一种电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及终端设备，具体涉及一种电子设备。
【背景技术】
[0002]目前，便携式的电子设备对于轻量化的要求越来越高，碳纤维材料具有高强度和低密度的特点，也被越来越多的应用到电子设备上。但是，碳纤维为天然导体，作为外壳的主要材料会造成信号屏蔽，使无线信号的接收器无法正常工作。虽然，可以采用埋入射出成型工艺解决碳纤维外壳的信号屏蔽问题，但是这种工艺对模具技术的要求很高，模具的制作需非常精细，因此工业生产成本较高。
【发明内容】
[0003]为解决现有存在的技术问题，本发明实施例提供一种电子设备，能避免电子设备的壳体全部由导体材料组成而导致的信号屏蔽，且降低工业生产的成本。
[0004]为达到上述目的，本发明实施例的技术方案是这样实现的:
[0005]本发明实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括有壳体，所述壳体包括以第一形态排布的一层以上的材料层，通过第一处理工艺使所述以第一形态排布的一层以上的材料层连接为一体而成型；
[0006]所述一层以上材料层中的材料层包括一种以上的材料；
[0007]所述一种以上的材料至少包括第一材料；
[0008]其中，所述一层以上材料层中的第一材料连续排布；所述第一材料具有绝缘性。
[0009]本发明实施例提供的电子设备，所述电子设备包括有壳体，所述壳体包括以第一形态排布的一层以上的材料层，通过第一处理工艺使所述以第一形态排布的一个以上的材料层连接为一体而成型；所述一层以上材料层中的材料层包括一种以上的材料；所述一种以上的材料至少包括第一材料；其中，所述一层以上材料层中的第一材料连续排布；所述第一材料具有绝缘性。如此，有效的防止了电子设备的壳体全部由导体材料组成而导致的信号屏蔽，保证了电子设备的通信质量，且在工业生产过程中大大降低了成本。
【附图说明】
[0010]图1为本发明实施例电子设备的壳体的剖面不意图一；
[0011]图2为本发明实施例电子设备的壳体的剖面示意图二 ；
[0012]图3为本发明实施例电子设备的壳体的剖面示意图三；
[0013]图4为本发明实施例电子设备的壳体的剖面示意图四；
[0014]图5为本发明实施例电子设备的壳体的剖面不意图五；
[0015]图6为本发明实施例电子设备的壳体的剖面不意图六；
[0016]图7为本发明实施例电子设备的壳体的剖面示意图七；
[0017]图8为本发明实施例电子设备的壳体的剖面示意图八；
[0018]图9为本发明实施例电子设备的壳体的剖面示意图九；
[0019]图10为本发明实施例电子设备的壳体的剖面示意图十；
[0020]图11为本发明实施例电子设备的壳体的剖面不意图^ 。
【具体实施方式】
[0021 ] 下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步详细的说明。
[0022]实施例一
[0023]图1为本发明实施例电子设备的壳体的剖面示意图一，所述电子设备可以是笔记本电脑、平板电脑、手机等；如图1所示，所述壳体包括一层以上的材料层，所述一层以上的材料层通过第一形态排布，所述第一形态为上下铺层的形态；所述以第一形态排布的一个以上的材料层通过第一处理工艺连接为一体而成型，所述第一处理工艺可以是热压成型工艺。
[0024]所述一层以上材料层中的材料层包括一种以上的材料，将所述一种以上的材料的预浸料按预设铺层方案叠加，叠加完成后通过热压成型工艺将整个板材成型。
[0025]其中，所述一种以上的材料至少包括第一材料，所述第一材料具有绝缘性，并且所述一层以上材料层中的第一材料连续排布；所述第一材料可以是玻璃纤维、非导电的硬度塑料等硬度较高的绝缘材料，以便保护电子设备。
[0026]这样，可以避免电子设备的壳体全部由导体材料组成而导致的信号屏蔽，从而保证了电子设备的通信质量。
