速地散热，而不会持续地作用于所述线路板20，从而避免所述线路板20因为持续受热而温度升高引起的变形。
[0072]根据本实用新型的另一个方面，其还提供了一种用于摄像模组的散热系统，其包括至少一个所述感光芯片30和所述摄像模组支架10，其中所述摄像模组支架10具有一内部环境和一外部环境，每所述感光芯片30被容纳于所述摄像模组支架10的所述内部环境，其中每所述感光芯片30在进行光电转化时产生的热量使所述摄像模组支架10的所述内部环境的气体形成热气体，相应地，所述摄像模组支架10的所述外部环境的气体形成冷气体，并且所述摄像模组支架10用于将所述摄像模组支架10的所述内部环境的热气体与所述摄像模组支架10的外部环境的冷气体进行热交换，从而降低所述摄像模组支架的所述内部环境的温度。
[0073]进一步地，所述摄像模组支架10围绕在每所述感光芯片30的径向方向，从而在每所述感光芯片30的径向方向将每所述摄像模组支架10的所述内部环境的热气体与所述摄像模组支架的所述外部环境的冷气体进行热交换。
[0074]根据本实用新型的另一方面，如图10所示，本实用新型还提供一种制造所述摄像模组支架的方法1000，其中所述制造方法1000包括如下步骤。
[0075]步骤1010: (a)形成基于金属粉末的一料流。所述料流是用于在后续形成所述摄像模组支架10的原材料，并且所述料流可以是金属粉末、金属粉末与非金属粉末混合物混合粘着剂形成。从而在本实用新型的一个较佳的实施例中，所述步骤(a)还可以包括步骤:混合金属粉末与粘着剂以形成所述料流；在本实用新型的另一个较佳的实施例中，所述步骤(a)还可以包括步骤:混合金属粉末、非金属粉末与粘着剂以形成所述料流。本领域的技术人员可以理解的是，本实用新型所涉及的所述料流是指可以在重力作用下自动料流的原材料，从而在不同的实施例中，所述料流可以呈现出不同的形态，如流体或者颗粒状的固体。
[0076]另外，根据不同的使用需要，用于制得所述摄像模组支架10的原材料的比例可以不同，也就是说，不同规格的所述摄像模组支架10可以需要不同比例配置的金属粉末、非金属粉末与粘着剂。
[0077]步骤1020: (b)倾注所述料流于所述摄像模组支架的模具。相对于现有技术注塑塑料材料所采用的点状进料口，在注塑基于金属材料的所述料流时，所述摄像模组支架的模具所材料的进料口是大水口进料口。在所述料流被倾注到所述摄像模组支架的模具之后，可以通过烧结的方式使所述料流凝固成型，从而在步骤1030:(c)凝固所述摄像模组支架的模具中的所述料流，以制得所述摄像模组支架10。值得一提的是，在所述步骤(c)中，还可以采用其他的方式使所述摄像模组支架中的所述料流凝固成型。
[0078]进一步地，所述制造方法还包括步骤1040: (d)执行对所述摄像模组支架10的外表面的绝缘处理，从而当带有所述摄像模组支架10的所述摄像模组被配置于便携式的电子设备时，能够防止所述摄像模组的内部构件与便携式的电子设备的其他构件出现短路的现象。
[0079]进一步地，所述制造方法还包括步骤1050: (e)执行对所述摄像模组支架10的外表面的消光处理，以防止所述摄像模组支架10的外表面出现反光的情况。本领域的技术人员可以理解的是，所述步骤(d)和所述步骤(e)还可以同步被执行，也就是说，涂覆一反光绝缘材料于所述摄像模组支架10的外表面，从而所述反光绝缘材料形成一反光绝缘层于所述摄像模组支架10的外表面。
[0080]根据本实用新型的另一个方面，如图11所示，本实用新型还提供一种制造所述摄像模组支架的方法1100，其中所述制造方法1100包括如下步骤。
[0081]步骤1110: (i)形成基于金属粉末的一料流；
[0082]步骤1120: (ii)建立与所述摄像模组支架10相关的一数字模型；以及
[0083]步骤1130: (iii)基于所述数字模型使用所述料流打印、以制得所述摄像模组支架10。优选地，在所述步骤(iii)中使用3D打印工艺制造所述摄像模组支架10，以使所述摄像模组支架10能够被快速地成型。
[0084]优选地，在本实用新型的一个优选的实施例中，所述步骤(ii)还可以包括步骤，扫描所述摄像模组支架10的样品，以建立与所述摄像模组支架10相关的所述数字模型。在本实用新型的另一个优选的实施例中，所述步骤(ii)还可以包括步骤，藉由建模软件在计算机中建立与所述摄像模组支架10相关的所述数字模型。
[0085]本技术领域的技术人员可以理解的是，通过所述制造方法1100，在制造所述摄像模组支架10的过程中，可以对其进行远程操作，以提高所述摄像模组的制造效率。
