一种由保温外壳封装的两只电路组成的多段恒温时钟的制作方法

1.本实用新型涉及恒温时钟领域，具体是指一种由保温外壳封装的两只电路组成的多段恒温时钟。


背景技术：

2.恒温晶体振荡器简称恒温晶振，英文简称为mocxo，是利用恒温槽使晶体振荡器中石英晶体谐振器的温度保持恒定，将由周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到最小的晶体振荡器。mocxo是由恒温槽控制电路和振荡器电路构成的，通常人们是利用热敏电阻“电桥"构成的差动串联放大器，来实现温度控制，现有的恒温晶体振荡器精度低、体型大、功耗高，因此急需一种由保温外壳封装的两只电路组成的多段恒温时钟。


技术实现要素：

3.本实用新型要解决的技术问题是，针对以上问题提供一种精度高、体型小、功耗低的多段恒温时钟。
4.为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：一种由保温外壳封装的两只(主、从)电路组成的多段恒温时钟，包括保温外壳，所述保温外壳内部安装有温度传感器和温控芯片，所述保温外壳外部安装有外部温度传感芯片，所述温控芯片中心处焊接有谐振器，所述谐振器和温控芯片之间焊接有金丝，所述保温封装底座顶部设有芯片粘接区，所述芯片粘接区的四周设有压焊点，保温封装底座两端设有pcb板，所述pcb板之间设有附铜线，所述pcb板和附铜线之间设有保温材料板，所述保温封装底座底部设有外出脚焊盘，所述两只(主、从)电路之间有通讯联络，并通过的智能温控器决定其中一只电路工作在恒温状态，另一只电路处于待命状态，以此来实现低功耗和高精度指标。
5.本实用新型与现有技术相比的优点在于：多段恒温时钟采用两只(主、从)电路多段恒温智能积分温控技术、谐振器紧贴加热芯片技术、高保温小封装技术等来实现高精度、小型化、低功耗的精准时钟模块。此模块满足ocxo时钟精度指标，能提供最佳的动态性能，如在气流，热冲击，振动，冲击和emi下稳定工作，并具有可编程性。其小尺寸和低功耗，特别适用于手机等小型移动设备。
6.作为改进，所述温控芯片上包括振荡器、温度传感器、智能加热器和调节器。
7.作为改进，所述温控芯片的功耗为30
‑
60ma。
8.作为改进，所述温控芯片的尺寸为5*7*3
㎜
、所述谐振器3的尺寸为3*5*2
㎜
。
9.作为改进，所述谐振器为石英或mems谐振器。
10.作为改进，所述多段恒温温控方案是分别由主从两个芯片和保温腔体组成。
附图说明
11.图1是一种由保温外壳封装的两只电路组成的多段恒温时钟的结构示意图。
12.图2是一种由保温外壳封装的两只电路组成的多段恒温时钟的俯视图。
13.图3是一种由保温外壳封装的两只电路组成的多段恒温时钟的内部结构示意图。
14.图4是一种由保温外壳封装的两只电路组成的多段恒温时钟的封装示意图。
15.图5是一种由保温外壳封装的两只电路组成的多段恒温时钟的封装剖面图。
16.如图所示：1、保温封装底座，2、温控芯片，3、谐振器，4、金丝，5、芯片粘接区，6、压焊点，7、pcb板，8、附铜线，9、保温材料板，10、外出脚焊盘，11、外部温度传感器，12、主芯片，13、从芯片，14、保温封装盖。
具体实施方式
17.下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明。
18.本实用新型在具体实施时，一种由保温外壳封装的两只电路组成的多段恒温时钟，包括保温封装底座1，所述保温封装底座1内部安装有温控芯片2，所述温控芯片2中心处焊接有谐振器3，所述谐振器3和温控芯片2之间焊接有金丝4，所述保温封装底座1顶部设有芯片粘接区5，所述芯片粘接区5的四周设有压焊点6，保温封装底座1两端设有pcb板7，所述pcb板7之间设有附铜线8，所述pcb板7和附铜线8之间设有保温材料板9，所述保温封装底座1底部设有外出脚焊盘10，所述两只(主、从)电路之间有通讯联络，并通过的智能温控器决定其中一只电路工作在恒温状态，另一只电路处于待命状态，以此来实现低功耗和高精度指标。
19.本实用新型与现有技术相比的优点在于：多段恒温时钟采用多段恒温智能积分温控技术、谐振器紧贴加热芯片技术、高保温小封装技术等来实现高精度、小型化、低功耗的精准时钟模块。此模块满足mocxo时钟精度指标，能提供最佳的动态性能，如在气流，热冲击，振动，冲击和emi下稳定工作，并具有可编程性。其小尺寸和低功耗，特别适用于手机等小型移动设备。
20.作为改进，所述温控芯片2上包括振荡器、温度传感器、智能加热器和调节器。
21.作为改进，所述温控芯片2的功耗为30
‑
60ma。
22.作为改进，所述温控芯片2的尺寸为5*7*3
㎜
、所述谐振器3的尺寸为3*5*2
㎜
。
23.作为改进，所述谐振器3为石英或mems谐振器。
24.本实用新型的工作原理：
25.多段恒温时钟(mocxo)电路采用微型小封装，其特点是：1、内部采用谐振器紧贴温控芯片的叠封形式，减小温控器与被加热谐振器之间的热阻；2、外部采用高性能保温材料，增加保温区与外部的热阻，从而实现低功耗小尺寸mocxo的恒温时钟的精度；3、模块由内部和外部温度传感器配合，根据外部温度传感器的温度区间识别来调整内部恒温点，实现智能多段恒温控制；4、实际工作时两只(主、从)电路之间有通讯联络并通过的智能温控器决定其中一只电路工作在恒温状态，另一只电路处于待命状态，以此来实现低功耗和高精度指标。
26.特点：
27.低功耗，30
‑
60ma；
28.小尺寸，5x7x3mm、3x5x2mm；
29.使用石英或mems谐振器；
30.谐振器紧贴芯片封装；
31.芯片内多段恒温智能积分温控技术；
32.串口通信实现监控、调试功能；
33.‑
40℃到125℃工作温度范围。
34.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
35.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
36.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
37.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”，“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
38.尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。