一种骨传导耳机的制作方法

本实用新型涉及扬声器领域，具体地说，涉及一种骨传导耳机。

背景技术：

现有的骨传导耳机的振子元器件主要有以下两种形态：

第一种是具有塑胶振动板的骨传导振子，由于塑胶振动板需开模制作，针对不同的耳机形状需要相应的特殊定制，成本高、制备工艺复杂；塑胶振动板直接与骨传导耳机的外壳的内壁接触连接，因此，为了方便走线，需要在塑胶振动板上开槽，使线路从凹槽中穿过，从塑胶振动板的侧面引出。塑胶振动板的厚度要尽可能薄，从而限制了凹槽的深度，因此传导线必须使用漆包线，该种漆包线的直径较小，可以从深度较浅的凹槽处引出，但是该种漆包线的价格较高，再加上该种形态的传导线长度需要穿过凹槽从振动板的侧面引出，也需针对不同的产品进行前期定制，成本比较高。

第二种是电路板形态的骨传导振子，传导线与电路板上的焊点焊接，可作为通用件，可任意裁切长度不等的线材来进行焊接，而且也不一定使用漆包线，用普通传导线的话，成本也会更低，也更方便作业，因为直径比漆包线粗很多，更不易断。

图1是现有技术中的电路板形态的骨传导耳机中的振子组合件的剖面示意图。如图1所示的现有技术的骨传导耳机中的振子组合件包括硅胶件8和骨传导振子9，其中骨传导振子9包括电路板91以及形成于所述电路板91表面的多个焊点92。硅胶件8与电路板91相粘合的一面设有配合焊点92的位置已经形状的容置孔。显然，这种电路板形态的骨传导振子，因为焊点的突出形态，且突出高度较高，将电路板91的焊点面直接与骨传导耳机的壳体的内壁(硅胶材质)粘结，接触面积太小，粘结的牢固不够，需要在传导硅胶件的与电路板相粘结的一面进行避空处理(即在该面开设与焊点相匹配的容置孔)，能够使焊点92嵌入容置孔内，电路板91与硅胶件8的接触从点面接触转化为面面接触，以增加接触面积。这样就增加了硅胶件8的制作难度，生产成本增加，即便不考虑生产成本的增加，电路板材料与硅胶之间的粘结性不太好，还是容易脱离。另一方面，在硅胶壳体上开设容纳包容焊点的凹槽，导致硅胶壳体厚度的增加，原材料成本增加。另外，为了容置焊点92的高度，硅胶件8的厚度就必然会超过焊点92的高度，而骨传导耳机是通过振子振动，带动与其连接的硅胶壳体振动，从而实现声音的传导，硅胶壳体厚度H的增加会导致其振动效果降低，从而影响声音的传导。

技术实现要素：

针对现有技术中的问题，本实用新型的目的在于提供骨传导耳机，克服了现有技术的困难，能够提高骨传导振子与骨传导耳机的传导硅胶件之间的粘结性能，并且不会降低骨传导振子和骨传导耳机的传导硅胶件之间的传导性能。

