1.一种第一电路组件，包括：
2.根据权利要求1所述的第一电路组件，其中，固定至所述第一电路板的所述第一电路系统是电感器器件，所述电感器器件包括导电路径和导磁材料，所述导电路径是在所述第一电路系统的第一轴向端与所述第一电路系统的第二轴向端之间延伸的导电材料，所述电感器器件的所述导电路径由所述导磁材料包围。
3.根据权利要求2所述的第一电路组件，其中，所述导电路径是由所述导电材料制成的圆柱形主体；并且
4.根据权利要求2所述的第一电路组件，其中，相对于所述导电路径在处于所述第一轴向端与所述第二轴向端之间的位置处的截面面积，所述导电路径在所述第一轴向端和所述第二轴向端处的截面面积增大。
5.根据权利要求2所述的第一电路组件，还包括：
6.根据权利要求1所述的第一电路组件，其中，固定至所述第一电路板的所述第一电路系统包括在所述第一轴向端与所述第二轴向端之间的电感器器件和电力转换器电路系统的串联连接。
7.根据权利要求1所述的第一电路组件，其中，所述第一电路系统被固定至所述第一电路板的第一表面，所述第一电路组件还包括：
8.根据权利要求7所述的第一电路组件，
9.根据权利要求8所述的第一电路组件，其中，所述第一平面平行于所述第二平面。
10.根据权利要求8所述的第一电路组件，还包括：
11.根据权利要求1所述的第一电路组件，还包括：
12.根据权利要求1所述的第一电路组件，其中，所述第一电路板的第一边缘上的第一连接器元件中的每一个均包括相应的腔；并且
13.一种第二电路组件，包括：
14.根据权利要求13所述的第二电路组件，其中，所述第一基板被设置成基本上平行于所述第二基板；
15.一种制造第一电路组件的方法，所述方法包括：
16.根据权利要求15所述的方法，还包括：
17.根据权利要求15所述的方法，还包括：
18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述第一电路板被切割成使得：所述第一电路板的第一边缘与所述第一电路系统的第一轴向端对准并且所述第一电路板的第二边缘与所述第一电路系统的第二轴向端对准，所述第一边缘与所述第二边缘相对地设置在所述第一电路板上。
19.根据权利要求15所述的方法，其中，固定至所述第一电路板的所述第一电路系统是被制造成包括导电路径和导磁材料的电感器器件，所述导电路径是在所述第一电路系统的第一轴向端与所述第一电路系统的第二轴向端之间延伸的导电材料，所述电感器器件的所述导电路径由所述导磁材料包围。
20.根据权利要求19所述的方法，其中，相对于所述导电路径在被设置在所述第一轴向端与所述第二轴向端之间的位置处的截面面积，所述导电路径在所述第一轴向端和所述第二轴向端处的截面面积增大。
21.根据权利要求15所述的方法，其中，固定至所述第一电路板的所述第一电路系统包括串联设置的电感器器件和电力转换器电路系统；并且
22.根据权利要求15所述的方法，还包括：
23.根据权利要求15所述的方法，还包括：
24.根据权利要求23所述的方法，其中，所述第一平面平行于所述第二平面。
25.根据权利要求15所述的方法，其中，所述第一电路板包括嵌入在所述第一电路板中的芯片。
26.根据权利要求15所述的方法，还包括：
27.根据权利要求15所述的方法，还包括：
28.一种制造电路组件的方法，包括：
29.根据权利要求28所述的方法，还包括：