超薄HDI刚挠结合电路板的制作方法

超薄hdi刚挠结合电路板
技术领域
1.本实用新型涉及电子信息技术领域，具体为超薄hdi刚挠结合电路板。


背景技术：

2.软硬结合板是指包含一个或多个刚性区以及一个或多个柔性区的印制电路板，其兼具硬板的耐久性和软板的柔性，从而具有轻薄紧凑以及耐恶劣应用环境等特点，特别适合在便携式电子产品、医疗电子产品、军事设备等精密电子方面的应用。
3.现有的hdi刚挠结合电路板在生产时通过是通过半固化片将一个或是多个刚性板和挠性板连接在一起，虽然加工速度快但是会使电路板的厚度增大，容易影响电路板的美观，同时容易出现分层现象影响电路板的正常使用，且现有的hdi刚挠结合电路板在运输和使用途中容易受到震动，长时间处理震动的环境下容易使刚挠结合电路板上的结构与周边物体相互摩擦从而造成磨损，或是相互碰撞造成损伤，容易影响刚挠结合电路板的正常使用寿命，使用较为不便。


技术实现要素：

4.基于此，本实用新型的目的是提供超薄hdi刚挠结合电路板，以解决厚度较大容易出现分层现象和容易受到震动影响的技术问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：超薄hdi刚挠结合电路板，包括刚性电路板，所述刚性电路板的顶部连接有第一环氧ad胶，所述第一环氧ad胶的顶部连接有挠性电路板，所述挠性电路板，所述挠性电路板的内部连接有多个超薄无碱玻纤布条，所述挠性电路板的顶部连接有第二环氧ad胶，所述第二环氧ad胶的顶部连接有铜箔，所述刚性电路板的底部两侧均设置有缓冲组件。
6.通过采用上述技术方案，利用环氧ad胶将半固化片替换从而减少层间厚度，通过两次快压方式使多个层面之间相互连接，同时能够避免分层现象，同时通过在挠性电路板中设置超薄无碱玻纤布条增加结构强度，从而避免由于结构过薄影响对挠性电路板的保护导致结构开裂现象发生。
7.进一步的，所述缓冲组件包括分别连接于刚性电路板底部两侧的两个支撑板，两个所述支撑板，所述支撑板的底部连接有伸缩杆，所述伸缩杆的外表面连接有第一弹簧，所述伸缩杆的底部连接有底座，所述底座的内部两侧均连接有导向杆，所述导向杆的顶部连接有滑块，所述滑块的外表面连接有第二弹簧，所述滑块与支撑板之间连接有联动杆，所述联动杆的两侧、支撑板的内部两侧和滑块的一侧均连接有第一阻尼片，所述滑块的顶部和底部均连接有第二阻尼片，且所述底座的内部上方和内部下方均连接有第二阻尼片。
8.通过采用上述技术方案，当电路板受到震动时下移使伸缩杆和联动杆下压，伸缩杆下压的同时第一弹簧压缩，联动杆下压后使滑块滑动将第二弹簧压缩，通过第一弹簧和第二弹簧配合第一阻尼片和第二阻尼片消力从而对电路板缓冲减少结构震动，同时避免电路板左右晃动受到磕碰，方便对电路板进行保护。
9.进一步的，所述超薄无碱玻纤布条的厚度为0.03mm，且多个所述超薄无碱玻纤布条等距分布。
10.通过采用上述技术方案，通过在挠性电路板中设置超薄无碱玻纤布条增加结构强度，从而避免由于结构过薄影响对挠性电路板的保护导致结构开裂现象发生。
11.进一步的，所述联动杆的顶部通过转轴与支撑板转动连接，且所述联动杆的底部通过转轴与滑块转动连接，所述滑块呈“十”字形，且所述滑块通过导向杆与底座滑动连接。
12.通过采用上述技术方案，当电路板受到震动时下移使伸缩杆和联动杆下压，伸缩杆下压的同时第一弹簧压缩，联动杆下压后使滑块滑动将第二弹簧压缩，通过第一弹簧和第二弹簧配合第一阻尼片和第二阻尼片消力从而对电路板缓冲减少结构震动。
13.综上所述，本实用新型主要具有以下有益效果：
14.1、本实用新型通过超薄无碱玻纤布条、第一环氧ad胶和第二环氧ad胶，利用环氧ad胶将半固化片替换从而减少层间厚度，通过两次快压方式使多个层面之间相互连接，同时能够避免分层现象，同时通过在挠性电路板中设置超薄无碱玻纤布条增加结构强度，从而避免由于结构过薄影响对挠性电路板的保护导致结构开裂现象发生，刚挠结合板结构轻薄较为美观，同时难以出现分层现象；
