技术特征：
1.一种由保温外壳封装的两只电路组成的多段恒温时钟，包括保温封装底座(1)，其特征在于：所述保温封装底座(1)内部安装有温控芯片(2)，所述温控芯片(2)中心处焊接有谐振器(3)，所述谐振器(3)和温控芯片(2)之间焊接有金丝(4)，所述保温封装底座(1)顶部设有芯片粘接区(5)，所述芯片粘接区(5)的四周设有压焊点(6)，保温封装底座(1)两端设有pcb板(7)，所述pcb板(7)之间设有附铜线(8)，所述pcb板(7)和附铜线(8)之间设有保温材料板(9)，所述保温封装底座(1)底部设有外出脚焊盘(10)。2.根据权利要求1所述的一种由保温外壳封装的两只电路组成的多段恒温时钟，其特征在于：所述温控芯片(2)上包括振荡器、温度传感器、智能加热器和调节器。3.根据权利要求1所述的一种由保温外壳封装的两只电路组成的多段恒温时钟，其特征在于：所述温控芯片(2)的功耗为30
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60ma。4.根据权利要求1所述的一种由保温外壳封装的两只电路组成的多段恒温时钟，其特征在于：所述温控芯片(2)的尺寸为5*7*3
㎜
、所述谐振器(3)的尺寸为3*5*2
㎜
。5.根据权利要求1所述的一种由保温外壳封装的两只电路组成的多段恒温时钟，其特征在于：所述谐振器(3)为石英或mems谐振器。
技术总结
本实用新型公开了一种由保温外壳封装的两只电路组成的多段恒温时钟，包括保温外壳，保温外壳内部安装有温度传感器和温控芯片，保温外壳外部安装有外部温度传感芯片，温控芯片中心处焊接有谐振器，谐振器和温控芯片之间焊接有金丝。本实用新型与现有技术相比的优点在于：多段恒温时钟采用两只(主、从)电路多段恒温智能积分温控技术、谐振器紧贴加热芯片技术、高保温小封装技术等来实现高精度、小型化、低功耗的精准时钟模块。此模块满足OCXO时钟精度指标，能提供最佳的动态性能，如在气流，热冲击，振动，冲击和EMI下稳定工作，并具有可编程性。其小尺寸和低功耗，特别适用于手机等小型移动设备。移动设备。移动设备。
技术研发人员：周博远 周冀春
受保护的技术使用者：周冀春
技术研发日：2021.02.09
技术公布日：2021/9/24