散热装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种散热装置，尤其涉及一种具有叠层金属散热基材方便焊接组装的散热装置。
【背景技术】
[0002]随着高集成以及高性能电子设备的快速发展，电子元器件体积越来越小，工作的速度和效率要求越来越高，相应的，电子元器件的发热量也越来越大，目前已知的金属类导热散热组件已经受到其材料与自身导热散热极限的限制，必须采用先进的导热散热工艺和性能优异的导热散热材料来有效的带走热量，保证电子类产品有效工作。
[0003]在均热片或散热片技术中，为加快导热效果，采用高导热金属材料制成。目前的散热片多由铝合金，黄铜或青铜做成板材，片状，多片状等。虽然达到快速散热的效果，但是一般要在电路板上附加片状的散热片，因需要考虑散热片与电路板或发热元件的焊接问题，这对电路板的结构设计以及散热片的装配带来一定的障碍。
[0004]同时，电子通信技术和自动控制技术的发展，要求大多数的电路板上设置了电磁元件用以发送或接收电信号，用以与其他设备进行无线通信。为了避免一些不必要的电磁信号干扰，通常在电路板上与电磁元件临近的区域设置一个电磁屏蔽罩包围该电磁元件。这通常导致电路板通常结构复杂，装配困难，且容易对电子产品的其他结构(例如电子产品的壳体)形成机构干涉，并且具有较高的材料成本和比较复杂的装配工序。
[0005]亟需一种新型的散热装置解决上述问题。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型为了解决上述各问题而提出，目的在于提供一种同时能够完成散热和屏蔽功能的散热装置。
[0007]本实用新型的另一目的在于提高散热装置与电路板的装配效率，降低装配成本。
[0008]本实用新型的另一目的在于改善电路板的散热效果和电磁屏蔽效果。
[0009]本实用新型的另一目的在降低电路板的制造和装配成本。
[0010]为达到上述目的，本实用新型提供一种新型的散热装置。本实用新型的散热装置包括:包括散热基板，所述散热基板包括使用第一金属制成的基板和第二金属层；所述基板的第一表面与所述第二金属层相粘合或熔合，所述第二金属层为使用第二金属制成的连续或不连续的金属层。
[0011]优选地，所述第一金属为铜或铝，所述第二金属选自鎳、鋁、銷、鈦、鈹、錫中的一种或数种。
[0012]优选地，所述第二金属层为熔化后的第二金属涂覆至所述基板的第一表面，并在所述基板的第一表面上冷却并与所述基板的第一表面相结合的金属层。
[0013]优选地，所述基板的第二表面为凹凸面。
[0014]优选地，所述基板的第二表面上设置有凹槽或凸起。
[0015]优选地，所述基本的第二表面涂覆有热辐射涂层，所述热辐射涂层为线状涂层或整面连续的涂层。
[0016]优选地，所述热福射涂层的厚度为0.005mm?0.03mm;所述基板的厚度为0.0lmm~ 0.3mm;所述第二金属层的厚度为0.0Olmm ~ 0.1mm。
[0017]优选地，所述散热基板的第二金属层与电路板或电路板上的电子元器件相焊接，所述散热基板与电路板上的发热元件直接或间接接触，且所述散热基板延伸到覆盖电路板上的电磁元件的区域。
[0018]本实用新型提供的散热装置，能够同时实现电磁屏蔽和散热的要求，同时，由于在散热基板的第二表面熔接或粘合了第二金属层，而第二金属层具有易于与焊锡熔接的特性，因此方便散热装置与电路板或发热元件的焊接，降低了装配和生产成本低。同时采用散热片与电路板一体化的结构，提高了电路板的机械性能。
【附图说明】
[0019]图1示出了本实用新型的散热装置的第一个实施例的结构示意图。
[0020]图2示出了本实用新型的散热装置的第二个实施例的结构示意图。
[0021]图3示出了本实用新型的散热板的第三个实施例的结构示意图。
[0022]图4示出了本实用新型的散热板的第四个实施例的结构示意图。
[0023]图5示出了本实用新型散热装置与电路板的装配结构示意图。
【具体实施方式】
[0024]下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描。
[0025]图1示出了本实用新型的散热装置的第一个实施例的结构示意图。如图1所示，本实用新型的散热装置包括散热基板10，所述散热基板10包括使用第一金属制成的基板100和第二金属层200 ;所述基板100的第一表面101与所述第二金属层200相粘合或相熔合，所述第二金属层200为使用第二金属制成的连续或不连续的金属层。
[0026]所述第一金属可以选择高导热系数的金属材质，例如优选的可以为铜或铝，所述第二金属可以选择易于与焊锡相熔接的金属，例如可以选择为鎳、鋁、銷、鈦、鈹、錫中的一种或数种。
[0027]需要说明的是，所述第二金属层200为熔化后的第二金属涂覆至所述基板的第一表面101，并在所述基板100的第一表面101上冷却并与所述基板的第一表面101相结合的金属层。所述第二金属层200可以设置为连续的金属层，如图1所示，即以连续的膜层的形式堆叠在基板100的第一表面上。所述堆叠的方式可以采用先将一定量的第二金属熔化成液态状的金属，然后按照一定的厚度堆叠在所述基板100上并进行冷却形成第二金属层。采用这种方式时，应当理解的是，可以预先在基板100的第一表面100上设置一定的凹槽，在凹槽中涂覆熔化后的第二金属。
[0028]另外需要说明的是，如图2所示，所述第二金属层200也可以是不连续的金属层。在图2所示的结构中，第二金属层200覆盖了基板100的第一表面101的一部分而不是全部。采用这种结构，一方面可以降低物料浪费，一方面可以减轻散热装置的重量，在满足解决本实用新型提出的技术问题及散热装置与电路板或发热元件的焊接问题的基础上，满足电子产品结构设计轻薄化的要求。
[0029]本实用新型提供的散热装置，在