一种手机主板的制作方法

文档序号:17974671发布日期:2019-06-21 23:43阅读:690来源:国知局
一种手机主板的制作方法

本实用新型涉及一种主板,更具体地说,尤其涉及一种手机主板。



背景技术:

由于互联网的普及和发展,智能手机已逐渐代替多种电子产品,是目前日常生活中必不可少的必需品。而智能手机最核心的组成部分是其内部的手机主板,现有的手机主板一般为一整体结构的PCB板,由于主板大小是固定的,一款手机只能对应一块主板,不能通用。

安装时,各个元器件全部集成在一块主板上,其热量会集聚越来越多,易导致主板损坏或影响手机的其他性能,缩短手机的使用寿命,给使用者带来不便,甚至增加使用成本。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足,提供了一种结构简单、散热效果好、适用不同大小的手机屏幕和能组装的手机主板。

为了解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种手机主板,包括主板本体,其中,所述的主板本体包括第一主板、第二主板和FPC板,所述FPC板将第一主板和第二主板连接为一整体主板,

所述第一主板上侧设有电源开关键、耳机接口和前置摄像头,中部设有SIM卡槽、SD卡槽、主摄像头、内存芯片、WiFi蓝牙芯片和CPU,一侧连接有音量键,所述前置摄像头设于第一主板背面,所述第一主板下侧设有电池触点,所述电池触点与主板中部的电池连接,

所述第二主板底部设有USB接口,背面连接有麦克风。

进一步地,所述FPC板设有两个,对称设于主板左右两侧。

进一步地,所述FPC板与第一主板可拆卸连接。

进一步地,所述耳机接口一侧设有速度传感器和方向感应器。

进一步地,所述主摄像头设于第一主板中部上侧,为1200-2000万像素主摄像头。

进一步地,所述WiFi蓝牙芯片接收无线蓝牙信号。

进一步地,所述SIM卡槽设有一个或两个。

本实用新型的手机主板具有如下优点:

1、主板本体主要由第一主板、第二主板和连接第一主板和第二主板的FPC板组成,其中FPC板与下侧的第二主板固定连接,第一主板和第二主板可以拆装,FPC板长度可以自由调节,适用于不同尺寸的手机;

2、电池设置在第一主板和第二主板间,区别于传统的电池设置在主板上,保证主板散热效果好;

3、元器件分散设置于第一主板和第二主板上,减少热量的集聚,进一步保证主板的散热效果,保证主板使用寿命长。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对实用新型作进一步详细的说明。

如图1所示,一种手机主板,包括主板本体,主板本体包括第一主板10、第二主板20和FPC板30,FPC板30将第一主板10和第二主板20连接为一整体主板,FPC板30设有两个,对称设于主板左右两侧,FPC板30与第一主板10可拆卸连接。

第一主板10上侧设有电源开关键40、耳机接口50和前置摄像头60,前置摄像头60设于第一主板10背面,耳机接口50一侧设有速度传感器170和方向感应器180。

第一主板10中部设有SIM卡槽70、SD卡槽80、主摄像头90、内存芯片100、WiFi蓝牙芯片110和CPU120,WiFi蓝牙芯片110接收无线蓝牙信号。第一主板一侧连接有音量键130,音量键包括音量增加键和音量减小键。

第一主板10下侧设有电池触点140,电池触点140与主板中部的电池连接,电池卡在第一主板10和第二主板20间,FPC板之间的空白处还可以设置微型散热风扇301,帮助电池散热。

第二主板20底部设有USB接口150,背面连接有麦克风160。

主摄像头90设于第一主板10中部上侧,为1200-2000万像素主摄像头。

SIM卡槽70设有一个或两个,安卓系统手机主板一般设置两个SIM卡槽,可以同时应用两张手机卡。

本实用新型的手机主板其结构简单,主要由第一主板10、第二主板20和FPC板30组成,其中FPC板与下侧的第二主板固定连接,第一主板和第二主板可以拆装,FPC板为柔性线路板,其长度可以根据手机尺寸大小调节,适用于不同尺寸的手机应用,适用范围更广,不用每个型号的手机都更换主板,使用更灵活,还能进一步节约成本。

电池设置在第一主板10和第二主板20间,区别于传统的电池设置在主板上,电池产生的热量会传播到主板上,散热效果差,本实用的电池设置在其之间,与主板接触范围小,电池的热量不会传递到主板,保证主板散热效果好。主板上的各个元器件分散设置于第一主板和第二主板上,减少热量的集聚,进一步保证主板的散热效果,保证主板使用寿命长的特点。

综上所述,实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

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