技术特征：
1.一种lcp基高频超高频柔性线路板制造方法，所述lcp基高频超高频柔性线路板包括lcp基材层和导电层，其特征在于，所述制造方法包括如下步骤：s1.将lcp基材层表面通过化学镀方式表面镀金属层；s2.将步骤s1中lcp基材层镀金属层后的表面再通过热浸镀方式表面涂覆低熔点导电合金涂层，低熔点导电合金涂层熔点低于lcp基材熔点；s3.将导电层通过热浸镀方式表面涂覆与步骤s2中相同的低熔点导电合金涂层；s4.将步骤s2中涂覆低熔点导电合金涂层的lcp基材层与步骤s3中涂覆低熔点导电合金涂层的导电层通过热辊压方式贴合，贴合温度高于低熔点导电合金涂层熔点低于lcp基材熔点。2.根据权利要求1所述的lcp基高频超高频柔性线路板制造方法，其特征在于：所述步骤s1中镀金属层为镀铜或镍，镀层厚度小于0.3微米。3.根据权利要求1所述的lcp基高频超高频柔性线路板制造方法，其特征在于：所述步骤s3中导电层为铜箔。4.根据权利要求1所述的lcp基高频超高频柔性线路板制造方法，其特征在于：所述步骤s2中低熔点导电合金涂层熔点为140-240℃。5.根据权利要求4所述的lcp基高频超高频柔性线路板制造方法，其特征在于：所述低熔点导电合金涂层为锡基合金涂层。6.根据权利要求4所述的lcp基高频超高频柔性线路板制造方法，其特征在于：所述低熔点导电合金涂层厚度为5-7微米。7.根据权利要求1所述的lcp基高频超高频柔性线路板制造方法，其特征在于：所述步骤s2与步骤s3之间还包括步骤a，步骤a为将导电层表面粗化处理。8.根据权利要求1所述的lcp基高频超高频柔性线路板制造方法，其特征在于：所述步骤s4后还包括步骤b，步骤b为重复步骤s3，将步骤s2中得到的lcp基材层与步骤s3中得到的导电层依次再通过热辊压方式贴合，得到多层lcp基高频超高频柔性线路板。9.一种lcp基高频超高频柔性线路板，其特征在于：通过权利要求1-8任一项所述方法制备得到。10.根据权利要求9所述的lcp基高频超高频柔性线路板，其特征在于：所述lcp基高频超高频柔性线路板至少包括依次叠起的一层lcp基材层、一层金属层、一层低熔点导电合金涂层、一层导电层。
技术总结
本发明公开了一种LCP基高频超高频柔性线路板制造方法，通过低熔点导电金属镀层的熔化及压辊压合实现LCP基材与导电层之间均匀可靠的粘接，低熔点导电合金涂层相当于目前国外的低介损专用胶粘剂，低熔点导电合金涂层与导电层完全融为一体，后续加工线路板过程中，通过蚀刻成为导电线路的一部分，由于LCP基材层与导电层之间，中间没有任何非导电，高介损的胶粘剂存在，LCP部分的物理化学性能几乎没有任何改变，且层间融合是基于分子间的融合，粘接均匀且强度很高，不会因为后续电路蚀刻，裁切，开孔等而产生分层脱离现象。这样制作的LCP基高频柔性基板，工艺简单，成本低，效率高，为制造LCP基高频柔性基板提供了全新的制造方法。造LCP基高频柔性基板提供了全新的制造方法。造LCP基高频柔性基板提供了全新的制造方法。
技术研发人员：丁婵 刘良江
受保护的技术使用者：刘良江
技术研发日：2022.01.11
技术公布日：2022/3/25