一种多芯片集成电路封装结构的制作方法

1.本实用新型属于芯片技术领域，涉及一种多芯片集成电路封装结构。


背景技术：

2.电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接。
3.根据中国专利号为“cn215377392u”公开了一种多芯片集成电路封装结构，包括底板和顶板，所述底板的前后两侧顶部均固定连接有边板，所述底板的左右两侧均固定连接有侧板；所述顶板的前后两侧底部均固定连接有对接板，两组所述对接板与对应的边板活动连接，本实用新型涉及多芯片集成电路领域，结构简单，方便实用，能够对多芯片集成电路进行有效的保护。
4.上述技术方案在实际对集成电路在封装的过程中，虽然能够保证封装壳体连接部位的密封性，但是在电路板封装的过程中，没有对芯片进行限位固定机构，当在搬运或因其他原因撞击时，容易造成芯片与电路板连接部位松动，需要经常性的进行拆卸检修，影响集成电路的使用寿命。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种多芯片集成电路封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：一种多芯片集成电路封装结构，包括底板，所述底板顶端的中部固定设有安装板，所述安装板的中部等距开设有多个贯穿孔，所述安装板的顶端固定安装有电路板，所述电路板的顶端集成有多个芯片，所述底板顶端的边侧罩设有封装壳体，所述封装壳体与安装板之间设置有固定机构，所述封装壳体内部的顶端等距固定安装有多个连接筒，多个所述连接筒的内部穿插连接有连接杆，多个所述连接筒内部的底端固定安装有挤压弹簧，所述挤压弹簧的一端与连接杆的一端固定连接，所述连接杆的另一端固定安装有u型固定架，所述u型固定架与芯片嵌设连接。这样设置的目的是通过封装壳体内部安装的连接筒、连接杆、挤压弹簧和u型固定架的配合，在封装壳体封装时，将电路板表面集成的芯片进行限位固定，有效的保证了集成芯片的稳固性，避免了因在搬运或受到碰撞时，集成芯片与电路板松动，需要经常性的检修，影响使用寿命。
7.在上述的一种多芯片集成电路封装结构中，所述固定机构包括固定块和复位弹簧，所述封装壳体内壁两侧的两边角处均开设有固定槽，所述安装板两侧的两边角处均开设有凹槽，所述凹槽的内部固定安装有复位弹簧，所述复位弹簧的一端固定安装有固定块，所述固定块与固定槽嵌设连接。这样设置的目的是固定复位弹簧挤压固定块与固定槽嵌设，便于将封装壳体固定。
8.在上述的一种多芯片集成电路封装结构中，所述固定槽一侧槽壁开设有外界连通
的插孔。这样设置的目的是在拆卸过程中，只需将顶针插入至插孔中，挤压固定块与固定槽分离即可将封装壳体拆卸。
9.在上述的一种多芯片集成电路封装结构中，所述底板的两侧等距固定设有多个引脚，多个所述引脚与电路板电性连接。这样设置的目的是方便电路板的接线。
10.在上述的一种多芯片集成电路封装结构中，所述封装壳体的两侧等距开设有多个散热孔，多个所述散热孔的中部嵌设有过滤棉。这样设置的目的是对进入的气体进行过滤处理，降低灰尘进入。
11.在上述的一种多芯片集成电路封装结构中，所述封装壳体与底板的连接处垫设有缓冲垫。
12.与现有技术相比，本实用新型一种多芯片集成电路封装结构的优点为：
13.1、通过封装壳体内部安装的连接筒、连接杆、挤压弹簧和u型固定架的配合，在封装壳体封装时，将电路板表面集成的芯片进行限位固定，有效的保证了集成芯片的稳固性，避免了因在搬运或受到碰撞时，集成芯片与电路板松动，需要经常性的检修，影响使用寿命。
14.2、封装壳体与底板之间通过复位弹簧和固定块的配合，使固定块与固定槽的嵌设与分离，取代传统的通过螺钉封装，方便封装壳体的安装和拆卸，便于对电路板的检修。
附图说明
15.图1是本实用新型一种多芯片集成电路封装结构的结构示意图。
16.图2是本实用新型一种多芯片集成电路封装结构的剖面结构示意图。
17.图3是本实用新型一种多芯片集成电路封装结构的图2中a处局部放大图。
18.图中，1、底板；2、引脚；3、封装壳体；4、散热孔；5、插孔；6、安装板；7、贯穿孔；8、电路板；9、芯片；10、过滤棉；11、u型固定架；12、连接杆；13、连接筒；14、挤压弹簧；15、固定槽；16、固定块；17、凹槽；18、复位弹簧。
具体实施方式
19.以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
20.如图1-3所示，本实用新型一种多芯片集成电路封装结构，包括底板1，底板1顶端的中部固定设有安装板6，安装板6的中部等距开设有多个贯穿孔7，安装板6的顶端固定安装有电路板8，电路板8的顶端集成有多个芯片9，底板1顶端的边侧罩设有封装壳体3，封装壳体3与安装板6之间设置有固定机构，封装壳体3内部的顶端等距固定安装有多个连接筒13，多个连接筒13的内部穿插连接有连接杆12，多个连接筒13内部的底端固定安装有挤压弹簧14，挤压弹簧14的一端与连接杆12的一端固定连接，连接杆12的另一端固定安装有u型固定架11，u型固定架11与芯片9嵌设连接，通过挤压弹簧14挤压连接杆12，使连接杆12底端的u型固定架11与芯片9的顶端嵌设，便于对芯片9进行限位固定。
21.如图2和图3所示，本实用新型一种多芯片集成电路封装结构，固定机构包括固定块16和复位弹簧18，封装壳体3内壁两侧的两边角处均开设有固定槽15，安装板6两侧的两边角处均开设有凹槽17，凹槽17的内部固定安装有复位弹簧18，复位弹簧18的一端固定安
装有固定块16，固定块16与固定槽15嵌设连接，固定槽15一侧槽壁开设有外界连通的插孔5，通过复位弹簧18挤压固定块16与固定槽15嵌设，通过插孔5的设置，在拆卸封装壳体3可通过顶针推动固定块16与固定槽15分离。
22.如图1、图2和图3所示，本实用新型一种多芯片集成电路封装结构，底板1的两侧等距固定设有多个引脚2，多个引脚2与电路板8电性连接，方便接线，封装壳体3的两侧等距开设有多个散热孔4，便于散热，多个散热孔4的中部嵌设有过滤棉10，封装壳体3与底板1的连接处垫设有缓冲垫。
23.具体实施，在对该多芯片集成电路进行封装时，首先将电路板8安装至安装板6的顶端，接着将芯片9集成至电路板8的顶端，接着人为的在封装壳体3内部顶端与芯片9对正位置处安装连接筒13，接着在连接筒13的内部安装挤压弹簧14和穿插连接杆12，并在连接杆12的底端连接u型固定架11，当安装完成后，人为的对封装壳体3与底板1进行组装，将安装板6边侧设置的固定块16推至凹槽17的内部，接着将封装壳体3与安装板6卡合，当完全卡合后，固定块16通过复位弹簧18的推力与固定槽15嵌设，同时u型固定架11通过挤压弹簧14的推力与芯片9嵌设固定。
24.本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。