技术总结
一种摄像头模组的IR组件，包括：IR底座、IR片、芯片，和PCB软硬结合板；所述的IR底座的两侧分别设置有第一凹槽和第二凹槽，两个凹槽间是一个隔层，所述的IR底座的隔层上设置有通光孔，所述的IR片固定在第一凹槽内，所述的通光孔边缘向第二凹槽的开口侧凸出一圈挡光墙；所述的芯片固定设置在PCB软硬结合板上，所述的PCB软硬结合板与第二凹槽的开口处配合，所述芯片设置在第二凹槽内，该芯片与挡光墙间调有间距，在IR底座增加了挡光墙的设计，减少了摄像头内的杂光。
技术研发人员：黄子恺;陆腾;李高阳;刘联生;杨秋平
受保护的技术使用者：硕诺科技（深圳）有限公司
技术研发日：2018.04.23
技术公布日：2019.01.01