电路组件及其制造方法与流程

本发明涉及电路组件及其制造方法。

背景技术：

1、印刷电路板(pcb)或印刷线路板是通过绝缘层分隔导电层的层叠结构。通常，pcb具有两种功能。第一种功能是通过焊接确保电子部件处于外层上的指定位置处。由经填充的电路板实例化的电子电路旨在提供一个或更多个具体功能。在制造之后，对电子电路供电以执行期望的功能。

2、通常，印刷电路板是其上多个部件经由迹线互连以提供如前所述的功能的平面装置。在平面电路板组件上制造电路系统的这种实现方式在尺寸上受到限制。

技术实现思路

1、清洁能源(或绿色技术)的实施对于减少人类对环境的影响是非常重要的。通常，清洁能源包括不断发展的方法和材料，以降低能量消耗对环境的总体有害作用。

2、本公开内容包括这样的观察：诸如从绿色能源或非绿色能源接收的原始能量在能够被用于为终端设备诸如服务器、计算机、移动通信设备等供电之前，通常需要被转换成适当的形式(例如，期望的ac电压、dc电压等)。无论能量来自绿色能源还是非绿色能源，都期望最有效地利用由这样的系统提供的原始能量，以减少对环境的影响。本公开内容有助于通过更有效的能量转换和支持该能量转换的电路实现来减少我们的碳排放量(和绿色能量)。

3、如本文所讨论的，制造器生产一个或更多个组件以提供比通过在平面电路板上对电路系统进行常规实例化所提供的密度更高的电路系统。

4、更具体地，本公开内容包括装置、系统、方法等。诸如第一组件的装置可以包括第一电路板。第一电路板包括设置在第一电路板的第一边缘上的第一连接器元件和设置在第一电路板的第二边缘上的第二连接器元件。第一边缘可以与第二边缘基本相对地设置在第一电路板上。该装置还包括固定至第一电路板的第一电路系统。第一电路板的第一边缘及对应的第一连接器元件与第一电路系统的第一轴向端对准，并且第二边缘及对应的连接器元件与第一电路系统的第二轴向端对准。

5、固定至第一电路板的第一电路系统可以被实现为电感器器件。电感器器件可以被制造成包括导电路径和导磁材料。导电路径可以是在第一电路系统的第一轴向端与第一电路系统的第二轴向端之间延伸的导电材料；电感器器件的导电路径可以由导磁材料包围。

6、还要注意的是，导电路径可以以任何方式实现，例如通过由导电材料制造的圆柱形主体来实现。在第一轴向端与第二轴向端之间沿圆柱形主体的中心长度设置的轴线可以基本上平行于第一电路板所在的平面。

7、注意，相对于导电路径在处于电感器器件的第一轴向端与第二轴向端之间的位置处的截面面积，导电路径在电感器器件的第一轴向端和第二轴向端处的每一个处的截面面积/区域可以增大(加宽)。

8、第一电路系统诸如电感器器件可以被以任何合适的方式固定至第一电路板。例如，该装置还可以包括设置在电感器器件的导磁材料或外表面与第一电路板的表面之间的材料层(例如，粘合剂)。该材料层将电感器器件固定至第一电路板。

9、固定至第一电路板的第一电路系统可以包括在第一电路的第一轴向端与第二轴向端之间连接的多个部件诸如电感器器件和电力转换器电路的串联连接。

10、与第一电路板相关联的每个表面可以填充有一个或更多个电路部件。例如，第一电路系统可以被固定至第一电路板的第一表面；一个或更多个补充电路部件可以耦接至第一电路板的第二表面。第二表面与第一表面基本相对地设置。

11、另外注意，第一电路板的第一边缘、第一电路系统的第一轴向端和第二电路系统的第一轴向端的组合可以位于第一平面内；第一电路板的第二边缘、第一电路系统的第二轴向端和第二电路系统的第二轴向端的组合可以位于第二平面内。第一平面可以被设置成基本上平行于第二平面。如本文所讨论的第一组件(装置)还可以包括电路路径。例如，第一组件可以包括在第一边缘上的第一连接器元件的第一部分与第二边缘上的第二连接器元件的第一部分之间延伸的第一电路路径。在这种情况下，第一电路路径被邻近第一电路系统设置在第一电路板中。第一组件还可以包括在第一边缘上的第一连接器元件的第二部分与第二边缘上的第二连接器元件的第二部分之间延伸的第二电路路径。第二电路路径可以邻近第二电路系统被设置在第一电路板中或第一电路板上。

12、此外，第一组件可以包括被嵌入第一电路板的一个或更多个子电路(例如，半导体芯片、分立部件等)。

13、第一组件还可以包括设置在第一电路系统的第一轴向端与第一电路系统的第二轴向端之间的多个电路部件的序列；所述多个电路部件可以包括第一部件、第二部件和第三部件。

14、第一电路板的第一边缘上的第一连接器元件中的每一个均可以包括相应的腔；第一电路板的第二边缘上的第二连接器元件中的每一个均可以包括相应的腔。

15、如本文中另外讨论的，一种第二组件，包括如前所述的第一组件以及第一基板和第二基板。第一组件的第一边缘上的第一导电元件可以连接至第一基板；第一电路系统的第一轴向端可以连接至第一基板；第二边缘上的第二导电元件可以连接至第二基板；第一电路系统的第二轴向端可以连接至第二基板。此外，第一基板可以被设置成基本上平行于第二基板；第一电路板可以被设置成基本上平行于第二电路板，第二电路板与第一电路板相邻；并且第一电路板和第二电路板均可以被设置成基本上正交于第一基板或第二基板。

