技术总结
本实用新型提供了一种骨传导耳机，包括：至少一振子组合件，所述振子组合件包括：一具有电路板的骨传导振子，所述电路板的第一表面有至少一个焊点；一硅胶件；以及一连接件，所述连接件的第一表面与所述硅胶件连接，与所述第一表面相背离的第二表面与所述电路板的第一表面的非所述焊点区域连接。本实用新型能够提高骨传导振子与骨传导耳机的传导硅胶件之间的粘结性能，并且不会降低骨传导振子和骨传导耳机的传导硅胶件之间的传导性能。
技术研发人员：张建刚;蔡海蛟;冯歆鹏;周骥
受保护的技术使用者：上海肇观电子科技有限公司;昆山肇观电子科技有限公司
技术研发日：2018.09.07
技术公布日：2019.03.12