工作气体的流量范围为：氧气流量1500标准毫升/分钟，氮气流量500标准毫升/分钟；和/或，氧气流量2000标准毫升/分钟，氮气流量250标准毫升/分钟，四氟化碳250标准毫升/分钟；和/或，氧气流量2000标准毫升/分钟。8.根据权利要求4所述的厚铜细间距精细线路柔性线路板的制作方法，其特征在于，在对所述第二线路图形进行电镀，形成第一电镀层之后，还包括：通过对位在部分所述第一干膜上方压合第二干膜；对未被遮挡的所述第一干膜再次进行等离子体处理，得到第三线路图形；对所述第三线路图形进行电镀，形成第三电镀层。9.根据权利要求4所述的厚铜细间距精细线路柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述第一干膜为光刻胶。
10.根据权利要求9所述的厚铜细间距精细线路柔性线路板的制作方法，其特征在于，对所述第一线路图形进行等离子体处理，得到第二线宽的第二线路图形，包括：通过一次等离子体处理将部分所述光刻胶蚀刻掉1/3～1/2高度，得到第四线路图形；在未被蚀刻的光刻胶上形成遮挡层，使所述第四线路图形暴露在含硅的气体中，使所述第四线路图形中的光刻胶硅化；去除所述遮挡层，将未被硅化的所述光刻胶蚀刻至所述基板表面；对所述基板再次进行电镀，得到第五线路图形。
技术总结
本发明公开了一种厚铜细间距精细线路柔性线路板的制作方法，包括：提供一基板；基板包括金属层和绝缘层；在基板的金属层上压合第一干膜；对第一干膜进行曝光和显影操作，形成第一线宽的第一线路图形；对第一线路图形进行等离子体处理，得到第二线宽的第二线路图形；对第二线路图形进行电镀，形成第一电镀层；去除第一干膜；蚀刻基板上的裸露金属层。在薄铜基材上通过半加成工艺和等离子处理技术相结合，实现了60微米左右铜厚和15微米以下线距的线路板制作工艺。路板制作工艺。路板制作工艺。
技术研发人员：刘清
受保护的技术使用者：盐城维信电子有限公司
技术研发日：2021.09.30
技术公布日：2022/1/6