技术总结
本实用新型公开了一种麦克风，其中，包括印制电路板和设置于印制电路板的麦克风焊盘，印制电路板包括彼此背对的正面和背面以及连接于正面和背面之间的侧面，印制电路板上形成有贯通正面和背面的声孔，麦克风焊盘包括暴露于侧面的第一焊接部，在印制电路板上焊接部件(如软板)时，在第一焊接部上印刷锡膏层，可以将待连接部件的焊接部焊接在印制电路板的侧面，将麦克风在印制电路板正面的锡膏层转移到印制电路板的侧面，进而减小了麦克风在印制电路板正面垂直线方向的厚度。
技术研发人员：曹曙明
受保护的技术使用者：歌尔科技有限公司
技术研发日：2019.01.04
技术公布日：2019.07.12