15.2、本实用新型通过第一弹簧、联动杆、伸缩杆、第一阻尼片、滑块、第二阻尼片和第二弹簧，当电路板受到震动时下移使伸缩杆和联动杆下压，伸缩杆下压的同时第一弹簧压缩，联动杆下压后使滑块滑动将第二弹簧压缩，通过第一弹簧和第二弹簧配合第一阻尼片和第二阻尼片消力从而对电路板缓冲减少结构震动，同时避免电路板左右晃动受到磕碰，方便对电路板进行保护，同时通过底座的设置使电路板在安装时无需在电路板上钻孔，避免钻孔时对电路板造成损伤，可直接在底座上钻孔之后通过螺栓将底座与安装结构相连接，安装简单便捷，同时便于对电路板保护。
附图说明
16.图1为本实用新型的剖面结构示意图；
17.图2为本实用新型的挠性电路板俯剖结构示意图；
18.图3为本实用新型的底座剖面结构示意图；
19.图4为本实用新型的底座侧剖结构示意图。
20.图中：1、刚性电路板；2、挠性电路板；3、超薄无碱玻纤布条；4、铜箔；5、第一环氧ad胶；6、第二环氧ad胶；7、缓冲组件；701、支撑板；702、第一弹簧；703、底座；704、联动杆；705、伸缩杆；706、第一阻尼片；707、滑块；708、第二阻尼片；709、导向杆；710、第二弹簧。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
22.下面根据本实用新型的整体结构，对其实施例进行说明。
23.超薄hdi刚挠结合电路板，如图1和2所示，包括刚性电路板1，刚性电路板1的顶部连接有第一环氧ad胶5，第一环氧ad胶5的顶部连接有挠性电路板2，挠性电路板2，挠性电路
板2的内部连接有多个超薄无碱玻纤布条3，挠性电路板2的顶部连接有第二环氧ad胶6，第二环氧ad胶6的顶部连接有铜箔4，刚性电路板1的底部两侧均设置有缓冲组件7，便于对电路板保护，超薄无碱玻纤布条3的厚度为0.03mm，且多个超薄无碱玻纤布条3等距分布，刚挠结合板结构轻薄较为美观，同时难以出现分层现象。
24.参阅图1、3和4，缓冲组件7包括分别连接于刚性电路板1底部两侧的两个支撑板701，两个支撑板701，支撑板701的底部连接有伸缩杆705，伸缩杆705的外表面连接有第一弹簧702，伸缩杆705的底部连接有底座703，底座703的内部两侧均连接有导向杆709，导向杆709的顶部连接有滑块707，滑块707的外表面连接有第二弹簧710，滑块707与支撑板701之间连接有联动杆704，联动杆704的两侧、支撑板701的内部两侧和滑块707的一侧均连接有第一阻尼片706，滑块707的顶部和底部均连接有第二阻尼片708，且底座703的内部上方和内部下方均连接有第二阻尼片708，联动杆704的顶部通过转轴与支撑板701转动连接，且联动杆704的底部通过转轴与滑块707转动连接，滑块707呈“十”字形，且滑块707通过导向杆709与底座703滑动连接，安装简单便捷，同时便于对电路板保护。
25.本实施例的实施原理为：首先，利用第一环氧ad胶5和第二环氧ad胶6将半固化片替换从而减少层间厚度，通过两次快压方式使多个层面之间相互连接，同时能够避免分层现象，同时通过在挠性电路板2中设置超薄无碱玻纤布条3增加结构强度，从而避免由于结构过薄影响对挠性电路板2的保护导致结构开裂现象发生，当电路板受到震动时下移使伸缩杆705和联动杆704下压，伸缩杆705下压的同时第一弹簧702压缩，联动杆704下压后使滑块707滑动将第二弹簧710压缩，通过第一弹簧702和第二弹簧710配合第一阻尼片706和第二阻尼片708消力从而对电路板缓冲减少结构震动，同时避免电路板左右晃动受到磕碰，方便对电路板进行保护，同时通过底座703的设置使电路板在安装时无需在电路板上钻孔，避免钻孔时对电路板造成损伤，可直接在底座703上钻孔之后通过螺栓将底座703与安装结构相连接。
26.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，但本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对实用新型的限制，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合，本领域技术人员在阅读完本说明书后可在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下，可以根据需要对实施例做出没有创造性贡献的修改、替换和变型等，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。