摄像模组支架10的内部环境的气体因为受热而使气压升高并形成热气体，这时，所述摄像模组支架10的内部环境的热气体会通过每所述出气部14排除至所述摄像模组支架10的外部环境。当对所述摄像模组的烘烤结束并使所述摄像模组冷却时，所述摄像模组支架10的内部环境的气压会逐渐低于所述摄像模组支架10的外部环境的气压，这时，所述摄像模组支架10的外部环境的气体会通过每所述出气部14进入到所述摄像模组支架10的内部环境，在这个过程中，自所述摄像模组支架10的外部环境进入到内部环境的气体中携带的污染物例如灰尘等，会在每所述出气部14的所述第一出气通道141和所述第二出气通道142的弯曲链接位置沉淀，从而污染物不会进入到所述摄像模组支架10的内部环境而污染每所述感光芯片30或者其他的部件。另外，胶水在所述摄像模组被烘烤的过程中也会膨胀，从而多余的胶水将溢进并保持在每所述溢胶槽15中，并且因为没所述溢胶槽15与每所述出气部14间隔地设置，从而多余的胶水一方面不会堵塞每所述出气部14，另一方面也不会污染处于所述摄像模组10的内部环境的每所述感光芯片30或者其他的部件。
[0058]如图4所示是根据本实用新型的另一优选实施例的所述摄像模组支架10，与上述实施例不同的是，所述摄像模组支架10是一体式摄像模组支架。具体地说，所述摄像模组支架10可以具有多个所述第一贴装部11和一个所述第二贴装部12，其中每所述第一贴装部11和所述第二贴装部12没有对称地设于所述摄像模组支架10的两侧。更具体地说，每所述第一贴装部11可以沿着所述摄像模组10的深度方向设置，从而将每所述光学镜头40和/或每所述马达50以嵌入式的方式被安装于所述摄影模组支架10，被贴装有所述感光芯片30的所述线路板20被贴装于所述摄像模组支架10的所述第二贴装部12，从而使每所述光学镜头40位于每所述感光芯片30的感光路径。
[0059]值得一提的是，在本实用新型的上述两个优选的实施例中，所述感光芯片30、所述光学镜头40和所述马达50的数量可以分别是一个，也就是说，所述摄像模组可以是单摄像模组。如图5和图6所示，在本实用新型的再一个优选的实施例中，所述摄像模组支架10可以用于封装两个或者两个以上的所述感光芯片30、所述光学镜头40和所述马达50，从而使所述摄像模组形成多摄像模组。也就是说，通过一个所述摄像模组支架10可以封装超过一个的所述感光芯片30、所述光学镜头40和所述马达50。
[0060]具体地说，作为一个示例性的说明，所述摄像模组支架10可以具有一个所述第一贴装部11、一个所述第二贴装部12以及两个所述光线通道13以适于连通于所述第一贴装部11所在的一侧和所述第二贴装部12所在的一侧，并且每所述光学镜头40和/或每所述马达50对应于每所述光线通道13地被贴装于所述摄像模组支架10的所述第一贴装部11，当所述线路板20被贴装于所述摄像模组支架10的所述第二贴装部12时，每所述感光芯片30分别于每所述光线通道13相对应，从而使每所述光学镜头40分别位于每所述感光芯片30的感光路径。
[0061]另外，所述摄像模组支架10的两侧还可以分别设有一定位元件16，每所述定位元件16适于将所述摄像模组装配到便携式的电子设备上，从而防止所述摄像模组在装配以及后续的使用过程中被破坏，例如每所述定位元件16可以分别设有一定位孔，通过螺丝穿过所述定位孔可以将所述摄像模组安装在便携式的电子设备上。通过这样的方式，所述摄像模组之间的各个摄像模块(摄像模块包括光学镜头、马达和感光芯片)之间的距离不会偏移，以确保所述摄像模组的可靠性。
[0062]另外，由金属粉末或者金属粉末与非金属粉末混合物通过注塑成型或者3D打印工艺制得的所述摄像模组支架10还具有良好的导热性能和散热性能。如图8所示，定义所述摄像模组的上下方向为所述摄像模组的轴向方向，定义所述摄像模组的周围方向为所述摄像模组的径向方向。
[0063]本实用新型的由金属粉末或者金属粉末与非金属粉末混合物通过注塑成型或者3D打印成型制得的所述摄像模组支架10与现有技术的藉由塑料材料制成的支架的功能具有本质的区别。具体地说，现有技术的藉由塑料材料制成的支架仅用于连接马达和线路板，因此，为了提高现有技术的摄像模组的散热能力，需要在线路板与感光芯片相对的侧部额外配置散热装置，该散热装置通常是一个金属片，以使感光芯片在进行光电转化时产生的热量通过该散热装置辐射至所述摄像模组的外部环境。本领域的技术人员可以理解的是，散热装置是被配置在所述摄像模组的轴向方向，也就是说，现有技术的摄像模组仅提供在轴向方向进行散热，这样的方式存在着诸多方面的缺陷。第一，现有技术的摄像模组只能够沿着摄像模组的轴向方向散热，这样的散热方式使摄像模组的该散热装置与外部环境的接触面积有限，从而导致现有技术的摄像模组的散热能力不足。第二，现有技术的摄像模组经由线路板通过该散热装置散热，当线路板长时间受热时会产生变形，以至于使被贴装于线路板的感光芯片和光学镜头之间出现相对倾斜，而影响了现有技术的摄像模组的成像品质。第三，该散热装置是被额外配置在摄像模组的轴向方向，使得现有技术的摄像模组的厚度进一步增加，从而有利于现有技术的摄像模组无法被应用于追求轻薄化的便携式电子设备上。
