一种有效缩短高速bonding线的COB封装结构的制作方法

一种有效缩短高速bonding线的cob封装结构
技术领域
1.本实用新型涉及cob封装技术领域，具体涉及一种有效缩短高速bonding线的cob封装结构。


背景技术：

2.打线也叫wire bonding (压焊，也称为绑定，键合，丝焊)，是指使用金属丝(金线、铝线等)，利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。 常见于表面封装工艺，如cob（chips on board，板上芯片封装）工艺。
3.现有技术中，传统的cob板设计是把chip（芯片）直接放在pcb表层之上，由于chip与pcb表面有比较高的高度差，从而导致bonding线比较长，使得高频信号的传输损耗很大。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种有效缩短高速bonding线的cob封装结构，用于解决bonding线过长，高频信号传输损耗大的问题，具有有效缩短bonding线长，提高信号传输品质的有益效果。
5.本实用新型通过下述技术方案实现：
6.一种有效缩短高速bonding线的cob封装结构，包括pcb主体和芯片，所述pcb主体的表面开设有凹槽，所述芯片与所述凹槽适配。
7.pcb主板开设的凹槽用于适配安装芯片，从而减少了芯片表面与pcb主体表面的高度差，在进行打线时能够减少bonding线的长度，最终起到提高传输信号品质的效果。
8.优选的，所述凹槽的槽深小于或等于所述芯片的截面厚度。
9.凹槽的深度小于或者等于芯片的截面厚度，一方面有利于芯片散热；另一方面能够降低打线的工艺难度。
10.优选的，所述凹槽与所述芯片的轮廓外围具有设定的间距。
11.间距的存在能够使得芯片的安装方便，且在对芯片和pcb主体进行打线时降低工艺难度，此外间距的存在也能够在一定程度上提升芯片的散热效果。
12.优选的，所述凹槽具有扩展孔。
13.扩展孔的设置，能够方便芯片的安装和固定；同时能够方便置入拆卸用工具，便于芯片的拆除。
14.本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
15.本实用新型提供一种有效缩短高速bonding线的cob封装结构，通过在pcb主体开设用于适配安装芯片的凹槽，使得芯片与pcb主体表面的高度差减小，从而在进行打线时缩短了bonding线的长度，降低了高频信号的传输损耗。
附图说明
16.此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本技术的一部分，并不构成对本实用新型实施例的限定。在附图中：
17.图1为本实用新型的正面结构示意图；
18.图2为对应图1中a处的局部放大示意图；
19.图3为本实用新型的立体结构示意图；
20.图4为对应图3中b处的局部放大示意图。
21.附图中标记及对应的零部件名称：
22.100-pcb主体，110-凹槽，111-扩展孔，200-芯片，300-bonding线。
具体实施方式
23.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本实用新型作进一步的详细说明，本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定。
24.在以下描述中，为了提供对本发明的透彻理解阐述了大量特定细节。然而，对于本领域普通技术人员显而易见的是：不必采用这些特定细节来实行本发明。在其他实例中，为了避免混淆本发明，未具体描述公知的结构、电路、材料或方法。
25.在整个说明书中，对“一个实施例”、“实施例”、“一个示例”或“示例”的提及意味着：结合该实施例或示例描述的特定特征、结构或特性被包含在本发明至少一个实施例中。因此，在整个说明书的各个地方出现的短语“一个实施例”、“实施例”、“一个示例”或“示例”不一定都指同一实施例或示例。此外，可以以任何适当的组合和、或子组合将特定的特征、结构或特性组合在一个或多个实施例或示例中。此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的示图都是为了说明的目的，并且示图不一定是按比例绘制的。这里使用的术语“和/或”包括一个或多个相关列出的项目的任何和所有组合。
26.在本实用新型的描述中，术语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“高”、“低”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。
实施例
27.如图1至图3所示，本实用新型一种有效缩短高速bonding线的cob封装结构，包括pcb主体100和芯片200，所述pcb主体100的表面开设有凹槽110，所述芯片200与所述凹槽110适配。
28.如图1和图3所示，在本实施例中，pcb主板开设的有矩形的凹槽110，凹槽110用于嵌入安装芯片200，芯片200的一部分位于凹槽110内，从而减少了芯片200表面与pcb主体100表面的高度差，在进行打线时能够减少bonding线的长度，最终起到提高传输信号品质的效果。
29.优选的，所述凹槽110的槽深小于或等于所述芯片200的截面厚度。
30.如图4所示，在本实施例中，凹槽110的深度小于芯片200的截面厚度，使得芯片200
的一部分处于凹槽110以外，且超出高度小于直接将芯片200安装在pcb主体100表面的高度；因此，凹槽110深度的限定，一方面有利于芯片200散热；另一方面能够降低打线的工艺难度。
31.优选的，所述凹槽110与所述芯片200的轮廓外围具有设定的间距。
32.如图2所示，在本实施例中，芯片200的外侧壁与凹槽110的内侧壁均具有一定的间距；间距的存在能够避免芯片200的外侧壁与凹槽110的内侧壁直接接触，因此芯片200的安装更加方便，且在对芯片200和pcb主体100进行打线时能够降低工艺难度；此外间距的存在也能够在一定程度上提升芯片200的散热效果。
33.优选的，所述凹槽110具有扩展孔111。
34.结合图1和图2所示，在本实施例中，矩形的凹槽110的四角均具有弧形的扩展孔111，扩展孔111的设置，能够避免芯片200边角发生撞击后损伤，同时方便芯片200的嵌入；此外，扩展孔111使得凹槽110的边角扩大，从而能够方便置入拆卸用工具，有利于芯片200的快速拆除。
35.本实用新型上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。
36.以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。