概略剖面图。
[0034]图2是示出以往的布线基板的一个例子的概略剖面图。
[0035]图3-1是示出本发明的布线基板的制造方法(1)的一个例子的剖面工序图。
[0036]图3-2是示出本发明的布线基板的制造方法(1)的一个例子的剖面工序图。
[0037]图4-1是示出本发明的布线基板的制造方法(2)的一个例子的剖面工序图。
[0038]图4-2是示出本发明的布线基板的制造方法(2)的一个例子的剖面工序图。
[0039]图5-1是示出本发明的布线基板的制造方法(3)的一个例子的剖面工序图。
[0040]图5-2是示出本发明的布线基板的制造方法(3)的一个例子的剖面工序图。
[0041]图6是示出利用现有技术的布线基板的制造方法的一个例子的剖面工序图。
[0042]图7是示出能够通过本发明制造的布线基板的一个例子的概略剖面图。
[0043]图8是示出能够通过本发明制造的布线基板的一个例子的概略剖面图。
[0044]图9是示出能够通过本发明制造的布线基板的一个例子的概略剖面图。
[0045]图10是示出多层布线基板的一个例子的概略剖面图。
【具体实施方式】
[0046]以下，对本发明的布线基板的制造方法详细地进行说明。
[0047]图3-1和图3-2是示出布线基板的制造方法(1)的一个例子的剖面工序图。在通过倒装芯片(flip chip)连接将电子部件装载于布线基板的情况下，在由于电子部件与布线基板的热膨胀系数的差而被施加热冲击时，应力集中于连接部，有时发生连接部的变形、破坏。为了防止应力向连接部集中并且提高连接可靠性，通常用被称为底部填充剂(underfill)的树脂组成物密封电子部件与配线基板之间。通过布线基板的制造方法(1)，能够形成具有用于堵住填充在电子部件与布线基板之间的底部填充剂的障碍构造的二级构造的阻焊层。
[0048]在工序(A)中，在电路基板1的表面，以覆盖整个表面的方式形成阻焊层2。在工序(Cl)中，针对阻焊层2,对在作为后续工序的工序(B1)中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光。
[0049]在工序(B1)中，通过薄膜化处理液在连接焊盘3不露出的范围内对非曝光部的阻焊层2进行薄膜化。
[0050]在工序(C2)中，针对阻焊层2,对在作为后续工序的工序(B2)中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光。
[0051]在工序(B2)中，通过薄膜化处理液对非曝光部的阻焊层2进行薄膜化直到变为连接焊盘3的厚度以下而使连接焊盘3的一部分露出。在装载电子部件的布线基板的情况下，将在该工序(B2)中露出的连接焊盘3作为电子部件连接用连接焊盘3来使用。
[0052]在工序(C5 )中，针对阻焊层2，对在工序(B2 )中薄膜化后的区域部分进行曝光。在完成到工序(C5)的电路基板1上残留有不需要的阻焊层2的情况下，在工序(C5)之后，进行利用显影液除去不需要的阻焊层2的工序(D1)。
[0053]在布线基板的制造方法(1)中，能够使工序(C2)的曝光区域变化为任意的形状，能够通过曝光区域的变更来制作例如图7所示的剖面形状的布线基板。在图7的a中，在连接焊盘3之间形成有阻焊层2的凸部。在图7的b中，从阻焊层2露出的连接焊盘3和被阻焊层2包覆的导体布线7交替地排列。
[0054]图4-1和图4-2是示出布线基板的制造方法(2)的一个例子的剖面工序图。与布线基板的制造方法(1)的不同为如下方面:阻焊层由第一阻焊层2-1和第二阻焊层2-2构成。在布线基板的制造方法(2)中，在对非曝光部的第一阻焊层2-1的厚度进行薄膜化直到变为连接焊盘3的厚度以下之后，在第一阻焊层2-1的表面上形成第二阻焊层2-2并进行曝光，之后，对非曝光部的第二阻焊层2-2进行显影处理。由此，与使用了布线基板的制造方法(1)的情况相同，能够形成具有用于堵住填充在电子部件与布线基板之间的底部填充剂的障碍构造的二级构造的阻焊层。
[0055]在工序(A1)中，在电路基板1的表面，以覆盖整个表面的方式形成第一阻焊层2-1 〇
[0056]在工序(C1)中，针对第一阻焊层2-1，对在作为后续工序的工序(B1)中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光。
[0057]在工序(B1)中，通过薄膜化处理液对非曝光部的第一阻焊层2-1进行薄膜化直到变为连接焊盘3的厚度以下而使连接焊盘3的一部分露出。