16、如本文所讨论的又一示例包括一种制造第一组件的方法。该方法可以包括：接收第一电路板，该第一电路板包括第一序列的第一连接器元件和第二序列的第二连接器元件；以及将第一电路系统固定至第一电路板，使第一电路系统的第一轴向端相对于电路板上的第一连接器元件固定地对准，并且使第一电路系统的第二轴向端相对于电路板上的第二连接器元件固定地对准。

17、该方法还可以包括将第一电路板制造成包括第一序列的第一连接器元件和第二序列的第二连接器元件。

18、此外，该方法可以包括：沿第一连接器元件的轴线切割第一电路板，以产生第一电路板的第一边缘；以及沿第二连接器元件的轴线切割第一电路板，以产生第一电路板的第二边缘。第一电路板可以被切割成使得：第一电路板的第一边缘与第一电路系统的第一轴向端对准(或最终对准)，并且第一电路板的第二边缘与第一电路系统的第二轴向端对准(或最终对准)。第一边缘可以与第二边缘相对地设置在第一电路板上。

19、如前所述，固定至第一电路板的第一电路系统可以是被制造成包括导电路径和导磁材料的电感器器件。导电路径可以是在第一电路系统的第一轴向端与第一电路系统的第二轴向端之间延伸的导电材料。电感器器件的导电路径可以由导磁材料包围。相对于导电路径在被设置在第一轴向端与第二轴向端之间的位置处的截面面积，导电路径在第一轴向端和第二轴向端处的截面面积可以增大或增加。

20、另外，固定至第一电路板的第一电路系统可以包括串联设置的电感器器件和电力转换器电路系统；电力转换器电路系统被操作用于控制通过电感器器件的导电芯的电流的流动。

21、如本文中另外讨论的方法可以包括：将第一电路系统固定至第一电路板的第一表面；以及将第二电路系统固定至第一电路板的第二表面，第二表面与第一表面相对地设置。

22、如本文中另外讨论的方法可以包括：将第一电路板制造成包括设置在第一边缘上的第一连接器元件；将第一电路板制造成包括设置在第二边缘上的第二连接器元件；以及将第二电路系统固定至第一电路板的第二表面。包括第一连接器元件的第一电路板的第一边缘、第一电路系统的第一轴向端和第二电路系统的第一轴向端的组合可以位于第一平面内；并且包括第二连接器元件的第一电路板的第二边缘、第一电路系统的第二轴向端和第二电路系统的第二轴向端的组合可以位于第二平面内。第一平面可以平行于第二平面。

23、如前所述，第一电路板可以包括被嵌入在第一电路板中的芯片或其他电路系统。

24、该方法还可以包括将第一电路系统制造成包括多个电路部件的序列，该多个电路部件的序列包括第一部件、第二部件和第三部件的串联连接。

25、如本文所讨论的方法还可以包括：将第一电路板的第一边缘上的每个第一连接器元件制造成包括相应的腔或其他合适的形状；以及将第一电路板的第二边缘上的每个第二连接器元件制造成包括相应的腔或其他合适的形状。

26、该方法还可以包括制造第二组件。例如，该方法可以包括将第二组件制造成包括：第一组件；第一基板；以及第二基板。该方法还可以包括：将第一导电元件连接至第一基板；将第一电路系统的第一轴向端连接至第一基板；将第二导电元件连接至第二基板；以及将第一电路系统的第二轴向端连接至第二基板。

27、该方法还可以包括：将第一基板设置成基本上平行于第二基板；以及将第一电路板设置成基本上正交于第一基板和第二基板。

28、注意，本公开内容包括有用技术。例如，与常规技术相比，本文所讨论的新颖电路提供了一种制造高密度电路系统的方式。

29、另外注意，如本文所讨论的任何资源可以包括执行和/或支持本文所公开的任何或所有方法操作的一个或更多个计算机化设备、装置、硬件等。换句话说，一个或更多个计算机化设备或处理器可以被编程和/或配置成如本文所说明的那样操作以执行如本文所描述的不同技术。

30、本公开内容的其他方面包括用于执行上面概述并在下面详细公开的任何操作的软件程序和/或相应的硬件。

31、另外，注意，尽管本文中各不同特征、技术、配置等可能在本公开内容的不同地方讨论，但是根据需要，旨在使每个构思可以任选地彼此独立执行或彼此组合执行。因此，可以以许多不同的方式来体现和看待如本文中所描述的一个或更多个本发明。

32、同样地，注意，本文对技术的初步讨论(
技术实现要素：
)不旨在指定本公开内容或所要求保护的发明的每个新颖方面。而是，该简要描述仅呈现了优于常规技术的新颖性的一般方面和对应点。对于本发明的其他细节和/或可能的观点(组合方式)，读者可以参阅如下面进一步讨论的本公开内容的具体实施部分(其为总述)和对应附图。