可见光和热红外兼容的自适应伪装装置及显示模块的制作方法

本发明涉及自适应伪装技术领域，尤其涉及一种可见光和热红外兼容的自适应伪装装置及显示模块。

背景技术：

面对高技术探测和精确制导武器的不断发展，地面装备、人员、固定设施等的安全和生存受到严重的威胁，传统的迷彩伪装、植物伪装、遮障伪装及假目标等静态伪装技术已不能适应环境变化，提高装备、人员等的作战力和生存率。自适应伪装技术是一种多学科、交叉融合的使目标全天候、全过程、全时段与周围的自然背景相融合的智能化伪装技术，对装备动、静状态都有较理想的伪装效果。自适应伪装基本上基于致变“辐射”原理，包括对发光体发光亮度的控制，对非发光体的波谱反射率、发射率以及温度的控制。

现有的伪装技术，如隐身技术、遮障技术、伪装技术基本上都是静态的，其伪装效果具有有局限性，当环境发生变化，如时间、季节、场景改变时，伪装后的目标和环境的变化有差异不能达到原有的伪装效果，甚至容易暴露，而可见光与红外兼容自适应伪装指的是伪装装置能够自主响应实现红外与可见光与环境同步变化，目前尚为发现成熟的相关技术，所以研究一种可见光热红外兼容自适应伪装装置对伪装隐身领域具有重要意义。

技术实现要素：

本发明提供了一种可见光和热红外兼容的自适应伪装装置及显示模块，用以解决现有的伪装技术不能随环境的变化而变化，从而容易暴露的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明提出的技术方案为：

一种可见光和热红外兼容的自适应伪装装置，由多个六边形的显示模块拼接而成，或者多个菱形的显示模块拼接的六边形的显示模块组拼接而成；

显示模块为多层堆叠的平面结构，外层至内层依次包括：多层不同发射率的ito透明薄膜、偏光膜、扩散膜、导光板、反射膜、铝基板、以及电路板；电路板上还贴设有热电片。

作为本发明的方法的进一步改进：

电路板为复合材料或铝质pcb板，电路板的背面印制及贴设有led控制电路及对应芯片，电路板的正面的边缘处固定有多个led灯珠。

导光板为高可见光透明度的透明板材，且导光板的六边形的边缘处的侧面开设有多个灯珠槽孔，电路板上的多个led灯珠一一对应嵌入灯珠槽孔。

偏光膜为磨砂偏光膜，在显示模块不发光时颜色为深色。

多层不同发射率的ito透明薄膜，包括高发射率、中发射率和\或低发射率的ito透明薄膜。

高发射率为0.8～0.9，中发射率为0.5～0.6，低发射率为0.1～0.3。

铝基板的朝向电路板的背面的中部设置有供容纳热电片的热电片槽孔。

槽孔为方形，热电片为半导体热电制冷片或者电卡热电片。

本发明还提供一种可见光和热红外兼容的自适应显示模块，为六边形或菱形的多层堆叠的平面结构，外层至内层依次包括：多层不同发射率的ito透明薄膜、偏光膜、扩散膜、导光板、反射膜、铝基板、以及电路板；电路板上还贴设有热电片。

优选地，电路板的背面印制及贴设有led控制电路及对应芯片，电路板的正面的边缘处固定有多个led灯珠，导光板的六边形的边缘处的侧面开设有多个灯珠槽孔，电路板上的多个led灯珠一一对应嵌入灯珠槽孔。

本发明具有以下有益效果：

1、本发明的可见光和热红外兼容的自适应伪装装置及显示模块，通过led发光实现可见光伪装，并且，在六边形(或菱形)led发光板的表面贴覆多层不同发射率的ito透明薄膜，在关闭热电模块时，通过不同发射率实现热图迷彩进行热红外伪装。

2、在优选方案中，本发明的可见光和热红外兼容的自适应伪装装置及显示模块，采用半导体热电片制冷制热，实现导光板表面温度的高低控制，从而在实现可见光自适应显示的前提下控制目标表面的红外辐射强度，实现在动态时可见光及红外的同步变化。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本发明还有其它的目的、特征和优点。下面将参照附图，对本发明作进一步详细的说明。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是本发明优选实施例的可见光和热红外兼容的自适应伪装装置的显示模块的分解结构示意图；

图2是本发明优选实施例的可见光和热红外兼容的自适应伪装装置的显示模块的截面结构示意图；

图3是本发明优选实施例的贴覆有不同发射率ito薄膜后的可见光自适应伪装面板的静态红外热图；

图4是本发明优选实施例的可见光与热红外兼容自适应伪装装置的制冷、制热红外热图。

图中各标号表示：

1、不同发射率的ito透明薄膜；2、偏光膜；3、扩散膜；4、导光板；5、反射膜；6、铝基板；7、电路板；8、热电片；9、led灯珠。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

