技术特征：
1.一种有效缩短高速bonding线的cob封装结构，包括pcb主体(100)和芯片(200)，其特征在于，所述pcb主体(100)的表面开设有凹槽(110)，所述芯片(200)与所述凹槽(110)适配。2.根据权利要求1所述的一种有效缩短高速bonding线的cob封装结构，其特征在于，所述凹槽(110)的槽深小于或等于所述芯片(200)的截面厚度。3.根据权利要求1所述的一种有效缩短高速bonding线的cob封装结构，其特征在于，所述凹槽(110)与所述芯片(200)的轮廓外围具有设定的间距。4.根据权利要求1所述的一种有效缩短高速bonding线的cob封装结构，其特征在于，所述凹槽(110)具有扩展孔(111)。
技术总结
本实用新型公开了一种有效缩短高速bonding线的COB封装结构，包括PCB主体和芯片，PCB主体的表面开设有凹槽，芯片与凹槽适配；用于解决bonding线过长，高频信号传输损耗大的问题，具有有效缩短bonding线长，提高传输品质的有益效果。的有益效果。的有益效果。
技术研发人员：张润泽 蒋涛 王光辉
受保护的技术使用者：成都市德科立菁锐光电子技术有限公司
技术研发日：2021.11.23
技术公布日：2023/1/12