[0058]在工序(C3)中，针对第一阻焊层2-1，对在工序(B1)中薄膜化后的区域部分进行曝光。
[0059]在工序(A2)中，在完成到工序(C3)的电路基板的第一阻焊层2-1上形成第二阻焊层 2-2。
[0060]在工序(C4)中，针对第二阻焊层2-2,对在作为后续工序的工序(D)中被显影的区域以外的部分进行曝光。
[0061]在工序(D)中，利用显影液除去非曝光部的第二阻焊层2-2来使连接焊盘3的一部分露出。在装载电子部件的布线基板的情况下，将在该工序(D)中露出的连接焊盘3作为电子部件连接用连接焊盘3来使用。
[0062]在布线基板的制造方法(2)中，能够使工序(C1)的曝光区域变化为任意的形状，能够通过曝光区域的变更来制作例如图8所示的剖面形状的布线基板。在图8的c中，在连接焊盘3之间形成第一阻焊层2-1的凸部。在图8的d中，从第一阻焊层2-1露出的连接焊盘3和被第一阻焊层2-1包覆的导体布线7交替地排列。
[0063]图5-1和图5-2是示出布线基板的制造方法(3)的一个例子的剖面工序图。在布线基板的制造方法(3)中，在对第一阻焊层2-1进行曝光之前对第一阻焊层2-1的厚度进行薄膜化处理直到变为连接焊盘3的厚度以下。之后，在第一阻焊层2-1的表面上形成第二阻焊层2-2并进行曝光，之后，对非曝光部的第二阻焊层2-2进行薄膜化处理，之后，再次进行曝光，对残留的非曝光部的第二阻焊层2-2进行显影处理。在布线基板的制造方法(3)中，与使用布线基板的制造方法(1)和(2)同样地，能够形成具有用于堵住填充在电子部件与布线基板之间的底部填充剂的障碍构造的二级构造的阻焊层。
[0064]在工序(A1)中，在电路基板1的表面，以覆盖整个表面的方式形成第一阻焊层2-1 〇
[0065]在工序(B1)中，利用薄膜化处理液对非曝光部的第一阻焊层2-1进行薄膜化直到变为连接焊盘3的厚度以下，使全部的连接焊盘3的一部分露出。
[0066]在工序(C3)中，针对第一阻焊层2-1，对在工序(B1)中被薄膜化的区域部分进行曝光。
[0067]在工序(A2)中，在完成到工序(C3)的电路基板的第一阻焊层2-1上形成第二阻焊层 2-2。
[0068]在工序(C4)中，针对第二阻焊层2-2,对在作为后续工序的工序(B3)中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光。
[0069]在工序(B3)中，利用薄膜化处理液在连接焊盘3不露出的范围内对非曝光部的第二阻焊层2-2进行薄膜化。
[0070]在工序(C6)中，针对第二阻焊层2-2,对在作为后续工序的工序(D)中被显影的区域以外的部分进行曝光。
[0071]在工序(D)中，利用显影液除去非曝光部的第二阻焊层2-2来使连接焊盘3的一部分再次露出。在装载电子部件的布线基板的情况下，将在该工序(D )中露出的连接焊盘3作为电子部件连接用连接焊盘3来使用。
[0072]在布线基板的制造方法(3)中，能够使工序(C6)的曝光区域变化为任意的形状，能够通过曝光区域的变更来制作例如图9所示的剖面形状的布线基板。在图9的e中，在连接焊盘3之间形成第二阻焊层2-2的凸部。在图9的f中，从第一阻焊层2-1露出的连接焊盘3和被第一阻焊层2-1和第二阻焊层2-2包覆的导体布线7交替地排列。
[0073]在本发明中，电路基板1具有绝缘层4以及在绝缘层4的表面形成的连接焊盘3。在绝缘层4的表面形成有导体布线7,连接焊盘3是导体布线7的一部分。本发明的布线基板在电路基板1的表面具有阻焊层2,连接焊盘3的一部分从阻焊层2露出。在装载电子部件的布线基板的情况下，经由焊接凸块接合表面的电子部件连接用连接焊盘3和电子部件。
[0074]在本发明中，关于电路基板，例如在绝缘性基板的单面或两面形成导体布线来制作。此外，作为其他的例子，在配设有导体布线的绝缘基板交替地层叠构建(buildup)用的绝缘层、导体布线来制作。图10是示出在绝缘性基板的两面形成导体布线来制作的布线基板和在配设有导体布线的绝缘基板交替地层叠构建用的绝缘层、导体布线来制作的布线基板的一个例子的概略剖面图。在示出本发明的布线基板的制造方法的一个例子的剖面工序图即图3-1~图5-2、示出能够通过本发明制造的布线基板的一个例子的概略剖面图即图7-9中，记载了具有一层绝缘层4并且具有形成在绝缘层4的单表面的导体布线7的电路基板1，但是，作为用于本发明的布线基板的制造方法的电路基板1，包括如图1OA和B那样在配设有导体布线的绝缘基板交替地层叠构建用的绝缘层、导体布线来制作并且在两表面具有绝缘层4和在绝缘层4的表面形成的导体布线7的电路基板1、如图1OC那样在绝缘性基板的两面形成导体布线来制作并且在两表面具有绝缘层4和在绝缘层4的表面形成的导体布线7的电路基板I。在两表面具有导体布线7的电路基板I中，既能够在任一个面形成具有障碍构造的阻焊层2，也能够在两表面形成。
