电子部件、电子部件的制造方法、电子设备以及移动体的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子部件、电子部件的制造方法、电子设备以及移动体。
【背景技术】
[0002]以往，为了要将构成电子设备的电子部件安装在电路基板上，已知下述这样的方法:例如使用焊锡等导电性接合部件将外部连接端子(引线端子)与电路基板上的连接端子连接。近年来，随着电子设备的小型化、薄型化，电子部件的结构以及电子部件向布线基板的安装方法变得复杂，可见会对安装在电路基板上的电子部件施加热量。这样，当对经由导电性接合部件安装在电路基板上的电子部件施加热量时，包含在导电性接合部件中的气泡等膨胀而会产生裂缝，或者发生导电性接合部件的再熔融等现象，有可能发生外部连接端子与连接端子的电导通不良等接合的不良情况。
[0003]为了应对这样的不良情况，公开了在引线端子的接合部位设置小孔或切口的结构(例如参照专利文献1)。在该结构中，即使用回流炉等对借助焊锡连接起来的引线端子和连接端子进行再加热，包含在焊锡内的气泡也会容易经由小孔或切口逃出，从而能够抑制裂缝或再熔融的突沸，因此，能够减少外部连接端子与连接端子的电导通不良等接合的不良情况。
[0004]专利文献1:日本特开平5-55438号公报
[0005]可是，在专利文献1所述的结构中，在用回流炉等对电子部件再加热的情况下，由于焊锡再熔融，外部连接端子(引线端子)与连接端子的接合强度降低，因此存在外部连接端子(引线端子)与连接端子的接合的位置发生偏移的担忧。这样，当外部连接端子(引线端子)与连接端子的接合的位置发生偏移时，有可能发生电导通不良或短路等。
【发明内容】
[0006]本发明是为了解决上述技术问题中的至少一部分而完成的，本发明通过以下的方式或应用例得以实现。
[0007][应用例1]
[0008]本应用例的电子部件的特征在于，所述电子部件具备:基板，其具有连接端子；以及引线端子，其具有经由导电性接合部件与所述连接端子连接的连接焊盘和从所述连接焊盘延伸的引线部，平面观察时，所述导电性接合部件具有:与所述连接端子和所述连接焊盘重合的部分；以及配置在所述连接焊盘的外侧的部分，平面观察时，所述连接焊盘上设有:第1区域，其与所述连接端子重合；以及第2区域，其与所述第1基板连接，并且，沿着与所述引线部延伸的方向不同的方向配置，所述第2区域经由绝缘性接合部件与所述基板连接。
[0009]在本应用例中，平面观察时，连接端子和连接焊盘的连接是利用导电性接合部件来连接的，所述导电性接合部件具有:与连接端子和连接焊盘重合的部分；以及配置在连接焊盘的外侧的部分。这样，由于导电性接合部件具有配置在连接焊盘的外侧的部分，因此，由于再加热而产生的气泡、以及由于气泡的膨胀而产生的应力能够容易地从不受连接焊盘遮挡的、连接焊盘的外侧部分消散。因此，能够减小在导电性接合部件产生裂缝的可能性以及导电性接合部件突沸的可能性。
[0010]另外，由于连接焊盘在第2区域经由绝缘性接合部件与基板连接，因此，即使由于再加热而导电性接合部件再熔融，也能够利用该绝缘性接合部件来维持连接。由此，能够防止连接焊盘与基板的连接、即连接焊盘与连接端子的连接的强度降低，并能够降低连接焊盘与连接端子的接合的位置偏移。由此，能够降低连接焊盘与连接端子的电导通不良以及短路等的发生。
[0011]这样，根据本应用例，能够减小在导电性接合部件产生裂缝的可能性以及导电性接合部件突沸的可能性，并且，能够减小连接焊盘与连接端子的连接强度的降低，并能够降低连接焊盘与连接端子的接合的位置偏移。换而言之，能够提供提高了连接焊盘与连接端子的接合的可靠性的电子部件。
[0012][应用例2]
[0013]在上述应用例所述的电子部件中，优选的是:平面观察时，所述第2区域延伸至所述连接端子的外侧。
[0014]根据本应用例，由于第2区域上的利用绝缘性接合部件进行的连接是在连接端子和基板的广阔的区域进行的，因此，能够进一步提高连接焊盘的连接强度，能够进行更加可靠的连接。
[0015][应用例3]
[0016]在上述应用例所述的电子部件中，优选的是:设置有多个所述第2区域。
[0017]根据本应用例，由于能够扩大第2区域上的利用绝缘性接合部件进行连接的连接面积，因此，能够进一步提高连接焊盘的连接强度，能够进行更加可靠的连接。
[0018][应用例4]
[0019]在上述应用例所述的电子部件中，优选的是:设置有多个所述引线端子，平面观察时，在相邻的所述引线端子上设置的各所述第2区域以具有间隙的方式排列设置。
[0020]根据本应用例，相邻的引线端子上的各第2区域能够不接触地配置在较窄的区域，由此能够提高连接焊盘的接合强度，并且还能够应对电子部件的小型化。
[0021][应用例5]
[0022]在上述应用例所述的电子部件中，优选的是:所述第1区域具备沿平面观察的方向贯通的贯通部。