本实用新型提供一种骨传导耳机，包括：至少一振子组合件，所述振子组合件包括：

一具有电路板的骨传导振子，所述电路板的第一表面有至少一个焊点；

一硅胶件；以及

一连接件，所述连接件的第一表面与所述硅胶件连接，与所述第一表面相背离的第二表面与所述电路板的第一表面的非所述焊点区域连接。

优选地，所述连接件具有多个自所述连接件的中心向四周延展的延展部，相邻的所述延展部之间形成容置所述焊点的避让空间。

优选地，所述连接件具有向四个方向延伸的四个延展部，形成为十字型图案，所述电路板的第一表面有四个焊点，所述焊点分别位于相邻所述延展部之间的避让空间中。

优选地，所述连接件的第一表面的延展部具有沿所述延展部的延展方向外扩的外扩肩台，所述外扩肩台与所述电路板之间悬空。

优选地，所述连接件的第一表面与所述硅胶件的接触面积大于所述连接件的第二表面与所述电路板的接触面积。

优选地，所述连接件的第一表面与所述硅胶件粘接。

优选地，所述连接件的第二表面与所述电路板粘接。

优选地，所述连接件的厚度大于所述焊点的高度。

优选地，与所述连接件接触的部分所述硅胶件的厚度小于所述焊点的高度。

优选地，所述硅胶件将所述连接件和所述焊点罩盖于所述电路板的第一表面。

优选地，所述骨传导振子还包括：

一振子壳体；以及

一弹性件，所述弹性件的第一端限位于所述振子壳体，第二端连接所述电路板的第二表面。

优选地，还包括：

一具有一个开孔的第一外壳；

一第二外壳，所述第二外壳与所述第一外壳对接，形成容置空间；以及

所述振子组合件容置于所述容置空间内，且至少部分所述硅胶件穿过所述开孔，露出于所述第一外壳的表面。

优选地，所述振子组合件设置于所述容置空间的第一侧，所述容置空间的第二侧设有供所述第一外壳与所述第二外壳螺接的螺接件。

优选地，所述容置空间内的所述振子组合件与所述螺接件之间设有一驱动芯片，所述驱动芯片通过导线连接所述振子组合件。

优选地，所述电路板是一PCB板。

有鉴于此，本实用新型的骨传导耳机能够提高骨传导振子与骨传导耳机的传导硅胶件之间的粘结性能，并且不会降低骨传导振子和骨传导耳机的传导硅胶件之间的传导性能。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显。

图1是现有技术中电路板形态骨传导耳机中的振子组合件的剖面示意图；

图2是本实用新型的骨传导耳机的立体图；

图3是本实用新型的骨传导耳机的分解图；

图4是本实用新型的骨传导耳机中的振子组合件的示意图；

图5是图4的剖视图。

图6是本实用新型的骨传导耳机的骨传导振子与连接件的装配图；

图7是本实用新型的骨传导耳机中的电路板的第一表面的示意图；

图8是本实用新型的骨传导耳机中的连接件安装于电路板的第一表面的示意图；

图9是本实用新型的骨传导耳机中的连接件的第一个视角的立体图；

图10是本实用新型的骨传导耳机中的连接件的第二个视角的立体图；以及

图11是本实用新型的骨传导耳机的骨传导振子、连接件与硅胶件的装配图。

附图标记

1 硅胶件

2 第一外壳

21 开孔

3 骨传导振子

31 振子壳体

32 弹性件

33 电路板

33A 第一表面

34 焊点

4 第二外壳

5 连接件

5A 第一表面

5B 第二表面

51 外扩肩台

6 驱动芯片

7 螺接件

8 硅胶件

9 骨传导振子

91 电路板

92 焊点

10 振子组合件

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式使得本实用新型将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。

图2是本实用新型的骨传导耳机的立体图。图3是本实用新型的骨传导耳机的分解图。如图2和3所示，本实用新型的骨传导耳机包括一振子组合件10、一具有一个开孔21的第一外壳2、第二外壳4、驱动芯片6以及螺接件7。第二外壳4与第一外壳2对接，形成容置空间，振子组合件10、驱动芯片6以及螺接件7容置于容置空间内。振子组合件10设置于容置空间的第一侧，容置空间的第二侧设置供第一外壳2与第二外壳4螺接的螺接件7。容置空间内的振子组合件10与螺接件7之间设有一驱动芯片6，驱动芯片6通过导线连接振子组合件10。振子组合件10包括硅胶件1、骨传导振子3、以及连接件5，本实施例中，且至少部分硅胶件1穿过开孔21，露出于第一外壳2的表面，但不以此为限。

图4是本实用新型的骨传导耳机中的振子组合件的示意图。图5是图4的剖视图。图6是本实用新型的骨传导耳机的骨传导振子与连接件的装配图。图7是本实用新型的骨传导耳机中的电路板的第一表面的示意图。如图4至7所示，本实用新型中的振子组合件10包括：骨传导振子3、硅胶件1以及连接骨传导振子3与硅胶件1的连接件5。硅胶件1为传导硅胶件，直接与佩戴者的脸侧接触。骨传导振子3具有一振子壳体31、一弹性件32、一电路板33，电路板33的第一表面33A有至少一个焊点34。弹性件32的第一端限位于振子壳体31，第二端连接电路板33的第二表面。本实施例中的连接件5材料选用塑料，包括但不限于ABS塑料(ABS塑料是丙烯腈(A)、丁二烯(B)、苯乙烯(S)三种单体的三元共聚物)、PC(聚碳酸酯，是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物，根据酯基的结构可分为脂肪族、芳香族、脂肪族-芳香族等多种类型)等。本实施例中的电路板可以是PCB板(Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，或者是电子元器件电气连接的载体)，但不以此为限。

