1.一种多层高密叠孔互连背压铝基pcb板的制作工艺，其特征在于，所述制作工艺包括步骤如下：
2.根据权利要求1所述的一种多层高密叠孔互连背压铝基pcb板的制作工艺，其特征在于，所述步骤s1中，内层芯板裁切后进行烘烤，烘烤温度为150℃，烘烤时间为4h，pp片放除湿柜中进行2-4小时除湿处理，以确保板材稳定性。
3.根据权利要求1所述的一种多层高密叠孔互连背压铝基pcb板的制作工艺，其特征在于，所述步骤s5中，pp片的厚度为0.05-0.75mm，铜箔的厚度为1/3oz。
4.根据权利要求1所述的一种多层高密叠孔互连背压铝基pcb板的制作工艺，其特征在于，所述步骤s2和步骤s4中，线路图形菲林及内层芯板钻带预先按的比例拉伸系数，同时在埋孔层线路菲林的板边四个角分别设有四个1.0mm的圆pad作为雷射靶标,再以1.0mmpad为中心，在靶标周边设置6个0.25mm的小圆pad做为后续雷射钻孔时做为内、外层对准度测试用及涨缩测试用，防止因压合涨缩造成内、外层盲孔打偏。
5.根据权利要求1所述的一种多层高密叠孔互连背压铝基pcb板的制作工艺，其特征在于，所述步骤s7中，棕化减铜的速度为2m/min，减铜至7-9μm。
6.根据权利要求1所述的一种多层高密叠孔互连背压铝基pcb板的制作工艺，其特征在于，所述步骤s9中，第一通孔的直径为0.15-0.2mm。
7.一种多层高密叠孔互连背压铝基pcb板，其特征在于，采用根据权利要求1-6中任一项所述的制作工艺制备而成。
8.根据权利要求7所述的一种多层高密叠孔互连背压铝基pcb板，其特征在于，所述pcb板包括铝基层以及从上至下依次设置在所述铝基层上的第一线路导电层、第二线路导电层、第三线路导电层和第四线路导电层，其中所述第二线路导电层和所述第三线路导电层为机械埋孔层，所述第四线路导电层上设置有所述第一盲孔，所述第一线路导电层上设置有所述第二盲孔和所述第三盲孔，所述第三盲孔下方设置有第一埋孔，第一通孔依次贯穿所述第一线路导电层、所述第二线路导电层、所述第三线路导电层和所述第四线路导电层，第二通孔依次贯穿所述第一线路导电层、所述第二线路导电层、所述第三线路导电层、所述第四线路导电层和所述铝基层，所述第二埋孔一端与所述第二线路导电层连接、另一端与所述第三线路导电层连接，所述第二盲孔与所述第二线路导电层之间设置有隔离环，所述第二盲孔与所述第一线路导电层和所述第三线路导电层导通。
9.根据权利要求8所述的一种多层高密叠孔互连背压铝基pcb板，其特征在于，所述第一盲孔、所述第二盲孔和所述第三盲孔均为激光微盲孔。
10.根据权利要求8所述的一种多层高密叠孔互连背压铝基pcb板，其特征在于，所述第一埋孔贯穿所述第二线路导电层，且所述第一埋孔底端与所述第三线路导电层连接。