[0023]根据本应用例，能够使由于再加热而产生的气泡、以及由于气泡的膨胀而产生的应力从第1区域上所具备的贯通部消散。因此，能够降低在导电性接合部件产生裂缝的可能性以及导电性接合部件突沸的可能性。另外，利用贯通部而使接合面积变大，因此，能够提高连接焊盘与连接端子的接合强度。
[0024][应用例6]
[0025]本应用例的电子部件的制造方法的特征在于，所述电子部件具备:连接端子，该连接端子设置在基板上；以及连接焊盘，其与引线部连接，在该连接焊盘上设有第1区域和第2区域，平面观察时，所述第1区域与所述连接端子重合，所述第2区域与所述第1区域连接，并且所述第2区域沿着与所述引线部延伸的方向不同的方向配置，所述电子部件的制造方法包括以下工序:利用导电性接合部件连接所述连接端子和所述第1区域；以及利用绝缘性接合部件连接所述基板和所述第2区域。
[0026]根据本应用例，电子部件的制造方法包括以下工序:利用导电性接合部件连接连接端子和连接焊盘的第1区域；以及利用绝缘性接合部件连接基板和连接焊盘的第2区域，由此，即使由于再加热而导电性接合部件再熔融，也能够利用绝缘性接合部件来维持连接。由此，可提供能够减小连接焊盘与基板的连接即连接焊盘与连接端子的连接强度的降低且能够减小连接焊盘与连接端子的接合的位置偏移的制造方法。
[0027][应用例7]
[0028]在上述应用例所述的电子部件的制造方法中，优选的是:所述电子部件的制造方法包括以下工序:在利用导电性接合部件连接所述连接端子和所述第1区域的工序之前，将所述导电性接合部件配置在所述连接焊盘的所述第1区域上。
[0029]根据本应用例，由于包括在利用绝缘性接合部件连接所述基板和所述第2区域的工序之前，将导电性接合部件配置在与连接端子重合的连接焊盘的部分即第1区域上的工序，因此能够在作为小面积的部位的连接焊盘上配置导电性接合部件。因此，平面观察时，连接焊盘利用与连接端子重合的第1区域的导电性接合部件与连接端子连接，并且，容易形成向连接端子的外侧伸出的导电性接合部件。由此，由于再加热而产生的气泡以及由于气泡的膨胀而产生的应力容易从该向连接端子的外侧伸出的导电性接合部件消散。因此，能够减小在导电性接合部件产生裂缝的可能性以及导电性接合部件突沸的可能性。
[0030][应用例8]
[0031]本应用例的电子设备的特征在于，所述电子设备具备上述应用例的任何一个例子所述的电子部件。
[0032]根据本应用例，电子设备使用了这样的电子部件:能够减小由于再加热而产生的导电性接合部件的裂缝以及突沸等而导致连接焊盘与连接端子的连接强度降低的可能性，提高了连接焊盘与连接端子的接合的可靠性，因此，能够提供特性更加稳定的电子设备。
[0033][应用例9]
[0034]本应用例的移动体的特征在于，所述移动体具备上述应用例的任何一个例子所述的电子部件。
[0035]根据本应用例，移动体使用了这样的电子部件:能够减小由于再加热而产生的导电性接合部件的裂缝以及突沸等而导致连接焊盘与连接端子的连接强度降低的可能性，提高了连接焊盘与连接端子的接合的可靠性，因此，能够提供特性更加稳定的移动体。
【附图说明】
[0036]图1是本发明的电子部件的第1实施方式的振荡器的概要结构图，图1的(a)是正剖视图，图1的(b)是从Q2方向观察的侧视图。
[0037]图2示出第1实施方式的振荡器的引线端子的连接部位的概要，图2的(a)是从图1的(a)的Q1方向观察的仰视图，图2的(b)是图2的(a)的主视图。
[0038]图3是示出第1实施方式的振荡器的制造工序中与引线端子的连接相关的工序流程的正剖视图。
[0039]图4是本发明的电子部件的第2实施方式的振荡器的概要结构图，图4的(a)是正剖视图，图4的(b)是从Q2方向观察的侧视图。
[0040]图5是本发明的电子部件的第3实施方式的振荡器的概要结构图，图5的(a)是正剖视图，图5的(b)是从Q2方向观察的侧视图。
[0041]图6是本发明的电子部件的第4实施方式的振荡器的概要结构图，图6的(a)是正剖视图，图6的(b)是从Q2方向观察的侧视图。
[0042]图7示出连接焊盘的变形例1，图7的(a)是从与图1的(a)的Q1方向相同方向观察的平面图(仰视图)，图7的(b)是图7的(a)的主视图。
[0043]图8示出连接焊盘的变形例2，是从与图7的(a)相同方向观察的平面图(仰视图)。
[0044]图9示出连接焊盘的变形例3，图9的(a)是从与图7的(a)相同方向观察的平面图(仰视图)，图9的(b)是图9的(a)的主视图。
[0045]图10是不出具备本发明的电子部件的电子设备的概要图，其中，(a)是不出移动型(或笔记本型)的个人计算机的结构的立体图，(b)是示出便携电话机(也包括PHS)的结构的立体图。
[0046]图11是示出作为具备本发明的电子部件的电子设备的