散热基板的另一面熔接或粘结一层易于与焊锡熔接的第二金属层，这样，可以方便散热装置与电路板或发热元件的焊接，提高了装配效率，降低了装配成本。
[0030]需要说明的是，本实用新型提供的散热装置，还可以起到电磁屏蔽罩的作用。如图5所示，本实用新型的散热装置的所述散热基板10的第二金属层200与电路板300或电路板300上的电子兀器件相焊接，所述散热基板10与电路板300上的发热兀件500直接或间接接触，且所述散热基板10延伸到覆盖电路板300上的电磁元件400的区域。
[0031 ] 所述散热基板10与电路板300上的发热元件500可以直接相焊接，例如通过散热基板10上的第二金属层200与发热元件500顶端利用焊锡层301进行焊接使得二者直接接触。也可以通过散热基板10上的基板100与发热元件500通过导热胶层进行间接的接触或抵触。
[0032]采用这样的结构一方面使基板100可以同时起到散热和电磁屏蔽的作用，并且基板100覆盖了整层的电路板，加大了散热面积，同时也加强了电路板的机械强度。基板100的第一表面101上的地二金属层200，可以选择连续状也可以选择为非连续装，可以选择多个焊接点与所述电路板300或其上的发热元件进行焊接。
[0033]另外，如图3所示，本实用新型的散热装置的所述基板100的第二表面102为凹凸面，这样可以增加散热面积，提升散热效率。
[0034]另外，如图4所示，本实用新型的散热装置的所述基板100的第二表面102上设置有凹槽或凸起103。这样可以增加电子产品内部空间的空气对流，提升散热效果。并且，所述第二表面102上还可以设置黑色的热辐射涂层(图中未示)，进一步提升散热效率。
[0035]另外需要说明的是，所述热辐射涂层可以设置为随着所述凹槽或凸起103起伏的线状涂层或随着第二表面102的表面起伏的整面连续的涂层。
[0036]另外，所述热福射涂层的厚度可以设置为0.005mm ~ 0.03mm;所述基板的厚度可以设计为0.0lmm?0.3mm;所述第二金属层的厚度可以设计为0.0Olmm?0.1_。采用这样的叠层厚度设计，可以兼顾散热装置的散热性能和组装便利性。例如，如果把基板的厚度设计的过厚，一方面会增加重量，另一方面，过厚的基板导致散热装置不易弯折，对于电子产品的组装和散热装置的装配带来不便；而如果把基板的厚度设计的太薄，则会导致散热和导热性能的下降。经过无数次的试验测试表明，上述厚度设计可以兼顾散热装置的散热性能和组装便利性。
[0037]需要说明的是，上述附图和描述只是示意性质的，不应当被机械死板地理解并限制本实用新型的结构原理。例如，第一实施例和第二实施例中描述的结构或技术特征可以应用在第三实施例中，而第三个实施例中的散热基板的第二表面102的结构可以应用于第一实施例或第二实施中。这些说明是举例说明，其具体的技术特征可以根据实际需要进行调整，组合。
[0038]本实用新型提供的散热装置，能够同时实现电磁屏蔽和散热的要求，且利用散热基板第二表面附着的第二金属层，方便与电路板或电路板上的发热元件的焊接组装，提升了装配效率，降低了装配成本和生产成本低。同时采用散热基板与电路板一体化的结构，提高了电路板的机械性能。同时，由于采用一体化的机构设计，能够满足电子产品轻薄化的设计要求，不会对电路板或其他设备部件形成机构干涉。
[0039]以上所述的【具体实施方式】，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的【具体实施方式】而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种散热装置，包括散热基板，其特征在于，所述散热基板包括使用第一金属制成的基板和第二金属层；所述基板的第一表面与所述第二金属层相粘合或相熔合，所述第二金属层为使用第二金属制成的连续或不连续的金属层。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一金属为铜或铝，所述第二金属选自鎳、鋁、銷、鈦、鈹、錫中的一种或数种。3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第二金属层为熔化后的第二金属涂覆至所述基板的第一表面，并在所述基板的第一表面上冷却并与所述基板的第一表面相结合的金属层。4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述基板的第二表面为凹凸面。5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述基板的第二表面上设置有凹槽或凸起。6.根据权利要求1?5任一项权利要求所述的散热装置，其特征在于，所述基板的第二表面涂覆有热辐射涂层，所述热辐射涂层为线状涂层或整面连续的涂层。7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述热辐射涂层的厚度为0.005mm?0.03mm;所述基板的厚度为0.0lmm ~ 0.3mm;所述第二金属层的厚度为0.0Olmm ~ 0.1mm。8.根据权利要求1?5任一项权利要求所述的散热装置，其特征在于，所述散热基板的第二金属层与电路板或电路板上的电子元器件相焊接，所述散热基板与电路板上的发热元件直接或间接接触，且所述散热基板延伸到覆盖电路板上的电磁元件的区域。
【专利摘要】本实用新型公开了一种散热装置。本实用新型的散热装置包括散热基板，所述散热基板包括使用第一金属制成的基板和第二金属层；所述基板的第一表面与所述第二金属层相粘合或熔合，所述第二金属层为使用第二金属制成的连续或不连续的金属层。本实用新型采用叠加的两层金属作为散热基板，方便与电路板焊接组装，且具有良好的电磁屏蔽和散热效果，降低了制造和装配成本。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN204887831
【申请号】CN201520488181
【发明人】王智立
【申请人】昆山立茂国际贸易有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年7月8日