一种麦克风的制作方法

本实用新型涉及麦克风领域，尤其涉及一种麦克风。

背景技术：

现有技术中，麦克风焊接部分设计在印制电路板(PCB)正面，并且通过设置在印制电路板(PCB)正面的麦克风焊盘上印刷锡膏来实现印制电路板与软板焊接在一起，并最终组装到终端产品中。在PCB板正面的麦克风焊盘上印刷锡膏会导致终端产品厚度的增加，不利于终端产品厚度的减薄。

鉴于此，有必要提供一种新型的麦克风，以克服或至少缓解上述全部或部分缺陷。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的是提供一种麦克风，旨在解决传统的麦克风厚度大的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种麦克风，其中，包括印制电路板和设置于所述印制电路板的麦克风焊盘，所述印制电路板包括彼此背对的正面和背面以及连接于所述正面和背面之间的侧面，所述印制电路板上形成有贯通所述正面和背面的声孔，所述麦克风焊盘包括暴露于所述侧面的第一焊接部。

优选地，所述第一焊接部贴靠所述侧面。

优选地，所述第一焊接部贯穿所述印制电路板并凸出于所述侧面。

优选地，所述麦克风还包括连接于所述第一焊接部的第二焊接部，所述第二焊接部贴靠所述背面。

优选地，所述麦克风还包括连接于所述第一焊接部的第二焊接部，所述第二焊接部贴靠所述侧面。

优选地，所述麦克风还包括连接于所述第一焊接部的第二焊接部，所述第二焊接部贯穿所述印制电路板并凸出于所述背面。

优选地，所述麦克风还包括连接于所述第一焊接部的第二焊接部，所述第二焊接部贯穿所述印制电路板并凸出于所述侧面。

优选地，所述麦克风焊盘的数量为多个。

优选地，所述麦克风还包括软板，所述软板包括面对所述印制电路板的所述正面的主板部和连接于主板部的侧延部，所述侧延部通过所述第一焊接部与所述印制电路板连接。

优选地，所述麦克风还包括外壳，所述外壳连接于所述印制电路板的所述背面。

本实用新型的上述技术方案中，麦克风包括印制电路板和设置于印制电路板的麦克风焊盘，印制电路板包括彼此背对的正面和背面以及连接于正面和背面之间的侧面，印制电路板上形成有贯通正面和背面的声孔，麦克风焊盘包括暴露于侧面的第一焊接部，在印制电路板上焊接部件(如软板)时，在第一焊接部上印刷一层锡膏，可以将待连接部件的焊接部焊接在印制电路板的侧面，将麦克风在印制电路板正面的锡膏层转移到印制电路板的侧面，进而减小了麦克风在印制电路板正面垂直线方向的厚度，具体地，减去了麦克风在印制电路板正面垂直线方向的锡膏层的厚度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还能够以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例麦克风的立体图；

图2为本实用新型实施例麦克风的一视角图；

图3为本实用新型实施例麦克风的另一视角图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施方式，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型的一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施方式中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征能够以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

并且，本实用新型各个实施方式之间的技术方案能够以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

参照图1-图3，根据本实用新型的具体实施方式，本实用新型提供一种麦克风，其中，包括印制电路板1和设置于所述印制电路板1的麦克风焊盘2，印制电路板1包括彼此背对的正面11和背面12以及连接于正面11和背面12之间的侧面13，印制电路板1上形成有贯通正面11和背面12的声孔3，麦克风焊盘2包括暴露于侧面13的第一焊接部21。

本实用新型的上述实施例中，麦克风焊盘2包括暴露于侧面13的第一焊接部21，在印制电路板1上待焊接部件(如软板)时，在第一焊接部21上印刷一层锡膏，可以将待焊接部件(如软板)焊接在印制电路板1的侧面13，从而将麦克风在印制电路板1正面11的锡膏层转移到印制电路板1的侧面13，进而减小了麦克风在印制电路板1正面11垂直线方向的厚度，具体地，减去了麦克风在印制电路板1正面11垂直线方向的锡膏层的厚度。

此外，所述第一焊接部21可以贴靠所述在印制电路板1的侧面13上。

另外，所述第一焊接部21贯穿所述印制电路板1并凸出于所述侧面13，可以在印制电路板1的侧面13上设置一个孔，第一焊接部21从孔内凸出或穿出。

进一步地，还包括连接于所述第一焊接部21的第二焊接部22，根据本实用新型的第一种实施方式，所述第二焊接部22贴靠所述背面12，第一焊接部21和第二焊接部22在印制电路板1侧面13和背面12的交界处连接。

根据本实用新型的第二种实施方式，所述第二焊接部22贴靠所述侧面13。侧面13可以包括第一侧面和第二侧面，第一焊接部21贴靠第一侧面，第二焊接部22贴靠第二侧面，第一侧面和第二侧面可以是相邻的两个侧面13，此时第一焊接部21和第二焊接部22在印制电路板1第一侧面和第二侧面的交界处连接。当然，第一侧面和第二侧面也可以是印制电路板1相对的两个侧面。

根据本实用新型的第三种实施方式，所述第二焊接部22贯穿所述印制电路板1并凸出于所述背面12。可以在印制电路板1上设置通孔，通孔两端的开口分别设置在印制电路板1的侧面13和背面12，第一焊接部21和第二焊接部22分别从通孔的侧面13开口和背面12开口凸出暴露在印制电路板1表面。

根据本实用新型的第四种实施方式，所述第二焊接部22贯穿所述印制电路板1并凸出于所述侧面13。当然，通孔两端的开口也可以均设置在印制电路板1的侧面13，可以是同一侧面13，也可以是不同侧面13。优选地，通孔两端的开口设置在相邻的侧面13上，第一焊接部21和第二焊接部22分别从通孔在侧面13上的开口凸出而贴靠在印制电路板1上。显然，也可以采用本身带有通孔结构的孔型焊盘。

此外，麦克风焊盘2的数量为多个，可以焊接多种或多个部件。

另外，麦克风还包括软板，软板包括面对印制电路板1的正面11的主板部和连接于主板部的侧延部，侧延部通过第一焊接部21与印制电路板1连接。焊接软板过程中，在第一焊接部21上印刷一层锡膏，将第一焊接部21设置在印制电路板1的侧面13，通过软板的侧沿部与印制电路板1的第一焊接部21焊接，将麦克风在印制电路板1正面11的锡膏层转移到印制电路板1的侧面13，可减小麦克风贴装软板后的整体高度。

进一步地，麦克风还包括外壳4，外壳4连接于印制电路板1的背面12，外壳4在印制电路板1背面12所在平面上的投影面积小于印制电路板1背面12的面积。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。