连接件5的第一表面5A与硅胶件1连接，与第一表面5A相背离的第二表面5B(见图10)与电路板33的第一表面33A的非焊点区域B连接。硅胶件1将连接件5和焊点34罩盖于电路板33的第一表面33A。由于采用了这种结构，本实用新型的连接件5的厚度大于焊点34的高度。连接件5的厚度高出焊点34突出高度，可供预留走线空间，避免压迫走线造成线路损坏。并且，与连接件5接触的部分硅胶件1的厚度d小于焊点34的高度。与现有技术的图1相比，显然本实用新型的硅胶件1的厚度d可以明显小于现有技术的硅胶件8的厚度H。

本实施例中，电路板33的第一表面33A中可以分为焊点34占据的四个焊点区域A，以及除了焊点区域A以外的非焊点区域B，本实用新型的连接件5仅在非焊点区域B的区域内与电路板33的第一表面33A粘贴。本实用新型的骨传导振子3不再直接连接硅胶件1。在一个优选例中，骨传导振子3不与硅胶件1接触，而是通过连接件5的第一表面5A、第二表面5B分别与硅胶件1、骨传导振子3形成连接。本实用新型的这种结构中，硅胶件1不需要再设置容置焊点34的容置孔，减少了制作成本；并且，硅胶件1的厚度也不再需要高于焊点34的高度，显然，减薄以后的硅胶件1能够提高振动效果，更好地传播骨传导振子3的振动，从而改善声音的传导。

图8是本实用新型的骨传导耳机中的连接件安装于电路板的第一表面的示意图。如图8所示，连接件5具有多个自连接件5的中心向四周延展的延展部5D，相邻的延展部5D之间形成容置焊点34的避让空间5E。本实施例中，连接件5具有向四个方向延伸的四个延展部5D，形成为十字型图案，电路板33的第一表面33A有四个焊点34，焊点34分别位于相邻延展部5D之间的避让空间5E中，但不以此为限。本实施例中采用十字型的连接件5，既能起到良好的支撑作用，而且也能够便于形成避让空间，方便电路板33上焊点34的位置设置。

图9是本实用新型的骨传导耳机中的连接件的第一个视角的立体图。

图10是本实用新型的骨传导耳机中的连接件的第二个视角的立体图。如图9和10所示，本实施例中的连接件5的第一表面5A的延展部5D具有沿延展部5D的延展方向外扩的外扩肩台51，外扩肩台51与电路板33之间悬空。连接件5的第一表面5A与硅胶件1的接触面积大于第二表面5B与电路板33的接触面积。本实施例中通过进一步增大连接件5与硅胶件1之间的接触面积，扩大了连接件5与硅胶件1的粘合面，能够保证硅胶件1在长时间的振动下不会与连接件5分离，延长了产品寿命。

图11是本实用新型的骨传导耳机的骨传导振子、连接件与硅胶件的装配图。参考图9、10、11，本实用新型的骨传导耳机的振子组合件10进行组装时，通过连接件5的第一表面5A与硅胶件1粘接。连接件5的第二表面5B与电路板33粘接。连接件5与电路板33和硅胶件1之间粘接，粘接材料包括但不限于胶体，胶体可选用速干胶(例如201等)。

在另一个优选的实施例中，本实用新型的连接件5也可以是一个平面件(图中未示出)，平面件上设有挖孔，可避开焊点。挖空根据焊点的个数和设置位置，适应性调整，其他祈祷相同作用的连接件形态也在该实用新型的保护范围内。

相较于背景技术中的特殊形态的振子，本实用新型在通用的骨传导振子上增加连接件，不需要对通用的骨传导振子的模具进行重新开模，无需高价的漆包线作为传导线，制备成本及材料成本均降低。相较于通用骨传导振子直接与硅胶件连接，本实用新型在骨传导振子和硅胶件之间增设连接件，起到材料过度的作用，大大提高了粘接牢固。对硅胶件也没有厚度及开槽的要求，避免硅胶件的振动效果收到影响，保障了声音的传导的优异效果。

综上，本实用新型的目的在于提供骨传导耳机，能够提高骨传导振子与骨传导耳机的传导硅胶件之间的粘结性能，并且不会降低骨传导振子和骨传导耳机的传导硅胶件之间的传导性能。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。