脑、手机等；如图11所示，所述壳体包括一层以上的材料层，所述一层以上的材料层通过第一形态排布，所述第一形态为上下铺层的形态；所述以第一形态排布的一个以上的材料层通过第一处理工艺连接为一体而成型，所述第一处理工艺可以是热压成型工艺。
[0085]所述一层以上材料层中的材料层包括一种以上的材料，其中，所述一种以上的材料至少包括第一材料，还包括第二材料；所述一层以上材料层中的第一材料均设置于所述材料层的一侧，并且所述一层以上材料层中的第一材料连续排布；其中，位于所述材料层一侧的第一材料可以设置于所述壳体的长边和两侧短边；优选的，当所述电子设备为笔记本电脑时，位于所述材料层一侧的第一材料设置于所述电子设备壳体的两侧长边中远离转轴一侧的长边时的通信质量最优。
[0086]将所述第一材料和第二材料的预浸料按预设铺层方案进行叠加，叠加完成后通过热压成型工艺将整个板材成型；所述预设铺层方案为在所述一层以上材料层中，每层材料层的第一材料和第二材料的预浸料的容量，在每层材料层具有相同长度和厚度的情况下，通过每层材料层中的第一材料和第二材料的宽度表征。
[0087]其中，所述一个以上材料层中，最外层材料层中的第一材料具有12mm至20mm的宽度；所述一个以上材料层中，除最外层的材料层外的材料层中的第一材料具有17mm至25mm宽度(本实施例中，第四材料层和第五材料层除外);如图11所示，最外层材料层中的第一材料的宽度X具有12_至20_的范围；除最外层材料层外的材料层中的第一材料的宽度y具有17mm至25mm的范围。
[0088]其中，所述第一材料具有绝缘性；本实施例中，所述第一材料为玻璃纤维，以便保证通信质量；
[0089]其中，所述第二材料为碳纤维，所述一个以上材料层中的第二材料为抗拉模量为24吨至80吨中的任意一种的碳纤维，最外层材料层中的第二材料为抗拉模量为65吨至80吨中的任意一种的碳纤维；本实施例中，最外层材料层中的第二材料为抗拉模量为80吨的碳纤维。
[0090]本实施例中，所述一个以上材料层中，所述玻璃纤维材料和所述碳纤维材料分别按预设纤维排列方向排布，如图9所示，壳体包括八层材料层；其中，第一层材料层中，玻璃纤维材料的纤维排列方向设置为O度，抗拉模量为80吨的碳纤维材料的纤维排列方向设置为90度；第二层材料层中，玻璃纤维材料的纤维排列方向设置为90度,抗拉模量为80吨的碳纤维材料的纤维排列方向设置为O度；第三层材料层中，玻璃纤维材料的纤维排列方向设置为O度，抗拉模量为24吨的碳纤维材料的纤维排列方向设置为90度；第四层材料层和第五层材料层均为玻璃纤维材料，包括纤维排列方向设置为O度的玻璃纤维材料；第六层材料层中，玻璃纤维材料的纤维排列方向设置为O度，抗拉模量为24吨的碳纤维材料的纤维排列方向设置为90度；第七层材料层中，玻璃纤维材料的纤维排列方向设置为90度，抗拉模量为80吨的碳纤维材料的纤维排列方向设置为O度；第八层材料层中，玻璃纤维材料的纤维排列方向设置为O度，抗拉模量为80吨的碳纤维材料的纤维排列方向设置为90度；其中，所述材料的纤维排列方向为相对方向，若设定材料的纤维排列方向为O度，则所述纤维排列方向垂直的方向为90度。
[0091]其中，所述一个以上材料层的层数与第二材料的选材有关，在本实施例中，所述外层的碳纤维材料选取了抗拉模量为80吨的碳纤维材料，在优化了每层材料的纤维排列方向后，使所述一个以上材料层的层数减少为八层，八层的壳体厚度约为1mm，达到了既能有效保护电子设备又能使电子设备的壳体轻薄的目的；并且，还可以避免电子设备的壳体全部由导体材料组成而导致的信号屏蔽，从而保证了电子设备的通信质量；另外，在中间的第四层和第五层材料层中全部选取了玻璃纤维材料，有效的降低了工业生产的成本。
[0092]在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，实际实现时可以有另外的划分方式，如一些特征可以忽略。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。
[0093]上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0094]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种电子设备，所述电子设备包括有壳体，其特征在于，所述壳体包括以第一形态排布的一层以上的材料层，通过第一处理工艺使所述以第一形态排布的一层以上的材料层连接为一体而成型； 所述一层以上材料层中的材料层包括一种以上的材料； 所述一种以上的材料至少包括第一材料； 其中，所述一层以上材料层中的第一材料连续排布；所述第一材料具有绝缘性。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述一种以上的材料还包括第二材料； 所述一层以上材料层中的第一材料均设置于所述材料层的一侧。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于， 所述一个以上材料层中，最外层材料层中的第一材料具有12mm至20mm的宽度； 所述一个以上材料层中，除最外层的材料层外的材料层中的第一材料具有17mm至25mm宽度。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述一个以上材料层中，所述第一材料和所述第二材料分别按预设纤维排列方向排布。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述一个以上材料层中，最外层材料层中的第二材料为抗拉模量为65吨至80吨中的任意一种的碳纤维。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，当所述最外层材料层中的第二材料为抗拉模量为65吨的碳纤维时，所述一个以上材料层中，除最外层材料层外的材料层中的第二材料为抗拉模量为24吨的碳纤维。
7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，当所述最外层材料层中的第二材料为抗拉模量为80吨的碳纤维时,所述一个以上材料层中,第一次外层材料层中的第二材料为抗拉模量为80吨的碳纤维； 除所述最外层材料层及第一次外层材料层外的第二材料为抗拉模量为24吨的碳纤维。
8.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述一个以上材料层包括八层；所述一个以上材料层中，第四层和第五层由所述第一材料形成； 第一层、第二层、第三层、第六层、第七层、第八层由第一材料和第二材料形成。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，第一层、第八层中的第一材料具有12mm至20mm的宽度； 第二层、第三层、第六层、第七层中的第一材料具有17mm至25mm宽度。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，第一层、第二层、第七层、第八层中的第二材料为抗拉模量为80吨的碳纤维； 第三层、第六层中的第二材料为抗拉模量为24吨的碳纤维。
【专利摘要】本发明实施例公开了一种电子设备，所述电子设备包括有壳体，所述壳体包括以第一形态排布的一层以上的材料层，通过第一处理工艺使所述以第一形态排布的一层以上的材料层连接为一体而成型；所述一层以上材料层中的材料层包括一种以上的材料；所述一种以上的材料至少包括第一材料；其中，所述一层以上材料层中的第一材料连续排布；所述第一材料具有绝缘性。采用本发明实施例的技术方案，有效的避免了电子设备的壳体全部由导体材料组成而导致的信号屏蔽，保证了电子设备的通信质量，且降低了工业生产的成本。
【IPC分类】H05K5-00
【公开号】CN104717851
【申请号】CN201310683454
【发明人】郝宁, 尤德涛
【申请人】联想(北京)有限公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2013年12月12日