[0086]本领域技术人员应明白附图中所示的和以上所描述的本实用新型实施例仅是对本实用新型的示例而不是限制。
[0087]由此可以看到本实用新型目的可被充分有效完成。用于解释本实用新型功能和结构原理的该实施例已被充分说明和描述，且本实用新型不受基于这些实施例原理基础上的改变的限制。因此，本实用新型包括涵盖在附属权利要求书要求范围和精神之内的所有修改。
【主权项】
1.一种摄像模组，其特征在于，包括: 一线路板； 至少一感光芯片，每所述感光芯片分别电连接于所述线路板；以及一摄像模组支架，其由金属粉末制得，所述线路板被贴装于所述摄像模组支架，其中所述摄像模组支架用于将每所述感光芯片在进行光电转化时产生的热量传导并辐射至所述摄像模组支架的外部环境，从而所述摄像模组不需要在所述线路板配置额外的散热装置，以减小所述摄像模组在轴向的厚度。2.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述摄像模组支架被布置于每所述感光芯片的径向方向。3.根据权利要求1或2所述的摄像模组，其中所述金属粉末选自铁、钨、钼、铜、钴、镍、钦、组、招、锡、铅、银、钦、错、被、?土、袖中的一种。4.一种摄像模组支架，其特征在于，所述摄像模组支架由金属粉末制得，并且所述摄像模组支架具有至少一第一贴装部以适于贴装至少一光学镜头和/或至少一马达、和一第二贴装部以适于贴装至少一线路板。5.根据权利要求4所述的摄像模组支架，其中每所述第一贴装部和所述第二贴装部分别位于所述摄像模组支架的两侧。6.根据权利要求4所述的摄像模组支架，其中每所述第一贴装部沿着所述摄像模组支架的深度方向设置，而所述第二贴装部设于所述摄像模组支架的一侧。7.根据权利要求4所述的摄像模组支架，进一步设有至少一出气部以连通于所述摄像模组支架的内部环境和外部环境。8.根据权利要求7所述的摄像模组支架，其中每所述出气部弯曲地延伸于所述摄像模组支架的所述第二贴装部所在的一侧。9.根据权利要求7所述的摄像模组支架，进一步设有至少一溢胶槽，每所述溢胶槽与每所述出气部相互间隔地设于所述摄像模组支架的同侧。10.根据权利要求9所述的摄像模组支架，其中所述金属粉末选自铁、钨、钼、铜、钴、银、钦、组、招、锡、铅、银、钦、错、被、?土、袖中的一种。11.根据权利要求10所述的摄像模组支架，其中所述摄像模组支架由注塑成型工艺形成一体。12.根据权利要求10所述的摄像模组支架，其中所述摄像模组支架由3D打印工艺形成一体。13.根据权利要求10所述的摄像模组支架，其中所述摄像模组支架是单摄像模组支架或者多摄像模组支架。14.根据权利要求10所述的摄像模组支架，其中所述摄像模组支架的外表面设有一发光绝缘层。15.一种用于摄像模组的散热系统，其特征在于，所述散热系统包括: 至少一感光芯片； 一摄像模组支架，所述摄像模组支架具有一内部环境和一外部环境，每所述感光芯片被容纳于所述摄像模组支架的所述内部环境，其中每所述感光芯片在进行光电转化时产生的热量使所述摄像模组支架的所述内部环境的气体形成热气体，并且所述摄像模组支架用于将所述摄像模组支架的所述内部环境的热气体与所述摄像模组支架的所述外部环境的冷气体进行热交换，从而降低所述摄像模组支架的所述内部环境的温度。16.根据权利要求15所述的散热系统，其中所述摄像模组支架围绕在每所述感光芯片的径向方向，从而在每所述感光芯片的径向方向将每所述摄像模组支架的所述内部环境的热气体与所述摄像模组支架的所述外部环境的冷气体进行热交换。17.根据权利要求16所述的散热系统，其中所述摄像模组支架基于金属粉末制得。
【专利摘要】一种基于金属粉末成型的摄像模组支架及摄像模组和散热系统，其中所述摄像模组支架由金属粉末或者金属粉末与非金属粉末混合物制得，并且所述摄像模组支架具有至少一第一贴装部以适于贴装至少一光学镜头和/或至少一马达、和一第二贴装部以适于贴装至少一线路板，从而制成一个摄像模组。所述摄像模组还包括至少一感光芯片，并且所述摄像模组支架用于将每所述感光芯片在进行光电转化时产生的热量传导并辐射至所述摄像模组支架的外部环境，从而所述摄像模组不需要在所述线路板配置额外的散热装置，以减小所述摄像模组在轴向的厚度。
【IPC分类】H04N5/225
【公开号】CN205005139
【申请号】CN201520449883
【发明人】许毅, 赵波杰, 张扣文
【申请人】宁波舜宇光电信息有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年6月26日