实施例1：

参见图1、图2，本发明的可见光和热红外兼容的自适应伪装装置，由多个六边形的显示模块拼接而成，或者多个菱形的显示模块拼接的六边形的显示模块组拼接而成；其中的单个的显示模块为多层堆叠的平面结构，外层至内层依次包括：多层不同发射率的ito透明薄膜1(使得红外显热图是多种颜色的)、偏光膜2、扩散膜3、导光板4、反射膜5、铝基板6、以及电路板7；电路板7上还贴设有热电片8。通过led发光实现可见光伪装，在六边形(或菱形)led发光板的表面贴覆多层不同发射率的ito透明薄膜1，在关闭热电模块时，通过不同发射率实现热图迷彩进行热红外伪装。

本实施例中，多层不同发射率的ito透明薄膜1，包括高发射率、中发射率和\或低发射率的ito透明薄膜。高发射率为0.8～0.9，中发射率为0.5～0.6，低发射率为0.1～0.3。通过贴敷不同发射率的ito透明薄膜1，可以实现静态热红外分割效果。

本实施例中，电路板7为复合材料或铝质pcb板，电路板7的背面印制及贴设有led控制电路及对应芯片，可在电路板7的正面设置热电片8，热电片8可以铺设在电路板7上与背面的电路连接，或者通过在电路板7上开设浅的槽孔，将热电片8嵌设在电路板7里面，热电片8的表面突出于电路板7的平面。实施时，可在铝基板6的朝向电路板7的背面的中部设置供容纳突出于电路板7平面的热电片8的热电片8槽孔。槽孔为方形，热电片8为半导体热电制冷片或者电卡热电片8。铝基板6上的热电片8槽孔使得热电片8与铝基板6之间的热传导更佳。由于铝基板6的热导率高，能够把热量快速扩散到整个铝基板6，导光板4的温度也会随之改变，采用i2c通讯协议的可扩充的级联热电片8架构及桥式控制电路；采用mosfet(金氧半场效晶体管(metal-oxide-semiconductorfield-effecttransistor)开关控制极性翻转，实现制冷制热。

本实施例中，电路板7的正面的边缘处固定有多个led灯珠9，然后导光板4为高可见光透明度的透明板材，反射膜5贴覆于导光板4背面，且导光板4的六边形的边缘处的侧面开设有多个灯珠槽孔，电路板7上的多个led灯珠9一一对应嵌入灯珠槽孔。反射膜5选取白色膜，led发出的光通过导光板4，由反射膜5向上均匀反射；扩散膜3贴覆于导光板4的上表面，导光板4发出的光经过扩散膜3中的颗粒介质散射后，发光面积更大，均匀度更好，使led的点光源充分变成均匀面光源。采用侧入式，可尽量减少显示模块的厚度。

实施时，偏光膜2采用磨砂偏光膜2，在显示模块不发光时颜色为深色。在led不发光时颜色为深色，避免自适应装置在关闭状态时太白，而容易暴露；而且表面是粗糙的(磨砂)，可避免镜面反射和高的光泽度，可更好的进行伪装。

参见图3，为贴覆有三种不同发射率ito薄膜后的装置显示面板在关闭状态下的红外热图。从红外热图可看出具有明显的热红外分割效果，较好实现了热红外伪装。

参见图4，为测试的自适应模块在1v电压下，制冷和制热时的红外热图，可以看出，通过电压可以有效控制目标的红外辐射强度，实现热红外自适应伪装。

实施例2：

本实施例是实施例1的组成模块，本实施例的可见光和热红外兼容的自适应显示模块，为六边形或菱形的多层堆叠的平面结构，外层至内层依次包括：多层不同发射率的ito透明薄膜1、偏光膜2、扩散膜3、导光板4、反射膜5、铝基板6、以及电路板7；电路板7上还贴设有热电片8。电路板7的背面印制及贴设有led控制电路及对应芯片，电路板7的正面的边缘处固定有多个led灯珠9。导光板4的六边形的边缘处的侧面开设有多个灯珠槽孔，电路板7上的多个led灯珠9一一对应嵌入灯珠槽孔。

综上可知，本发明通过led发光实现可见光伪装，在关闭热电模块时，通过不同发射率实现热图迷彩进行热红外伪装；采用半导体热电片8制冷制热，实现导光板4表面温度的高低控制，从而在实现可见光自适应显示的前提下控制目标表面的红外辐射强度，实现在动态时可见光及红外的同步变化。采用六边形或者菱形结构，可以任意拼接成任意形状或者平面，并且通过对显示模块的分别控制，可以实现多种图案的伪装。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。