技术总结
本实用新型公开了一种手机主板，属于电子配件技术领域，其技术要点包括主板本体，所述的主板本体包括第一主板、第二主板和FPC板，所述FPC板将第一主板和第二主板连接为一整体主板，所述第一主板上侧设有电源开关键、耳机接口和前置摄像头，中部设有SIM卡槽、SD卡槽、主摄像头、内存芯片、WiFi蓝牙芯片和CPU，一侧连接有音量键，所述前置摄像头设于第一主板背面，所述第一主板下侧设有电池触点，所述电池触点与主板中部的电池连接，所述第二主板底部设有USB接口，背面连接有麦克风；本实用新型提供了一种主要由两个硬性电路板和软性电路板组成的组装型手机主板，其结构简单，散热效果好，适用于各种型号的手机，使用成本低。
技术研发人员：何深书
受保护的技术使用者：深圳鑫伟恒电子科技有限公司
技术研发日：2018.12.06
技术公布日：2019.06.21