一种摄像头模组的IR组件的制作方法

本实用新型涉及自动对焦摄像头领域，更具体地说是一种摄像头模组的IR组件。

背景技术：

在本领域内IR片是指红外截止滤光片，外界的光通过IR片后投射到芯片上。如图3所示，图中为一个芯片的内部结构，最中间的阴影区是有效成像区10，周围许多的PAD 20,这些PAD 20是要与有效区成像区10通过金线连接的，芯片10外部的区域为无效成像区。

目前行业内针对自动对焦摄像头的IR的芯片虽然尺寸较大，但是其内部的实际成像有效区较小，并且在其无效区还有许多的金线和FPC，现通用的IR组件的通光面积过大，包括了部分的金线和FPC，由于金线和FPC的反光性很强，光线从通光孔进入后会经过金线的FPC的反射和散射，这样就会在摄像头内部产生很多的杂光。

所以在目前设计制造一款能够大大减少杂光的自动对焦摄像头的IR组件具有重要的意义。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种摄像头模组的IR组件，在IR底座上设置了挡光墙，减少了摄像头内的杂光。

为达上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种摄像头模组的IR组件，其特征在于，该组件包括IR底座、IR片、芯片，和PCB软硬结合板；所述的芯片设置在PCB软硬结合板上；所述的IR底座与PCB软硬结合板配合，其配合侧设置有容纳芯片的第二凹槽，其另一侧设置有第一凹槽（11），两凹槽间设置有一个隔层，该隔层上设置有通光孔，所述的IR片设置在第一凹槽内并且固定在隔层上，所述的通光孔边缘向芯片侧凸出一圈具有一定厚度挡光墙，该挡光墙与芯片间设置有间距。

优选地，所述挡光墙上还设置有一倒角。

优选地，所述的倒角为15º-30º。

优选地，所述的挡光墙与芯片的间距大于等于0.08mm。

优选地，所述的通光孔的尺寸比芯片的有效成像区的尺寸单边大0.2mm以上，所述的IR片的尺寸比通光孔单边大0.35mm以上。

优选地，所述的IR片和IR底座通过UV胶固定。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下有益效果：

本实用新型摄像头模组的IR组件，在IR底座上设置了挡光墙，减少了摄像头内的杂光。

附图说明

图1为一实施例的正面示意图；

图2为图1的侧面示意图；

图3为芯片的内部结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。

参照图1-2，为一实施例提供的一种摄像头模组的IR组件，包括IR底座1、IR片2、芯片3，和PCB软硬结合板4；芯片3固定在PCB软硬结合板4上，其芯片在的尺寸小于PCB软硬结合板4的尺寸，PCB软硬结合板4的边缘与底座的一侧面配合，IR底座1与PCB软硬结合板4的配合面侧设置有第二凹槽12，该第二凹槽容纳芯片3，底座的另一侧面设置有第二凹槽11，第一凹槽11是为了放置IR片2； 在第一凹槽11和第二凹槽12中间则是一个隔层13，在隔层上还开设了一个有通光孔16，IR片设置在第一凹槽11内并且固定在隔层13上，可以采用UV胶固定的方式；隔层13上的通光孔边缘向芯片侧凸出一圈垂直于隔层的挡光墙14，该挡光墙是为了挡住杂光的进入，设置有一定的高度，但是不触碰到芯片3的表面；芯片3固定设置在PCB软硬结合板上。如此外界光线先经过IR片2，再穿过透光孔16，最后投射到芯片上，挡光墙减小了杂光进入其内部的空间，因此大大减少了杂光。

在本实施例中，通光孔5的尺寸单边最少比芯片的尺寸大0.2mm，所述的IR片设计需比通光孔单边大0.35mm以上，因为制造和装配的误差±0.2mm，所以在目前能够最大化的减少杂光前提下，通光孔和IR片的尺寸都尽量目前工艺下设置为最小，可以减少IR片的成本。但是也不是所有的供应商的误差都能做到在±0.2mm以下,为了提升产量，同时兼容各个供应商的设备的制造误差，挡光墙14上还设置有一倒角15，该倒角为15º-30º。为了不损坏芯片，挡光墙6与芯片3的间距设置0.08mm以上。

上述通过具体实施例对本实用新型进行了详细的说明，这些详细的说明仅仅限于帮助本领域技术人员理解本实用新型的内容，并不能理解为对本实用新型保护范围的限制。本领域技术人员在本实用新型构思下对上述方案进行的各种润饰、等效变换等均应包含在本实用新型的保护范围内。