[0075]作为绝缘基板，例如可举出由使双马来酰亚胺三嗪树脂、环氧树脂等热固化性树脂浸渍于玻璃布(glass cloth)的电绝缘材料等构成的树脂制基板。作为构建用的绝缘层，例如可举出与绝缘基板同样地使热固化性树脂浸渍于玻璃布的电绝缘材料、使二氧化硅等无机填充剂分散在环氧树脂等热固化性树脂的电绝缘材料等。导体布线例如通过消去(subtractive)法、半加成(sem1-additive)法、加成(additive)法等来形成。在消去法中，例如，在绝缘层上形成铜层之后形成抗蚀层，实施曝光、显影、蚀刻、脱胶(resiststripping)来形成导体布线。在半加成法中，在绝缘层的表面通过非电解铜镀来设置电解铜镀用的基础金属层。接着，形成具有与导体布线对应的开口的抗镀层，通过电解铜镀在露出的基础金属层的表面形成电解铜镀层。之后，剥离抗镀层，通过闪蚀(flash etching)除去露出的基础金属层，由此，形成导体布线。
[0076]在装载电子部件的布线基板的情况下，布线基板的表面的连接焊盘是用于与电子部件连接的连接用焊盘。电子部件经由焊接凸块与该连接焊盘电连接，由此，在布线基板进行倒装芯片安装。为了提高与阻焊层的密合性，既能够对连接焊盘表面进行粗糙面化处理，也能够进行偶联剂处理。既可以在布线基板的另一个表面存在连接焊盘，也能够将另一个面的连接焊盘作为用于外部连接的连接用焊盘来使用。经由焊接凸块而使该背面的连接焊盘与母板(motherboard)等外部电基板的导体布线电连接，由此，在母板对布线基板进行倒装芯片安装。
[0077]在本发明中，作为阻焊剂，能够使用碱性显影型的阻焊剂。此外，是I液性、2液性、任何液状阻剂都可以，也可以是干膜状阻剂。阻焊剂含有例如碱溶性树脂、单官能丙烯酸单体、多官能丙稀酸单体、光引发剂(photoinitiator)、环氧树脂、无机填充剂等而成。
[0078]作为碱溶性树脂，可举出具有光固化性和热固化性双方的特性的碱溶性树脂，例如，可举出对使丙烯酸附加于酚醛型环氧树脂而环氧丙烯酸酯化后的树脂的2级的羟基附加酸酐的树脂。作为多官能丙烯酸单体，例如可举出三甲醇丙烷三丙烯酸酯(TrimethylolPropane Triacrylate)、二 -季戊四醇六丙稀酸酯(D1-pentaerythritol Polyacrylate)、季戊四醇三丙稀酸酯(Pentaerythritol triacrylate)等。作为光引发剂，可举出2_甲基-1- (4-甲基苯硫基)-2_ 吗啉丙烧-1-酮(2-Methyl-l- (4-Methylth1phenyl )_2_Morphoiinopropan-l-one)等。环氧树脂被用作固化剂。通过与碱溶性树脂的羧酸反应而进行交联，谋求耐热性、耐药品性的特性的提高，但是，羧酸和环氧即使在常温下也进行反应，因此，保存稳定性差，碱性显影型阻焊剂通常采取在使用前混合的2液性的方式的情况较多。作为无机填充剂，例如，可举出滑石、硅土( S i I i ca )、硫酸钡、氧化钛、氧化锌等。
[0079]阻焊层在电路基板的表面以覆盖整个表面的方式形成。在阻焊层的形成中，例如，只要是液状阻剂，则能够使用丝网印刷法、辊涂法、喷雾法、浸渍法、淋涂(curtain coat)法、棒涂法、气刀法、热熔法、凹版涂敷法、毛刷涂敷法、胶版印刷法。此外，只要是薄膜状阻剂，则使用层压(laminate)法、真空层压法。
[0080]在本发明中，对阻焊层进行薄膜化的工序是包括利用薄膜化处理液使非曝光部的阻焊层成分胶束(micelle)化的胶束化处理(薄膜化处理)接着利用胶束除去液除去胶束的胶束除去处理的工序。进而，也包括利用水洗对未除去尽的胶束、残存的薄膜化处理液和胶束除去液进行冲洗的水洗处理、除去水洗水的干燥处理。
[0081]薄膜化处理(胶束化处理)是利用薄膜化处理液使非曝光部的阻焊层成分胶束化并使该胶束对薄膜化处理液不溶化的处理。
[0082]在本发明中，在薄膜化处理液中，能够使用碱性水溶液。作为能够作为薄膜化处理液来使用的碱性水溶液，可举出碱金属硅酸盐(Alkali Metal Silicate)、碱金属氢氧化物(Alkali Metal Hydroxide)、喊金属磷酸盐(Alkali Metal Phosphate)、喊