9和石英振动片17 ;引线端子24，该引线端子24与设置在容器10的下表面上的连接端子25连接；发热体41，该发热体41与容器10的下表面连接；以及电路部件31、32，该电路部件31、32配置在底座基板101的上表面上。另外，容器10借助引线端子24而与底座基板101离开地配置在石英振荡器100的底座基板101的上表面上，并且在石英振荡器100的底座基板101的上表面上配置有多个电容、电阻等电路部件31、32。另外，容器10及电路部件31、32等被罩102覆盖，并收纳于罩102的内部103。另外，容器102的内部103可以被气密密封成真空或比大气压低的压力等减压氛围、或者氮气、氩气、氦气等非活性气体氛围，也可以不进行气密密封。
[0107]并且，上述的容器10的下表面是指作为构成容器10的基板的第1基板11的一个表面，且是与容器10的内部空间20侧相反一侧的表面。
[0108]对于罩102的构成材料，对42合金(铁镍合金)等导热率较低的铁系合金实施了镀镍的材料是适合的。
[0109]关于包含容器10内收纳的石英振动片17等的容器10的结构，与第1实施方式相同，因此，省略说明。另外，关于与容器10的连接端子25连接的引线端子24的结构，也与第1实施方式相同，因此，省略说明。
[0110]与容器10的下表面连接的发热体41由功率晶体管、电阻发热体等构成。发热体41对容器10进行温度控制，减少由于石英振动片17的温度变化而带来的共振频率的变动。并且，发热体41也可以配置在容器10的内部空间20内。这样，如果将发热体41配置在内部空间20内，则能够更为有效地进行对石英振动片17的温度控制。
[0111]底座基板101由具有绝缘性的玻璃环氧树脂、陶瓷等材料构成。另外，设置于底座基板101的布线(未图示)通过下述方法形成:从整面施加了铜箔的基板进行蚀刻的方法、以及将钨(W)、钼(Mo)等金属布线材料网板印刷在基板上并进行烧制，在其上施加镍(Ni)、金(Au)等的镀膜的方法。
[0112]关于连接焊盘21与容器10的连接端子25连接的引线端子24，经由引线部22，引线端部23的部分利用焊接法等与设置于底座基板101的布线(未图示)连接。并且，在本实施方式这样的进行石英振动片17的温度控制的0CX0(带恒温槽石英振荡器)的情况下，通过在引线端子24的构成材料中使用42合金(铁镍合金)等导热率较低的铁系合金，使得容器10的内部的热不易经由引线端子24逸散至外部，因此是优选的。
[0113]根据上述的第4实施方式的石英振荡器100，能够提供这样的0CX0 (带恒温槽石英振荡器):例如即使在将石英振荡器100安装在电子设备的电路基板上时的再加热中，也能够维持连接端子25与连接焊盘21的连接部分的连接稳定性，并且，能够利用发热体41对石英振动片17进行温度控制，减少由于石英振动片17的温度变化而带来的共振频率的变动。
[0114]另外，除了上述效果外，还能够制成振荡器:即使对石英振荡器100施加冲击等外力，也能够利用引线端子24的应力缓和作用等来保护发热体41及电路部件31、32，从而能够减小作为电子部件的石英振荡器100发生破损等不良情况的可能性，并且，还能够提高可靠性。
[0115]并且，在上述实施方式中，对于引线端子24的弯曲形状，以将引线端部23向外侧弯曲的所谓的翼形(gull wing)引线类型进行了说明，但并不限定于此，也可以是将引线端部23向内侧弯曲的所谓的J引线型。
[0116]另外，关于在上述实施方式中例示的石英振动片17，作为一个例子使用了矩形形状的SC切石英振动片，但并不限定于此，也可以是圆形状的SC切石英振动片、矩形形状或圆形状的AT切石英振动片，也可以是音叉型石英振动片、弹性表面波共振片及其他压电振子或MEMS(Micro Electro Mechanical Systems，微电子机械系统)共振片。另外，作为上述的振动片的基板材料，除了石英外，还可以使用钽酸锂、铌酸锂等的压电单晶或锆钛酸铅等的压电陶瓷等压电材料或硅半导体材料等，作为上述的振动片的激励手段，可以利用压电效应，也可以利用基于库仑力的静电驱动。
[0117]另外，在上述实施方式中，作为本发明的电子部件的一个例子，以使用了石英振动片17的石英振荡器l、la、lb、100为例子进行了说明，但并不限于此，例如还能够应用于具有内置有加速度、角速度等传感器元件的传感器等的其他功能的电子部件。
[0118][连接焊盘的变形例]
[0119]接下来，利用图7、图8和图9对上述的连接焊盘的变形例进行说明。图7示出连接焊盘的变形例1，图7的(a)是从与图1的(a)的Q1方向相同方向观察的平面图(仰视图)，图7的(b)是图7的(a)的主视图。图8示出连接焊盘的变形例2，是从与图7的(a)相同方向观察的平面图(仰视图)。图9示出连接焊盘的变形例3，图9的(a)是从与图7的(a)相同方向观察的平面图(仰视图)，图9的(b)是图9的(a)的主视图。并且，在以下的说明中，对于与所述的实施方式相同的结构，标记相同的标号并省略说明。
