振动元件的制造方法与流程

文档序号:31313729发布日期:2022-08-31 00:13阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种振动元件的制造方法,其特征在于,所述振动元件具有:基部;以及第1振动臂和第2振动臂,它们从所述基部沿着第1方向延伸,沿着与所述第1方向交叉的第2方向排列,所述第1振动臂和所述第2振动臂分别具有:在与所述第1方向以及所述第2方向交叉的第3方向上排列配置并处于正反关系的第1面和第2面;在所述第1面开口的带底的第1槽;以及在所述第2面开口的带底的第2槽,所述制造方法包括:准备工序,准备具有所述第1面和所述第2面的石英基板;第1保护膜形成工序,在所述石英基板的所述第1面上,除了形成所述第1槽的第1槽形成区域、以及位于形成所述第1振动臂的第1振动臂形成区域与形成所述第2振动臂的第2振动臂形成区域之间的臂间区域之外,形成第1保护膜;第1干蚀刻工序,隔着所述第1保护膜从所述第1面侧对所述石英基板进行干蚀刻,在所述第1面形成所述第1槽和所述第1振动臂以及所述第2振动臂的外形;第2保护膜形成工序,在所述石英基板的所述第2面上,除了形成所述第2槽的第2槽形成区域和所述臂间区域之外,形成第2保护膜;以及第2干蚀刻工序,隔着所述第2保护膜从所述第2面侧对所述石英基板进行干蚀刻,在所述第2面形成所述第2槽和所述第1振动臂以及所述第2振动臂的外形,在设所述第1干蚀刻工序中形成的所述第1槽的深度以及所述第2干蚀刻工序中形成的所述第2槽的深度分别为wa、设所述第1干蚀刻工序中形成的所述外形的深度和所述第2干蚀刻工序中形成的所述外形的深度分别为aa时,在所述第1干蚀刻工序和所述第2干蚀刻工序中的至少一个工序中,满足wa/aa<1。2.根据权利要求1所述的振动元件的制造方法,其中,满足wa/aa≥0.2。3.根据权利要求1或2所述的振动元件的制造方法,其中,在设所述第1槽和所述第2槽的沿着所述第2方向的方向的宽度为w、所述臂间区域的沿着所述第2方向的方向的宽度为a、设w/a=x、wa/aa=y时,满足下式:y≥-4.53
×
10-6
x4+3.99
×
10-4
x
3-1.29
×
10-3
x2+1.83
×
10-1
x。4.根据权利要求3所述的振动元件的制造方法,其中,满足下式:y≤-6.90
×
10-10
x4+5.47
×
10-7
x
3-1.59
×
10-4
x2+2.03
×
10-2
x。5.根据权利要求1或2所述的振动元件的制造方法,其中,在所述第1干蚀刻工序和所述第2干蚀刻工序中,使用c2f4、c2f6、c3f6、c4f8中的至少1种作为反应气体。6.根据权利要求1或2所述的振动元件的制造方法,其中,在所述第1干蚀刻工序和所述第2干蚀刻工序中,使用cf4、sf6中的至少1种作为反应气体。

技术总结
振动元件的制造方法。提供能够抑制槽深度的偏差的振动元件的制造方法。振动元件的制造方法包括:第1保护膜形成工序,在石英基板的第1面形成第1保护膜;第1干蚀刻工序,隔着第1保护膜从第1面侧对石英基板进行干蚀刻并在第1面形成第1槽和第1振动臂以及第2振动臂的外形;第2保护膜形成工序,在石英基板的第2面形成第2保护膜;以及第2干蚀刻工序,隔着第2保护膜从第2面侧对石英基板进行干蚀刻,在第2面形成第2槽和第1振动臂以及第2振动臂的外形,在设第1、第2干蚀刻工序中形成的第1、第2槽的深度为Wa、第1、第2干蚀刻工序中形成的外形的深度为Aa时,在第1、第2干蚀刻工序中的至少一个工序中满足Wa/Aa<1。工序中满足Wa/Aa<1。工序中满足Wa/Aa<1。


技术研发人员:坂田日和 小林琢郎 西泽龙太 白石茂 山口启一
受保护的技术使用者:精工爱普生株式会社
技术研发日:2022.02.22
技术公布日:2022/8/30
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