技术特征：
1.一种多芯片集成电路封装结构，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)顶端的中部固定设有安装板(6)，所述安装板(6)的中部等距开设有多个贯穿孔(7)，所述安装板(6)的顶端固定安装有电路板(8)，所述电路板(8)的顶端集成有多个芯片(9)，所述底板(1)顶端的边侧罩设有封装壳体(3)，所述封装壳体(3)与安装板(6)之间设置有固定机构，所述封装壳体(3)内部的顶端等距固定安装有多个连接筒(13)，多个所述连接筒(13)的内部穿插连接有连接杆(12)，多个所述连接筒(13)内部的底端固定安装有挤压弹簧(14)，所述挤压弹簧(14)的一端与连接杆(12)的一端固定连接，所述连接杆(12)的另一端固定安装有u型固定架(11)，所述u型固定架(11)与芯片(9)嵌设连接。2.根据权利要求1所述的一种多芯片集成电路封装结构，其特征在于，所述固定机构包括固定块(16)和复位弹簧(18)，所述封装壳体(3)内壁两侧的两边角处均开设有固定槽(15)，所述安装板(6)两侧的两边角处均开设有凹槽(17)，所述凹槽(17)的内部固定安装有复位弹簧(18)，所述复位弹簧(18)的一端固定安装有固定块(16)，所述固定块(16)与固定槽(15)嵌设连接。3.根据权利要求2所述的一种多芯片集成电路封装结构，其特征在于，所述固定槽(15)一侧槽壁开设有外界连通的插孔(5)。4.根据权利要求1所述的一种多芯片集成电路封装结构，其特征在于，所述底板(1)的两侧等距固定设有多个引脚(2)，多个所述引脚(2)与电路板(8)电性连接。5.根据权利要求1所述的一种多芯片集成电路封装结构，其特征在于，所述封装壳体(3)的两侧等距开设有多个散热孔(4)，多个所述散热孔(4)的中部嵌设有过滤棉(10)。6.根据权利要求1所述的一种多芯片集成电路封装结构，其特征在于，所述封装壳体(3)与底板(1)的连接处垫设有缓冲垫。
技术总结
本实用新型提供了一种多芯片集成电路封装结构，包括底板，所述底板顶端的中部固定设有安装板，所述安装板的中部等距开设有多个贯穿孔，所述安装板的顶端固定安装有电路板，所述电路板的顶端集成有多个芯片，所述底板顶端的边侧罩设有封装壳体，所述封装壳体与安装板之间设置有固定机构，所述封装壳体内部的顶端等距固定安装有多个连接筒。本实用新型通过封装壳体内部安装的连接筒、连接杆、挤压弹簧和U型固定架的配合，在封装壳体封装时，将电路板表面集成的芯片进行限位固定，有效的保证了集成芯片的稳固性，避免了因在搬运或受到碰撞时，集成芯片与电路板松动，需要经常性的检修，影响使用寿命。影响使用寿命。影响使用寿命。
技术研发人员：刘利明
受保护的技术使用者：广东明江芯片发展有限公司
技术研发日：2022.08.09
技术公布日：2023/2/23