[0120](变形例1)
[0121]参照图7对连接焊盘的变形例1进行说明。图7所示的连接焊盘21a是下述这样的结构:在实施方式1中说明过的连接焊盘21的结构的第1区域38设有作为贯通部的贯通孔33。由于其他部位与实施方式1的连接焊盘21相同，因此，有时标记相同的标号，并省略或简化说明。
[0122]变形例1中的连接焊盘21a位于引线端子24的一端附近，并与连接端子25连接。连接焊盘21a与第1实施方式同样地具有第1区域38和第2区域28。平面观察时，在连接焊盘21a的第1区域38的中央部设有作为贯通部的贯通孔33，该贯通孔33在平面观察的方向(连接焊盘21a的厚度方向)上贯通正背面。
[0123]如变形例1那样，通过在第1区域38设置贯通孔33，能够使由于再加热而在导电性接合部件26内产生的气泡、以及由于气泡的膨胀而产生的应力不受第1区域38阻碍地消散。因此，能够减小在导电性接合部件26产生裂缝的可能性、以及由于导电性接合部件26突沸而导致连接焊盘21a与连接端子25之间的接合强度降低的可能性。另外，由于导电性接合部件26也进入至贯通孔33的部分，因此，能够扩大接合面积，能够提高连接焊盘21a与连接端子25的接合强度。
[0124](变形例2)
[0125]参照图8对连接焊盘的变形例2进行说明。图8所示的连接焊盘21b是下述这样的结构:在实施方式1中说明过的连接焊盘21的结构的第1区域38设有作为贯通部的切口部34。由于其他部位与实施方式1的连接焊盘21相同，因此，有时标记相同的标号，并省略或简化说明。
[0126]变形例2中的连接焊盘21b位于引线端子24的一端附近，并与连接端子25连接。连接焊盘21b与第1实施方式同样地具有第1区域38和第2区域28。平面观察时，连接焊盘21b具备:第1区域38;以及向与引线部22延伸的方向(+Z轴方向)交叉的方向(X轴方向)的两侧延伸的2个第2区域28。
[0127]另外，平面观察时，在连接焊盘21b设有切口部34，该切口部34从第1区域38的-Z轴方向的一端朝向第1区域38的内侧(+Z轴方向)。作为贯通部的切口部34在平面观察的方向(连接焊盘21b的厚度方向即Y轴方向)上贯通正背面。另外，切口部34被设置成:第1区域38的未设有第2区域28及引线部22的一端侧，换而言之是第1区域38的敞开端具有朝-z轴方向敞开的开口。
[0128]如变形例2那样，通过在第1区域38设置切口部34，能够使由于再加热而在导电性接合部件26内产生的气泡、以及由于气泡的膨胀而产生的应力不受第1区域38阻碍地消散。因此，能够减小在导电性接合部件26产生裂缝的可能性、以及由于导电性接合部件26突沸而导致连接焊盘21b与连接端子25之间的接合强度降低的可能性。另外，由于导电性接合部件26也进入至切口部34的部分，因此，能够扩大接合面积，能够提高连接焊盘21b与连接端子25的接合强度。
[0129](变形例3)
[0130]参照图9对连接焊盘的变形例3进行说明。图9所示的连接焊盘21c的结构与在实施方式1中说明过的连接焊盘21的第2区域28的结构不同。由于其他部位与实施方式1的连接焊盘21相同，因此，有时标记相同的标号，并省略或简化说明。
[0131]变形例3中的连接焊盘21c位于引线端子24的一端附近，并与连接端子25连接。连接焊盘21c与第1实施方式同样地具有第1区域38和第2区域28。从连接焊盘21c的第1区域38起具备:引线部22，其沿+Z轴方向延伸；以及3个第2区域28和第2区域35，它们向与引线部22延伸的方向(Z轴方向)交叉的方向(X轴方向)的两侧和-Z轴方向延伸。
[0132]第1区域38通过导电性接合部件26与连接端子25连接，所述导电性接合部件26包括:第1区域38与连接端子25重合的部分P1 ;以及第1区域38不与连接端子25重合的部分P2。
[0133]沿-X轴方向延伸的第2区域28利用绝缘性接合部件27与第1基板11连接。沿+X轴方向延伸的第2区域28和沿-Z轴方向延伸的第2区域35利用基于绝缘性接合部件27和绝缘性接合部件36的绝缘性接合部件37与第1基板11连接。
[0134]如变形例3那样，第2区域28和第2区域35沿3个方向延伸，并利用绝缘性接合部件27、37进行连接，由此能够在3个方向上固定(按压)连接焊盘21c，能够进一步提高连接焊盘21c与第1基板11之间的接合强度。
[0135][电子设备]
[0136]接下来，根据图10的(a)、图10的(b)和图11对应用了本发明的电子部件的一个实施方式的石英振荡器l、la、lb、100的至少1个的电子设备进行说明。并且，在以下的说明中，对应用了石英振荡器1的情况进行例示并说明。
[0137]图10是示出具备本发明的一个实施方式的石英振荡器1的电子设备的概要图，图10的(a)是示出移动型(或笔记本型)的个人计算机1100的结