[0027]实施例二
[0028]图2为本发明实施例电子设备的壳体的剖面示意图二，所述电子设备可以是笔记本电脑、平板电脑、手机等；如图2所示，所述壳体包括一层以上的材料层，所述一层以上的材料层通过第一形态排布，所述第一形态为上下铺层的形态；所述以第一形态排布的一个以上的材料层通过第一处理工艺连接为一体而成型，所述第一处理工艺可以是热压成型工艺。
[0029]所述一层以上材料层中的材料层包括一种以上的材料，其中，所述一种以上的材料至少包括第一材料，还包括第二材料；所述一层以上材料层中的第一材料均设置于所述材料层的一侧，并且所述一层以上材料层中的第一材料连续排布；其中，位于所述材料层一侧的第一材料可以设置于所述壳体的长边和两侧短边；优选的，当所述电子设备为笔记本电脑时，位于所述材料层一侧的第一材料设置于所述电子设备壳体的两侧长边中远离转轴一侧的长边时的通信质量最优。
[0030]将所述第一材料和第二材料的预浸料按预设铺层方案进行叠加，叠加完成后通过热压成型工艺将整个板材成型；所述预设铺层方案为在所述一层以上材料层中，每层材料层的第一材料和第二材料的预浸料的容量，在每层材料层具有相同长度和厚度的情况下，通过每层材料层中的第一材料和第二材料的宽度表征。
[0031]另外，所述一种以上的材料还可以包括其他材料，图3和图4为本发明实施例电子设备的壳体的剖面示意图三和示意图四，所述一种以上的材料还包括第三材料等其他材料；所述第三材料可以与第二材料穿插铺层叠加，如图3所示，也可以与第二材料并列排布，如图4所示；在包括第三材料的情况下，所述一层以上材料层中的第一材料均设置于所述材料层的一侧，并且所述一层以上材料层中的第一材料连续排布；同理，在包括第三材料等其他材料的情况下，所述材料层的成型工艺与上述两种材料的成型工艺相同，此处不再赘述。
[0032]其中，所述第一材料具有绝缘性；其中，所述第一材料可以是玻璃纤维、非导电的硬度塑料等硬度较高的绝缘材料，以便保护电子设备。
[0033]这样，可以避免电子设备的壳体全部由导体材料组成而导致的信号屏蔽，从而保证了电子设备的通信质量。
[0034]实施例三
[0035]图5为本发明实施例电子设备的壳体的剖面示意图五，所述电子设备可以是笔记本电脑、平板电脑、手机等；如图5所示，所述壳体包括一层以上的材料层，所述一层以上的材料层通过第一形态排布，所述第一形态为上下铺层的形态；所述以第一形态排布的一个以上的材料层通过第一处理工艺连接为一体而成型，所述第一处理工艺可以是热压成型工艺。
[0036]所述一层以上材料层中的材料层包括一种以上的材料，其中，所述一种以上的材料至少包括第一材料，还包括第二材料；所述一层以上材料层中的第一材料均设置于所述材料层的一侧，并且所述一层以上材料层中的第一材料连续排布；其中，位于所述材料层一侧的第一材料可以设置于所述壳体的长边和两侧短边；优选的，当所述电子设备为笔记本电脑时，位于所述材料层一侧的第一材料设置于所述电子设备壳体的两侧长边中远离转轴一侧的长边时的通信质量最优。
[0037]将所述第一材料和第二材料的预浸料按预设铺层方案进行叠加，叠加完成后通过热压成型工艺将整个板材成型；所述预设铺层方案为在所述一层以上材料层中，每层材料层的第一材料和第二材料的预浸料的容量，在每层材料层具有相同长度和厚度的情况下，通过每层材料层中的第一材料和第二材料的宽度表征。
[0038]其中，所述一个以上材料层中，最外层材料层中的第一材料具有12mm至20mm的宽度；所述一个以上材料层中，除最外层的材料层外的材料层中的第一材料具有17mm至25mm宽度；如图5所示，最外层材料层中的第一材料的宽度X具有12mm至20_的范围；除最外层材料层外的材料层中的第一材料的宽度I具有17_至25_的范围。
[0039]其中，所述第一材料具有绝缘性；其中，所述第一材料可以是玻璃纤维、非导电的硬度塑料等硬度较高的绝缘材料，以便保护电子设备。
[0040]这样，可以避免电子设备的