[0064]本实用新型的所述摄像模组与现有技术的摄像模组的散热方向不同。具体地说，当所述摄像模组支架10与其他的部件被封装而形成所述摄像模组时，所述感光芯片30被容纳于所述摄像模组支架10的内部环境中，从而使得所述摄像模组支架10环绕所述感光芯片30布置。也就是说，所述摄像模组支架10没有处于所述摄像模组的轴向方向，而是被布置于所述摄像模组的径向方向。当所述感光芯片30在进行光电转化的过程中产生热量时，该热量会使所述摄像模组支架10的内部环境的气体形成热气体，相应地，所述摄像模组支架10的外部环境的气体被称为冷气体。所述摄像模组支架10的内部的热气体携带的热量会藉由所述摄像模组支架10从内部环境传导并辐射至外部环境，从而通过所述摄像模组支架10实现热气体与冷气体的热交换，以降低所述摄像模组支架10的内部环境的温度。通过这样的方式，其优势之一在于，所述摄像模组支架10与外部环境的接触面积大于所述线路板20与外部环境的基础面积，而且所述摄像模组支架10直接实现热气体与冷气体的热交换，从而有利于提高热交换的效率；其优势之二在于，所述摄像模组支架10的使用不需要再为所述摄像模组额外配置该散热装置，从而使得所述摄像模组的整体厚度能够显著地减少，以符合便携式电子设备追求轻薄化的发展趋势，这是现有技术的摄像模组意料不到的，并且对于所述摄像模组的整体性能的提升和厚度的减少特别的有效。
[0065]从而，如图9所示，本实用新型还提供一种摄像模组的散热方法900，其中所述散热方法900包括如下步骤:
[0066]步骤910: (A)沿着所述摄像模组的径向和轴向均匀地辐射至少一感光芯片30在进行光电转化时产生的热量；和
[0067]步骤920:(B)在所述摄像模组的径向方向，热交换所述摄像模组的内部环境的热气体和所述摄像模组的外部环境的冷气体，从而降低所述摄像模组的内部环境的温度。
[0068]本领域的技术人员可以理解的是，所述摄像模组的轴向方向分别是线路板和光学镜头，在每所述感光芯片30进行光电转化的过程中，每所述感光芯片30产生的热量会通过线路板传导并辐射至所述摄像模组的外部环境，并且在这个过程中，现有技术的做法是在线路板与每所述感光芯片30相对的一侧额外配置散热装置以提高热辐射的效率，本领域的技术人员可以理解的是，现有技术的这种做法无疑增加了所述摄像模组在轴向方向厚度。在所述摄像模组被使用时，例如所述摄像模组被安装于追求轻薄化的手机内，所述摄像模组的轴向方向为手机的厚度方向，从而所述摄像模组的厚度决定了手机的厚度，因此，在轴向方向增加所述摄像模组的尺寸无疑为增加手机的厚度。
[0069]在所述步骤(B)中，本实用新型通过在径向方向对所述摄像模组内部环境的热气体与所述摄像模组的外部环境的冷气体进行热交换，因为散热面积的增加而提升了所述摄像模组的散热效果，并且在这个过程中，不需要额外配置散热装置于所述摄像模组的轴向方向，从而有效地减小所述摄像模组的厚度，进而使得所述摄像模组符合追求轻薄化的电子设备的发展需要。
[0070]优选地，在在所述步骤(B)中，还包括步骤:在所述摄像模组的径向方向布置一摄像模组支架10，以用于传导和辐射热量。相对于线路板，所述摄像模组支架10形成的散热面积大幅度增加，从而显著地增加了所述摄像模组的散热效果，并且通过这样的方式，所述摄像模组支架10本身形成一个散热构件，从而每所述感光芯片30产生的热量被传导至所述线路板20的部分大幅度地降低，以避免所述线路板20因为过分受热能产生变形，以确保所述摄像模组的成像品质。
[0071]优选地，在所述步骤(A)中，贴装每所述感光芯片30于所述线路板20，以及在所述步骤(B)中，贴装所述线路板20于所述摄像模组支架10，在每所述感光芯片30进行光电转化时传导至所述线路板20的热量被进一步传导至所述摄像模组支架10，以辐射至少所述摄像模组的外部环境。也就是说，尽管每所述感光芯片30在进行光电转化时产生的热量会传导至所述线路板20上，但这部分热量会通过所述摄像模组支架10快