技术特征：
1.超薄hdi刚挠结合电路板，包括刚性电路板(1)，其特征在于：所述刚性电路板(1)的顶部连接有第一环氧ad胶(5)，所述第一环氧ad胶(5)的顶部连接有挠性电路板(2)，所述挠性电路板(2)，所述挠性电路板(2)的内部连接有多个超薄无碱玻纤布条(3)，所述挠性电路板(2)的顶部连接有第二环氧ad胶(6)，所述第二环氧ad胶(6)的顶部连接有铜箔(4)，所述刚性电路板(1)的底部两侧均设置有缓冲组件(7)。2.根据权利要求1所述的超薄hdi刚挠结合电路板，其特征在于：所述缓冲组件(7)包括分别连接于刚性电路板(1)底部两侧的两个支撑板(701)，两个所述支撑板(701)，所述支撑板(701)的底部连接有伸缩杆(705)，所述伸缩杆(705)的外表面连接有第一弹簧(702)，所述伸缩杆(705)的底部连接有底座(703)，所述底座(703)的内部两侧均连接有导向杆(709)，所述导向杆(709)的顶部连接有滑块(707)，所述滑块(707)的外表面连接有第二弹簧(710)，所述滑块(707)与支撑板(701)之间连接有联动杆(704)，所述联动杆(704)的两侧、支撑板(701)的内部两侧和滑块(707)的一侧均连接有第一阻尼片(706)，所述滑块(707)的顶部和底部均连接有第二阻尼片(708)，且所述底座(703)的内部上方和内部下方均连接有第二阻尼片(708)。3.根据权利要求1所述的超薄hdi刚挠结合电路板，其特征在于：所述超薄无碱玻纤布条(3)的厚度为0.03mm，且多个所述超薄无碱玻纤布条(3)等距分布。4.根据权利要求2所述的超薄hdi刚挠结合电路板，其特征在于：所述联动杆(704)的顶部通过转轴与支撑板(701)转动连接，且所述联动杆(704)的底部通过转轴与滑块(707)转动连接。5.根据权利要求2所述的超薄hdi刚挠结合电路板，其特征在于：所述滑块(707)呈“十”字形，且所述滑块(707)通过导向杆(709)与底座(703)滑动连接。
技术总结
本实用新型公开了超薄HDI刚挠结合电路板，涉及电子信息技术领域，包括刚性电路板，刚性电路板的顶部连接有第一环氧AD胶，第一环氧AD胶的顶部连接有挠性电路板，挠性电路板，挠性电路板的内部连接有多个超薄无碱玻纤布条，挠性电路板的顶部连接有第二环氧AD胶。本实用新型通过超薄无碱玻纤布条、第一环氧AD胶和第二环氧AD胶，利用环氧AD胶将半固化片替换从而减少层间厚度，通过两次快压方式使多个层面之间相互连接，同时能够避免分层现象，同时通过在挠性电路板中设置超薄无碱玻纤布条增加结构强度，从而避免由于结构过薄影响对挠性电路板的保护导致结构开裂现象发生，刚挠结合板结构轻薄较为美观，同时难以出现分层现象。同时难以出现分层现象。同时难以出现分层现象。
技术研发人员：陈定成 张贵朋 李舒平
受保护的技术使用者：信丰迅捷兴电路科技有限公司
技术研发日：2022.04.07
技术公布日：2022/10/18